00197342-01_UM_D1i_D2i_SR605_SV.pdf - 第140页
3 Tekniska data för automaten Driftsinstruktion SIPLACE D1i/D2i 3.9 Visionsystem Från programversion SR.605.03 SP2 Utgåva 10/2012 SV 140 3.9.1 Komponentkamera C&P , typ 28, 18 x 18, digit al 3.9.1.1 Ingående komponen…
Driftsinstruktion SIPLACE D1i/D2i 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.03 SP2 Utgåva 10/2012 SV 3.9 Visionsystem
139
3.9 Visionsystem
På varje Collect&Place-huvud är en komponentkamera integrerad (se bild 3.6 - 2 sida 114 och
3.6 - 4
sida 118).
Vid D1i-automater är den stationära komponentkameran, typ 36, för Pick&Place-huvudet, fäst i
maskinramen (pos 1 på bild 3.9 - 1
).
3
Bild 3.9 - 1 D1i-automat: montageposition för den stationära komponent-kameran typ 36
Med hjälp av det optiska avkänningssystemet för komponenter fastställs:
– exakt läge för komponenten på munstycket och
– kapslingens geometriska form.
Optiska avkänningssystemet för kretskort fastställer med hjälp av styrmärken på kretskortet:
– läget för kretskortet,
– kretskortets vridningsvinkel
– och kretskortets krökning.
Kretskorts-kameran (pos 2 på bild 3.9 - 5
sidan 143 är fastsatt på portalens undersida. Med hjälp
av styrmärken på matarna ger de den exakta hämtningspositionen för komponenterna, något som
är av betydelse särskilt för små komponenter.
3 Tekniska data för automaten Driftsinstruktion SIPLACE D1i/D2i
3.9 Visionsystem Från programversion SR.605.03 SP2 Utgåva 10/2012 SV
140
3.9.1 Komponentkamera C&P, typ 28, 18 x 18, digital
3.9.1.1 Ingående komponenter
3
Bild 3.9 - 2 Komponentkamera C&P, typ 28, 18 x 18, digital
3
(1) Komponent-kameraoptik och belysning
(2) Kameraförstärkare
(3) Belysningsstyrning
3.9.1.2 Tekniska data
3
Komponentmått 0,5 x 0,5 mm² till 18,7 x 18,7 mm²
Komponentspektrum 0402 till PLCC44 inkl BGA, BGA, Flip-Chip, TSOP, QFP,
SO till SO32, DRAM
Min. delning, ben 0,5 mm
Min. bredd, ben 0,2 mm
Min. kuldelning 0,35 mm
Min. kuldiameter 0,2 mm
Synfält 24,5 x 24,5 mm²
Belysningstyp Belysning framifrån (5 fritt programmerbara nivåer)
Driftsinstruktion SIPLACE D1i/D2i 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.03 SP2 Utgåva 10/2012 SV 3.9 Visionsystem
141
3.9.2 Komponentkamera C&P, typ 30, 27 x 27, digital
3.9.2.1 Ingående komponenter
3
Bild 3.9 - 3 Komponentkamera C&P, typ 30, 27 x 27, digital
(1) Komponent-kameraoptik och belysning
(2) Kameraförstärkare
(3) Belysningsstyrning
3.9.2.2 Tekniska data
3
Komponentmått 0,4 x 0,2 mm² till 18,7 x 18,7 mm²
Komponentspektrum 01005 till 27 x 27 mm²
Flip-Chip, Bare Die, PLCC44, BGA, µBGA, TSOP, QFP,
SO till SO32, DRAM
Min. delning, ben 0,3 mm
Min. bredd, ben 0,15 mm
Min. kuldelning 0,25 mm för < 18 x 18 mm²-komponenter
0,35 mm för 18 x 18 mm²-komponenter
Min. kuldiameter 0,14 mm för < 18 x 18 mm²-komponenter
0,2 mm för 18 x 18 mm²-komponenter
Synfält 32 x 32 mm²
Belysningstyp Belysning framifrån (5 fritt programmerbara nivåer)