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使用手冊 SIPLACE S-27 HM 7 工作站擴充 軟體版本 SR.503.xx 03/20 03 ㆗文版 7. 5 陶瓷基板 ㆗心定位裝置 169 定位基準點結構 7 7 7 7 ¼œ:3 ¼œ:3 ¼œ:3 建議 1 定位基準點結構 黑色 阻性糊做為背景。 ㊞在它㆖面的導性糊 則做為定位基準點。 建議 底色邊長比定位基 準點邊長大 0.7 5 mm 。 照明方法 ㆒般照明 ㊝點 對比良好；銳度良 好 參考 電路板電路層 評價 …
7 工作站擴充 使用手冊 SIPLACE S-27 HM
7.5 陶瓷基板㆗心定位裝置 軟體版本 SR.503.xx 03/2003 ㆗文版
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7.5.5.5 建議用於陶瓷基板的定位基準點形狀
陶瓷基板的載體封裝材料與電路板電路層之間的對比通常極小。因此，定位基準點必須根據與定位
基準點的形狀及結構㈲關的㈵定標準進行選擇。建議的定位基準典型狀與結構如㆘。 7
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定位基準點形狀 7
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建議為邊長 >1 mm 的長方形或正方形，且間隙 >0.5 mm。 7
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圖 7.5 - 5 建議的定位基準形狀
請㊟意
單㈩字形也可㊜用，但會佔用較多空間。 7
0.5 mm
1.0 mm
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定位基準點結構 7
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¼œ:3
¼œ:3
¼œ:3
建議 1
定位基準點結構 黑色阻性糊做為背景。㊞在它㆖面的導性糊則做為定位基準點。
建議 底色邊長比定位基準點邊長大 0.75 mm。
照明方法 ㆒般照明
㊝點 對比良好；銳度良好
參考 電路板電路層
評價 這種組合㈲最佳的效果。強烈建議採用。
建議 2
定位基準點結構 定位基準點以電路板電路材料 ( 例如 6119) 製成，並疊㊞霧面玻璃 4330。
照明方法 斜向照明
㊝點 不須要額外的步驟
參考 電路板電路層
評價 定位基準點的銳度低於建議 1。建議。
建議 3
定位基準點結構 定位基準點以電路板電路層㊞在空白的陶瓷背景㆖。
照明方法 斜向或㆒般照明 ( 取決於銲料 )
㊝點 不須要額外的步驟
參考 電路板電路層
註 定位基準點的銳度低於建議 2。
定位基準點的影像取決於周圍的空白表面。每個迴路可能需要分別進行㈻習。
評價 建議在㈵定條件㆘使用。
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7.5.6 光㈻定位裝置附多色 PCB 攝影機
7.5.6.1總論
多色 PCB 攝影機可以做為選用配備安裝在副懸臂攝影機的位置。多色 PCB 攝影機提供 4 種不同的
照明方式。可以大幅提昇定位基準點的偵測，並因此提高定位的精確性。 7
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¼œ:3
圖 7.5 - 6 多色 PCB 攝影機
7.5.6.2 多色 PCB 攝影機的照明種類
多色 PCB 攝影機可以選擇㆘列照明方式： 7
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－ 標準照明
這個混和了白色光與紅外線光的照明，可以用來偵測廣泛的定位基準點。可以改變照明來改善
影像的對比，因此可以使不同的定位基準點達到最佳定位。
－白光
這種照明方式用於定位基準點採用銲錫製成的標準 PCB ㆖。
－ 藍光斜向照明：
大部分情況㆘，此舉可大幅改善在淡色基底材料的明亮定位基準點；例如陶瓷基板或 CEM ( 複
合電化㈻材料 ) ㆖的對比。淡色背景㆖覆蓋㈲銲錫絕緣層的定位基準點也可以被良好的偵測。