KE-2050_2060_TroubleShooting_C_REv00.pdf - 第7页
故障检修 操作上的故障检修 1 -2 1 - 1 -2 整个基板贴片不齐 ( 每个基板的偏移方式各不相同 ) 。 原因 措施 ① 未使用 BOC 标记。 在这种情况下 ，各基板的贴片精度有不统一 倾向。 ① 使用 BOC 标记。在 基板上不存在 BOC 标记时， 使用模板匹配功能 ( 请参照第 4-5-2-3-2 章 ) 。 ② BOC 标记脏污。 在这种情况下 ，各基板的贴片精度也有不统 一倾向。 ② 清除 BOC 标记。 另外，采取…
故障检修 操作上的故障检修
1-1
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操作上的故障检修
本章以操作方法为中心，对KE-2000系列使用过程中可能发生的问题及相应的措施进行说明。
以下将按照故障发生可能性的大小顺序来进行说明，请按照编号顺序进行处理。
1-1
贴片偏移
1-1-1 整个基板发生贴片偏移(每个基板都反复出现)。
原因 措施
① “贴片数据”的 X，Y 坐标输入错误。
① 重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新
示教等)。
② BOC 标记的位置偏移或脏污。
尤其是脏污时，贴片偏移的倾向极有可能
不固定。
② 确认并重新设定 BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
③ 制作数据时，在不实施 BOC 校准的状态下对贴
片坐标进行示教。
③ 制作好“基板数据”后，务必实施“BOC 校
准”，然后再对“贴片数据”进行示教。 (请
参照第 4-5-4-4-1章 标记系:BOC)。
④ 尽管 BOC 标记采用 CAD 坐标，但仍然可用基板
数据对 BOC 标记进行示教。
④ 使用 CAD 坐标时，切勿对 BOC 标记进行示教。
已对 BOC 标记进行示教时，就必须对所有贴
片坐标重新示教。
⑤ 使用 CAD 数据时，CAD 数据的贴片坐标或 BOC
标记的坐标出现错误。
⑤ 确认 CAD 数据，出现错误时，重新对全部贴
片数据进行示教。其中，整体偏向固定方向
时，移动基板数据的 BOC 坐标(例：X 方向偏
移“ 0.1mm”时 ，所有 BOC 标记的 X 坐标都加
上“0.1mm”)以校正偏移。
故障检修 操作上的故障检修
1-2
1-1-2 整个基板贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)。
原因 措施
① 未使用 BOC 标记。
在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一
倾向。
① 使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时，
使用模板匹配功能(请参照第 4-5-2-3-2 章)。
② BOC 标记脏污。
在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统
一倾向。
② 清除 BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
③ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这
种情况下，上下方向上出现松动，基板在生产
过程中向 XYZ 方向移动。另外，贴片元件在 Z
轴下降中途脱落。
③ 确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基
板厚度”。
(请参照第 4-3-3-2-2 章的 No 6)、No 7))
④ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发
生贴片偏移。
④ 重新设置支撑销。尤其要着重设置贴片精度要
求高的元件的支撑销。
⑤ 基准销与基板定位孔之间的间隙大，基板因生
产过程中的振动而产生移动。
⑤ 使用与基板定位孔一致的基准销。或者将定位
方法改变为“外形基准”。
⑥ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完
成贴片的元件产生移动。
⑥ 在“机器设置”的“设定组”/“基板传送”
中，将“下降加速度”设定为“中”或“低”。
(参见 8-4-10-7 章)
⑦ 基板表面平度差。
⑦ 重新考虑基板本身。
另外，通过调整支撑销配置，有时也会有一
些效果。
⑧ 贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种情
况下，贴片过程中出现真空破坏时，残余真空
压力将元件吸上来。
⑧ 实施“自行校准”的“设定组”/“真空校准”。
请参照 11-2-7 章
没有改善时，更换贴片头部的过滤器或空气
软管。
故障检修 操作上的故障检修
1-3
1-1-3 仅基板的一部分发生贴片偏移。
原因 对策
① “贴片数据”的 X，Y 坐标输入错误。
① 重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新
示教等)。
② 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或 BOC 标记
的一部分出现错误。
若某一处的 BOC 标记的坐标移动，其周边的
贴片偏移便会增大。
② 确认 CAD 数据，出现错误时，重新设定该部分
的贴片坐标或 BOC 标记坐标。
③ BOC 标记脏污。
③ 清扫 BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
④ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这
种情况下，由于基板的上下方向上出现松动，
有时会在某个区域发生贴片偏移。贴片偏移量
通常参差不一。
④ 确认·修正“基板数据”的“基板高度”与“基
板厚度”。
(请参照第 4-3-3-2-2 章的 No 6)、No 7))
⑤ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发
生贴片偏移。
⑤ 主要将支撑销设置在发生贴片偏移的部分
之下。
⑥ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完
成贴片的元件的一部分产生移动。
⑥ 在“机器设置”的“设定组”/“基板传送”
中，将“下降加速度”设定为“中”或“低”。
(参见 8-4-10-7 章)
⑦ 基板表面的平度较差。
⑦ 需要重新考虑基板本身。另外，通过调整支撑
销配置，有时也会有一些效果。