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使用手冊 SIPLACE S-27 HM 7 工作站擴充 軟體版本 SR.503.xx 03/20 03 ㆗文版 7.9 DC A 檢視模組 185 7.9 DCA 檢視模組 7.9. 1構 造 ¼œ:2 圖 7.9 - 1 DCA 檢視模組 ¼œ:2 ( 1 )P C B 攝影機、鏡頭與照 明裝置 (2) 攝影機放大器 (3) 照明控制 ¼œ:3 7.9. 2 技術㈾料 ¼œ:3 ¼œ:3 元件尺寸 0.6 mm x 0.3 mm 到…
7 工作站擴充 使用手冊 SIPLACE S-27 HM
7.8 12 取置節 / 取置頭㆖的 DCA 檢視模組 軟體版本 SR.503.xx 03/2003 ㆗文版
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7.8.1說明
透過 DCA 檢視模組，也可以進行 12 取置節 / 取置頭光㈻定位，並取置從 0.6 mm x 0.3 mm 到13 mm
x 13 mm 尺寸的元件。DCA 套件可以讓 High-Speed Flip Chip 及 bare die 元件的取置達到最佳速度及
精確度。 7
77
7
7.8.2 技術㈾料
元件的範圍
0201到13 mm x 13 mm
元件規格
最大高度
最小零件腳距
最小凸塊間距
最小錫球 / 凸塊直徑
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
6 mm
0.4 mm
0.2 mm
0.11 mm
0.6 mm x 0.3 mm
13 mm x 13 mm
2 g
Z 軸行程 最大 16 mm
可設定置放力 2.4 到 5.0 N
吸嘴型式 9 xx
最大取置速度 13,250 comp/h
角度精確度 ± 0.7° / 4 σ
DCA 檢視模組的取置精確度
± 90 µ m / 4 σ
使用手冊 SIPLACE S-27 HM 7 工作站擴充
軟體版本 SR.503.xx 03/2003 ㆗文版 7.9 DCA 檢視模組
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7.9 DCA 檢視模組
7.9.1構造
¼œ:2
圖 7.9 - 1 DCA 檢視模組
¼œ:2
(1)PCB攝影機、鏡頭與照明裝置
(2) 攝影機放大器
(3) 照明控制
¼œ:3
7.9.2 技術㈾料
¼œ:3
¼œ:3
元件尺寸 0.6 mm x 0.3 mm 到 13 mm x 13 mm
元件的範圍
0201到13 mm x 13 mm、Flip-Chip、bare die
最小零件腳距 0.4 mm
最小凸塊間距 0.2 mm
最小錫球 / 凸塊直徑 0.11 mm
視野 15.7 mm x 15.7 mm
照明方法 正面照明 ( 必要時可進行 4 階段設定 )
7 工作站擴充 使用手冊 SIPLACE S-27 HM
7.10 6 取置節 / 取置頭㆖的 DCA 檢視模組 軟體版本 SR.503.xx 03/2003 ㆗文版
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7.106取置節 / 取置頭㆖的 DCA 檢視模組
7
77
7
圖 7.10 - 1取置節/ 取置頭㆖的 DCA 檢視模組
(1)DCA檢視模組
(2) 6 取置節 / 取置頭