JM-50_QA表.pdf - 第21页
QA 表 机种 1. X 轴弯曲校正系数的取得 ① 通过贴片精度最后工序中的精度检验表（ Excel ）的计算，取得校正系数。 ② 读入在 MSP 设置要领书的 “3.6 X 轴弯曲修正 ” 中取得的值。 １．影响 Y 方向的贴装精度。 ２．特别是同时吸附时，影响吸附可靠性。 １．贴装精度恶化 ２．发生吸附异常 ３．由于吸附不良，发生芯片跳起，激光异常。 ＮＯ ① ② ＮＯ． 担当人 ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ ⑩ 预想故障（应规格调整…
QA表
机种
1
． 给装置接通电源，在进行原点复归动作前以手动进行确认。
2
．
将贴装头向左侧缓慢地移动，当接近传感器的
LED
亮灯时在该位置上停止。
3
．
向
X
方向动作时，测出
X
磁尺原点后传感器碰块应处于不会检测到接近传感器的位置。
4
． 为
OFF
时，移动
X
极限传感器碰块的位置从新启动装置，从操作顺序
1
开始检查。
5．
如为ON，再次从新启动装置。（原点复归不进行）
6． 将贴装头向左侧缓慢地移动，在“②Z相通过完毕（ZPAS）”为ON的位置上停止。
7．
确认接近传感器的LED未亮灯。
原点及极限位置的检测
1.
接通电源时在原点复归动作中发生错误
ＮＯ
①
②
ＮＯ． 担当人
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
日期
货号
品名
功能作用（规格调整值的意义）
内容
对象元件
变更履历
有关质量特性
预想故障（应规格调整值不良而发生的故障）
确认方法及调整方法（故障处理方法）
功能名称
传感器碰块位置（
3
／
3
）
编制日期
质量保证类别
功能・安全性 / 可靠性 / 安全性 / 商品特点
装置名称
ＸＹ装置
JM-50
质量特性(规格调整值)
通过手动控制→其他→驱动器状況→轴警报状況（下图），选择①X轴，确认
“②Z相通过完毕（ZPAS）”这一项目已为ON。
①
②
X_MINUS_LMT_SENSOR_ASSY
X_LMT_SENSOR_DOG
X_PLUS_LMT_SENSOR_ASSY
X_LMT_SENSOR_DOG
1-15
QA表
机种
1. X
轴弯曲校正系数的取得
①
通过贴片精度最后工序中的精度检验表（
Excel
）的计算，取得校正系数。
②
读入在
MSP
设置要领书的
“3.6 X
轴弯曲修正
”
中取得的值。
１．影响Y方向的贴装精度。
２．特别是同时吸附时，影响吸附可靠性。
１．贴装精度恶化
２．发生吸附异常
３．由于吸附不良，发生芯片跳起，激光异常。
ＮＯ
①
②
ＮＯ． 担当人
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
预想故障（应规格调整值不良而发生的故障）
JM-50
装置名称
ＸＹ装置
确认方法及调整方法（故障处理方法）
质量特性(规格调整值)
功能作用（规格调整值的意义）
功能名称
Ｘ轴的真直
编制日期
质量保证类别
功能・安全性 / 可靠性 / 安全性 / 商品特点
对象元件
内容
日期
变更履历
货号
品名
有关质量特性
1-16
QA表
机种
1. XY
校正系数的取得
①
通过
MSP
设置要领书的
“3.5
直角调整
”
，取得
XY
校正系数。
治具基板的
BOC
标记位置与标记识别结果之差：
±20μm
以内
2.
检验方法
① 进行原点复归动作。
② 读入贴片精度检验用的生产程序，执行玻璃治具基板的BOC标记识别。
③ 将标记识别结果输入精度检验表（Excel）时，确认下列网状部分的值在规格之内。
１．影响贴装精度的ＸＹ。
２．影响吸附可靠性。
１．贴装精度恶化
２．吸附可靠性降低
ＮＯ
①
②
ＮＯ． 担当人
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
日期
№
１
0.00
0.00
№
２ ３７４
±
０
.
０２
0.00
№
３ ０
±
０
.
０２ ３２４
±
０
.
０２２１４
±
０
.
０２
№
３
L
基板规格
BOC
校正值
X
Y
JM-50
装置名称
ＸＹ装置
确认方法及调整方法（故障处理方法）
№
２
0.00
0.00
２９４
±
０
.
０２
0.00
功能作用（规格调整值的意义）
质量特性(规格调整值)
BOC
校正值
M
基板规格
X
Y
№
１
功能名称
ＸＹ轴的修正系数
编制日期
质量保证类别
功能・安全性 / 可靠性 / 安全性 / 商品特点
０
±
０
.
０２
预想故障（应规格调整值不良而发生的故障）
品名
有关质量特性
内容
对象元件
变更履历
货号
1-17