KE-2050_2060_TroubleShooting_C_REv00.pdf - 第9页
故障检修 操作上的故障检修 1 -4 1 - 1 -4 仅特定的元件发生贴片偏移。 原因 对策 ① 贴片数据设定错误。 ① 重新设定贴片数据 ( 确认 CAD 坐标或重新示教 等 ) ② 使用 CAD 数据 时， CAD 的贴片坐标 出现错误 。 ② 确认 CAD 数据， 出现错误 时， 重新设定贴片 数 据。 ③ “元件数据” 的 “扩充” 的 “激光高度 ” 或 吸嘴选择错误。 ③ 稳定元件并将可定心的高度设定为激光高度 ( 请参照…
故障检修 操作上的故障检修
1-3
1-1-3 仅基板的一部分发生贴片偏移。
原因 对策
① “贴片数据”的 X，Y 坐标输入错误。
① 重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新
示教等)。
② 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或 BOC 标记
的一部分出现错误。
若某一处的 BOC 标记的坐标移动，其周边的
贴片偏移便会增大。
② 确认 CAD 数据，出现错误时，重新设定该部分
的贴片坐标或 BOC 标记坐标。
③ BOC 标记脏污。
③ 清扫 BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
④ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这
种情况下，由于基板的上下方向上出现松动，
有时会在某个区域发生贴片偏移。贴片偏移量
通常参差不一。
④ 确认·修正“基板数据”的“基板高度”与“基
板厚度”。
(请参照第 4-3-3-2-2 章的 No 6)、No 7))
⑤ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发
生贴片偏移。
⑤ 主要将支撑销设置在发生贴片偏移的部分
之下。
⑥ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完
成贴片的元件的一部分产生移动。
⑥ 在“机器设置”的“设定组”/“基板传送”
中，将“下降加速度”设定为“中”或“低”。
(参见 8-4-10-7 章)
⑦ 基板表面的平度较差。
⑦ 需要重新考虑基板本身。另外，通过调整支撑
销配置，有时也会有一些效果。
故障检修 操作上的故障检修
1-4
1-1-4 仅特定的元件发生贴片偏移。
原因 对策
① 贴片数据设定错误。
① 重新设定贴片数据 (确认 CAD 坐标或重新示教
等)
② 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标出现错误。
② 确认 CAD 数据，出现错误时，重新设定贴片数
据。
③ “元件数据”的“扩充”的“激光高度”或
吸嘴选择错误。
③ 稳定元件并将可定心的高度设定为激光高度
(请参照第 4-3-5-2-5 章)
另外，稳定吸嘴，选择可吸取的最大吸嘴。
④ “元件数据”的“附加信息”的“贴片压入
量”设定错误。
④ 重新设定适当的“贴片压入量”。
(参见 4-3-5-2-4 章)
⑤ IC 标记的位置偏移或脏污。
※即使移动 BOC 标记，使用 IC 标记的元件
的坐标也不变化。
⑤ 重新设定 IC 标记坐标(在已示教的情况下须确
认坐标)。
另外，采取适当措施以免弄脏 IC 标记。
⑥ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易
发生贴片偏移。
通常是在某个区域发生贴片偏移。
⑥ 重新设置支撑销。尤其是发生贴片偏移的元件
之下要重点设置。
⑦ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已
完成贴片的元件的一部分产生移动。
尤其是焊膏的黏着力较低时，与电解电容等
元件重量相比，接地面积小的元件容易发
生。
⑦ 在“机器设置”的“设定组”/“基板传送”
中，将“下降加速度”设定为“中”或“低”。
(参见 8-4-10-7 章)
故障检修 操作上的故障检修
1-5
1-1-5 贴片角度偏移
原因 措施
① “贴片数据”的贴片角度输入错误。 ① 重新输入贴片角度。
② “元件数据”的“元件供给角度”输入错误。
生产中的贴片角度以所供给元件的形态为基准，
变为“元件供给角度(“元件数据”+贴片角度(贴
片数据)”。
※仅元件供给角度为顺时针方向
② 在“元件数据”的“形态”中重新设定元
件供给角度。
(参见 4-3-5-2-2 章 5))
③ 吸嘴选择错误。
在这种情况下，由于吸取不稳定，因此，贴片角
度、贴片坐标有不统一倾向。
③ 重新选择吸嘴。
选择可稳定吸取元件的吸嘴。
通常以元件吸取面的面积为基准，从可吸
取的吸嘴中选择大吸嘴。
(参见 1-1-4-1-5 章)
④ 在长连接器的情况下，与吸嘴吸取面积相比，θ
转速高。
在这种情况下，也是由于吸取不稳定，而使贴片
角度、贴片坐标有不统一倾向。
④ 考虑使用特制吸嘴。
或在“元件数据”的“扩充”中，将“θ
速度”设定为“中速”或“低速”。
(参见 4-3-5-2-5 章)
模拟形态 元件供給角度
※
贴片(数据)角度 贴片(生产)角度
90° 180°