JM-50_QA表.pdf - 第22页

QA 表 机种 1. XY 校正系数的取得 ① 通过 MSP 设置要领书的 “3.5 直角调整 ” ,取得 XY 校正系数。 治具基板的 BOC 标记位置与标记识别结果之差: ±20μm 以内 2. 检验方法 ① 进行原点复归动作。 ② 读入贴片精度检验用的生产程序,执行玻璃治具基板的 BOC 标记识别。 ③ 将标记识别结果输入精度检验表( Excel )时,确认下列网状部分的值在规格之内。 1.影响贴装精度的XY。 2.影响吸附可靠性…

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轴弯曲校正系数的取得
通过贴片精度最后工序中的精度检验表(
)的计算,取得校正系数。
读入在
设置要领书的
轴弯曲修正
中取得的值。
1.贴装精度恶化
2.发生吸附异常
3.由于吸附不良,发生芯片跳起,激光异常。
预想故障(应规格调整值不良而发生的故障)
JM-50
装置名称
XY装置
确认方法及调整方法(故障处理方法)
质量特性(规格调整值)
功能作用(规格调整值的意义)
功能名称
X轴的真直
编制日期
质量保证类别
 功能安全性 / 可靠性 / 安全性 / 商品特点
对象元件
内容
日期
变更履历
货号
品名
有关质量特性
1-16
校正系数的取得
通过
设置要领书的
直角调整
,取得
校正系数。
治具基板的
标记位置与标记识别结果之差:
以内
检验方法
进行原点复归动作。
1.贴装精度恶化
2.吸附可靠性降低
日期
0.00
0.00
374
±
.
02
0.00
±
.
02 324
±
.
02214
±
.
02
L
基板规格
BOC
校正值
X
Y
JM-50
装置名称
XY装置
确认方法及调整方法(故障处理方法)
0.00
0.00
294
±
.
02
0.00
功能作用(规格调整值的意义)
质量特性(规格调整值)
BOC
校正值
M
基板规格
X
Y
功能名称
XY轴的修正系数
编制日期
质量保证类别
 功能安全性 / 可靠性 / 安全性 / 商品特点
±
.
02
预想故障(应规格调整值不良而发生的故障)
品名
有关质量特性
内容
对象元件
变更履历
货号
1-17
的设置
仅在
规格时在
参数中设置于
规格值:
针对机器初始设置中取得的外形基准位置
方向值,按以下所示进行设置。
 
请把下述数值加上当前已设置的数值。
+50mm
-50mm
反映到参数
把取得的
数据读入
表格,确认属于规格值以内。
超出规格值时,输出修正值反映到
参数。
反映到
参数后,再次执行
识别,将
数据读入
表格确认精度。
1.贴装精度恶化
预想故障(应规格调整值不良而发生的故障)
质量保证类别
 功能安全性 / 可靠性 / 安全性 / 商品特点
质量特性(规格调整值)
功能作用(规格调整值的意义)
JM-50
装置名称
XY装置
确认方法及调整方法(故障处理方法)
功能名称
OCC
弯曲校正
编制日期
对象元件
内容
日期
变更履历
货号
品名
有关质量特性
1-18