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使用手冊 SIPLACE S-27 HM 7 工作站擴充 軟體版本 SR.503.xx 03/20 03 ㆗文版 7.8 1 2 取置節 / 取置頭㆖的 DCA 檢視模組 183 7.8 1 2 取置節 / 取置頭㆖的 DCA 檢視模組 7 7 7 7 圖 7.8 - 11 2 取置節 / 取置頭㆖的 DCA 檢視模組 7 7 7 7 ( 1 )D C A 檢視模組 (2) 1 2 取置 節 / 取置頭
7 工作站擴充 使用手冊 SIPLACE S-27 HM
7.7 6 取置節 / 取置頭的吸嘴更換器 軟體版本 SR.503.xx 03/2003 ㆗文版
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7.7.7 位置偵測
每個吸嘴匣㆖都㈲㆒個可供位置偵測的定位基準點。 7
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圖 7.7 - 5 吸嘴更換器－位置偵測；6 取置節 / 取置頭
(1) 定位基準點
(2) 吸嘴匣內的吸嘴位置與定位基準點的關係
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使用手冊 SIPLACE S-27 HM 7 工作站擴充
軟體版本 SR.503.xx 03/2003 ㆗文版 7.8 12 取置節 / 取置頭㆖的 DCA 檢視模組
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7.8 12 取置節 / 取置頭㆖的 DCA 檢視模組
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圖 7.8 - 112 取置節 / 取置頭㆖的 DCA 檢視模組
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(1)DCA檢視模組
(2) 12 取置節 / 取置頭
7 工作站擴充 使用手冊 SIPLACE S-27 HM
7.8 12 取置節 / 取置頭㆖的 DCA 檢視模組 軟體版本 SR.503.xx 03/2003 ㆗文版
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7.8.1說明
透過 DCA 檢視模組，也可以進行 12 取置節 / 取置頭光㈻定位，並取置從 0.6 mm x 0.3 mm 到13 mm
x 13 mm 尺寸的元件。DCA 套件可以讓 High-Speed Flip Chip 及 bare die 元件的取置達到最佳速度及
精確度。 7
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7.8.2 技術㈾料
元件的範圍
0201到13 mm x 13 mm
元件規格
最大高度
最小零件腳距
最小凸塊間距
最小錫球 / 凸塊直徑
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
6 mm
0.4 mm
0.2 mm
0.11 mm
0.6 mm x 0.3 mm
13 mm x 13 mm
2 g
Z 軸行程 最大 16 mm
可設定置放力 2.4 到 5.0 N
吸嘴型式 9 xx
最大取置速度 13,250 comp/h
角度精確度 ± 0.7° / 4 σ
DCA 檢視模組的取置精確度
± 90 µ m / 4 σ