JM-50_QA表.pdf - 第23页
QA 表 机种 1.L-wideOP 的设置 ・ 仅在 L 规格时在 MS 参数中设置于 LwideOP 。 规格值： ・ 针对机器初始设置中取得的外形基准位置 X 方向值，按以下所示进行设置。 ΔX ： 15μm 请把下述数值加上当前已设置的数值。 ΔY ： 15μm 左→右 右→左 +50mm -50mm 2. 执行生产程序 ・ 为 M 基板规格时使用 40 点识别的生产程序 ・ 为 L 基板规格时使用 50 点识别的生产程序 3.…
QA表
机种
1. XY
校正系数的取得
①
通过
MSP
设置要领书的
“3.5
直角调整
”
，取得
XY
校正系数。
治具基板的
BOC
标记位置与标记识别结果之差：
±20μm
以内
2.
检验方法
① 进行原点复归动作。
② 读入贴片精度检验用的生产程序，执行玻璃治具基板的BOC标记识别。
③ 将标记识别结果输入精度检验表（Excel）时，确认下列网状部分的值在规格之内。
１．影响贴装精度的ＸＹ。
２．影响吸附可靠性。
１．贴装精度恶化
２．吸附可靠性降低
ＮＯ
①
②
ＮＯ． 担当人
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
日期
№
１
0.00
0.00
№
２ ３７４
±
０
.
０２
0.00
№
３ ０
±
０
.
０２ ３２４
±
０
.
０２２１４
±
０
.
０２
№
３
L
基板规格
BOC
校正值
X
Y
JM-50
装置名称
ＸＹ装置
确认方法及调整方法（故障处理方法）
№
２
0.00
0.00
２９４
±
０
.
０２
0.00
功能作用（规格调整值的意义）
质量特性(规格调整值)
BOC
校正值
M
基板规格
X
Y
№
１
功能名称
ＸＹ轴的修正系数
编制日期
质量保证类别
功能・安全性 / 可靠性 / 安全性 / 商品特点
０
±
０
.
０２
预想故障（应规格调整值不良而发生的故障）
品名
有关质量特性
内容
对象元件
变更履历
货号
1-17
QA表
机种
1.L-wideOP
的设置
・仅在
L
规格时在
MS
参数中设置于
LwideOP
。
规格值：
・针对机器初始设置中取得的外形基准位置
X
方向值，按以下所示进行设置。
ΔX
：
15μm
请把下述数值加上当前已设置的数值。
ΔY：15μm
左→右 右→左
+50mm
-50mm
2.执行生产程序
・为M基板规格时使用40点识别的生产程序
・
为L基板规格时使用50点识别的生产程序
3.
反映到参数
・把取得的
BOC
数据读入
Excel
表格，确认属于规格值以内。
・超出规格值时，输出修正值反映到
MSS
参数。
・反映到
MS
参数后，再次执行
BOC
识别，将
BOC
数据读入
Excel
表格确认精度。
１．影响贴装精度的ＸＹ。
１．贴装精度恶化
ＮＯ
①
②
ＮＯ． 担当人
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
预想故障（应规格调整值不良而发生的故障）
质量保证类别
功能・安全性 / 可靠性 / 安全性 / 商品特点
质量特性(规格调整值)
功能作用（规格调整值的意义）
JM-50
装置名称
ＸＹ装置
确认方法及调整方法（故障处理方法）
功能名称
OCC
弯曲校正
编制日期
对象元件
内容
日期
变更履历
货号
品名
有关质量特性
1-18
QA表
机种
确认方法
Y方向直线度：20μm以内
用放在平台上的治具来调整X轴装置，应达到以下值。
X轴 贴装头板前后方向的移动直线度：20μｍ以内
贴装头板高度方向的移动直线度：50μｍ以内
Z方向直线度：50μm以内
前后方向的直线度影响Y方向的贴片精度。
高度方向的直线度影响X方向的贴片精度。
调整方法
1．贴片精度恶化
2．发生吸取错误
3．因吸取不良导致芯片立碑，发生激光错误
ＮＯ
①
②
ＮＯ． 担当人
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
JM-50
装置名称
ＸＹ装置
确认方法及调整方法（故障处理方法）
功能名称
X轴直线导轨的移动直线度
编制日期
质量保证类别
功能・安全性 / 可靠性 / 安全性 / 商品特点
质量特性(规格调整值)
功能作用（规格调整值的意义）
对象元件
货号
品名
有关质量特性
-
治具板
变更履历
日期
内容
预想故障（应规格调整值不良而发生的故障）
如（前后方向）直线度不合，说明X支架的组装有问题，所以必须重新组装。
松开（高度方向）X框架头与X轴架之连接块的螺丝，调整X轴整体的倾斜。
如仍然不能解决，要检查直线导轨X的安装直线度。
将测头贴紧直线边缘测定面
从轨道右端向左端
滑动进行测定
治具板
(如使用的是贴装头板，千分
表应安装在贴装头板的中央)
从轨道右端向左端滑
动进行测定
测头贴紧平台
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