IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第11页

8.1 1.3 ROSE 测试 设 备 ............................................. 101 8.1 1.4 离 子 色谱仪 ................................................... 102 8.1 1.5 局 部污染 物 ................................................... 102 8.1 1.…

100%1 / 215
7.6 锡须和电路板清洁度 ..................................... 74
7.7 海洋腐蚀 ......................................................... 74
8 组装残留物/清洗的考虑要素 .................................. 76
8.1 范围 ................................................................. 76
8.2 目的 ................................................................. 76
8.3 术语和定义 ..................................................... 76
8.3.1 酸性助焊剂 ..................................................... 76
8.3.2 活性松香助焊剂 ............................................. 76
8.3.3 活化剂 ............................................................. 76
8.3.4 粘合剂 ............................................................. 76
8.3.5 吸附污染物 ..................................................... 76
8.3.6
导体节距 ......................................................... 76
8.3.7
导体间距 ......................................................... 77
8.3.8
敷形涂覆 ......................................................... 77
8.3.9
腐蚀性助焊剂 ................................................. 77
8.3.10
从单板表面到元器件底面的距离 ................. 77
8.3.11
焊渣 ................................................................. 77
8.3.12
助焊剂 ............................................................. 77
8.3.13
助焊剂残留物 ................................................. 77
8.3.14
无引线表面贴装元器件 ................................. 77
8.3.15
非活性助焊剂 ................................................. 77
8.3.16
有机酸助焊剂 ................................................. 77
8.3.17
封装密度 ......................................................... 77
8.3.18
膏状助焊剂 ..................................................... 77
8.3.19
再流温度 ......................................................... 77
8.3.20
树脂 ................................................................. 77
8.3.21
树脂助焊剂 ..................................................... 77
8.3.22
松香 ................................................................. 77
8.3.23
松香助焊剂 ..................................................... 77
8.3.24
焊料球 ............................................................. 77
8.3.25
暂时性阻焊膜 ................................................. 77
8.3.26
溶解能力 ......................................................... 77
8.3.27
反应物 ............................................................. 77
8.3.28
托高 ................................................................. 77
8.3.29
合成树脂 ......................................................... 78
8.3.30
水溶性助焊剂 ................................................. 78
8.4
清洗后残留物 ................................................. 78
8.4.1
松香助焊剂 ..................................................... 78
8.4.2
水溶性助焊剂 ................................................. 79
8.4.3 合成型活性助焊剂（更为确切的ORH0
或者ORH1）..................................................... 80
8.4.4
低固
残留（免清洗）助焊剂 ......................... 80
8.4.5
无铅和小型化对组装残留物的影响 ............. 81
8.4.6 焊膏 ................................................................. 83
8.4.7 无机酸助焊剂 ................................................. 83
8.4.8 焊料 ................................................................. 83
8.4.9 波峰焊锡炉添加剂 ......................................... 84
8.5 其它残留物 ..................................................... 84
8.5.1 手工作业污染 ................................................. 84
8.5.2 标记 ................................................................. 85
8.5.3 工作场所和周围储存条件 ............................. 85
8.5.4 元器件包装当作一种污染物的来源 ............. 85
8.5.5 暂时性阻焊桥/阻焊膜/抗蚀剂/阻焊带 ....... 85
8.5.6 润滑油和油脂 ................................................. 86
8.5.7 粘合剂 ............................................................. 86
8.6 清洗考虑要点 ................................................. 86
8.6.1 目检标准 ......................................................... 86
8.6.2 元器件几
何形状 ............................................. 87
8.6.3 器件托高高度及对清洗的影响 ..................... 87
8.6.4 夹裹的液体 ..................................................... 87
8.6.5 元器件问题和残留物 ..................................... 88
8.6.6 表面的润湿 ..................................................... 88
8.6.7 表面张力和毛细力 ......................................... 89
8.6.8 填充间隙对比未填充间隙 ............................. 89
8.6.9 助焊剂残留物可变性 ..................................... 89
8.6.10 洗涤剂效果 ..................................................... 90
8.7 焊接后的白色残留物 ..................................... 93
8.7.1 白色残留物形成机理 ..................................... 93
8.8 清洗过程控制 ................................................. 94
8.8.1 过程参数 ......................................................... 94
8.8.2 清洗剂 ............................................................. 94
8.8.3 设定过程控制极限 ......................................... 94
8.8.4 避免不需要材料的影响 ................................. 95
8.9 清洗设备考虑
要点 ......................................... 95
8.9.1
驱动力时间、温度、浓度和能量 ................. 95
8.9.2
静态和动态清洗能量 ..................................... 95
8.9.3
动态能量效能改善 ......................................... 95
8.9.4
过剩能量 ......................................................... 95
8.10
监控洗涤槽 ..................................................... 96
8.10.1
滴定 ................................................................. 96
8.10.2
折射率 ............................................................. 96
8.10.3
非挥发性残留物 ............................................. 97
8.10.4
其它清洗槽的监控方法 ................................. 97
8.10.5
清洗槽起泡 ..................................................... 97
8.11
清洁度测试 ................................................... 100
8.11.1
ROSE测试 ..................................................... 101
8.11.2
ROSE测试方法的局限 ................................. 101
IPC-CH-65B-C 2011年7月
viii
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8.11.3 ROSE测试设备 ............................................. 101
8.11.4 离子色谱仪 ................................................... 102
8.11.5 局部污染物 ................................................... 102
8.11.6 敷形涂覆附着和润湿 ................................... 102
9 环境考虑要点 ......................................................... 105
9.1 安全性 ........................................................... 105
9.1.1 环境意识 ....................................................... 105
9.1.2 环境问题 ....................................................... 106
9.2 气体排放 ....................................................... 106
9.2.1 挥发性有机化合物 ....................................... 107
9.2.2 有害的空气污染物（HAPs）........................ 108
9.2.3 损耗臭氧的物质 ........................................... 109
9.3 废水 ............................................................... 109
9.3.1 去除的助焊剂和污染度类型 ....................... 110
9.3.2 金属去除 ....................................................... 110
9.3.3 酸碱度调整 ................................................... 111
9.3.4 生化需氧量/化学需氧量的降低 ................. 111
9.3.5 水使用量的
降低 ........................................... 111
9.3.6 总的毒性有机物 ........................................... 112
9.4 固体废物 ....................................................... 112
9.4.1 用过的溶剂型废物 ....................................... 113
9.4.2 用过的半水基清洗剂 ................................... 113
9.5 溢出量报告 ................................................... 114
9.6 有毒废物堆场污染清除基金 ....................... 114
9.7 毒性物质排放详细目录报告要求 ............... 114
9.8 健康和安全问题 ........................................... 115
9.8.1 危险因子和控制措施 ................................... 115
9.8.2 物质安全数据表 ........................................... 115
9.8.3 危险物质标签系统 ....................................... 115
9.8.4 员工暴露 ....................................................... 116
9.8.5 易燃液体的问题 ........................................... 116
9.9 水源和水质 ................................................... 116
9.9.1 水纯度的量测
............................................... 116
9.9.2 定义 ............................................................... 116
9.9.3 水纯净度标准 ............................................... 117
9.9.4 水净化的方法 ............................................... 118
10 溶剂型清洗剂 ........................................................ 119
10.1
目的 ............................................................... 119
10.2
术语和定义 ................................................... 119
10.2.1
溶剂清洗 ....................................................... 119
10.2.2
贝壳杉脂丁醇值（KB值）............................ 119
10.2.3
共沸混合物 ................................................... 120
10.2.4
洗涤 ............................................................... 120
10.2.5 冲洗 ............................................................... 120
10.2.6 干燥 ............................................................... 120
10.2.7 去助焊剂（焊剂去除或者焊后清洗）......... 120
10.2.8 化工材料首字缩写 ....................................... 120
10.3 溶剂清洗的背景和概述 ............................... 120
10.3.1 溶剂清洗概述 ............................................... 120
10.3.2 流程图 ........................................................... 121
10.4 溶剂清洗剂技术 ........................................... 121
10.4.1 单一溶剂系统 ............................................... 121
10.4.2 混合的溶剂系统
........................................... 121
10.4.3 共溶混合物 ................................................... 122
10.4.4 汉森工程混合溶剂（非共沸混合物）......... 122
10.4.5 概述 ............................................................... 123
10.5 清洗溶剂的特性 ........................................... 125
10.5.1 介绍 ............................................................... 125
10.5.2 普通溶剂的物理特性例子 ........................... 125
10.5.3 效力 ............................................................... 125
10.5.4 多种成分 ....................................................... 125
10.5.5 退化现象 ....................................................... 125
10.5.6 残留物 ........................................................... 125
10.5.7 悬浮物质 ....................................................... 126
10.5.8 溶解的杂质 ................................................... 126
10.5.9 回收的溶剂 ................................................... 126
10.5.10 稳定性 ........................................................... 126
10.5.11 防止化学性分解变质 ................................... 126
10.5.12 防止热分解变质 ........................................... 126
10.5.13 安全 ............................................................... 126
10.5.14 工作场所暴露 ............................................... 127
10.5.15 允许暴露限度/短期暴露极限 ..................... 127
10.5.16 工作场所暴露监控 ....................................... 127
10.5.17 环境 ............................................................... 128
10.5.18
成本 ............................................................... 129
10.5.19
总结 ............................................................... 129
10.6
溶剂特定材料兼容性注意事项 ................... 129
10.6.1
聚合物和标记兼容性 ................................... 129
10.6.2
敷形涂覆溶剂兼容性 ................................... 129
10.6.3
金属兼容性和溶剂稳定性 ........................... 129
10.7
溶剂的分类和特点 ....................................... 130
10.7.1
碳氢化合物溶剂 ........................................... 130
10.7.2
卤化溶剂 ....................................................... 131
10.8
溶剂清洗设备/工艺 ..................................... 131
10.8.1
简介 ............................................................... 131
10.8.2
批汽相清洗 ................................................... 131
10.8.3
传送式的喷淋清洗 ....................................... 132
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10.8.4 超声波清洗设备 ........................................... 133
10.8.5 冷清洗设备 ................................................... 134
10.8.6 浸泡槽 ........................................................... 134
10.8.7 设备改装（升级）......................................... 135
10.9 工艺整合 ....................................................... 135
10.9.1 手工焊接之后的清洗 ................................... 135
10.9.2 汽相去焊清洗（仅汽相）............................. 136
10.9.3 清洗协定 ....................................................... 136
10.10 过程控制 ....................................................... 136
10.10.1 简介 ............................................................... 136
10.10.2 设备选择和建议 ........................................... 136
10.10.3 传输清洗系统 ............................................... 137
10.10.4 设备放置和操作 ........................................... 137
10.10.5 热蒸汽系统 ................................................... 138
10.10.6 清洗系统维护 ............................................... 138
10.10.7 正确的蒸馏实践 ........................................... 138
10.10.8 蒸馏溶剂干燥装置 ....................................... 140
10.10.9 溶剂检测 ....................................................... 140
10.10.10
小结 ............................................................... 141
10.11
环保事项 ....................................................... 141
10.11.1
简介 ............................................................... 141
10.11.2
清洁空气法案 ............................................... 142
10.11.3
水清洁法案 ................................................... 143
10.11.4
资源保护和恢复法案-概述 ......................... 144
10.11.5
超级基金-概述 ............................................. 145
10.11.6
有毒物质物释放清单的报告要求 ............... 145
10.11.7
影响法规过程 ............................................... 145
10.11.8
适用性 ........................................................... 145
11 半⽔基清洗剂、设备和⼯艺优化 ........................ 146
11.1
目的 ............................................................... 146
11.1.1
术语和定义 ................................................... 146
11.2
半水基清洗剂 ............................................... 146
11.2.1
半水基概述 ................................................... 146
11.2.2
半水基的科学性 ........................................... 147
11.2.3
半水基清洗剂 ............................................... 147
11.2.4
半水基清洗剂的性能 ................................... 149
11.2.5
清洗剂的兼容性 ............................................ 150
11.2.6
半水基工艺中冲洗
水的性能 ....................... 150
11.3
半水基清洗工艺 ........................................... 151
11.3.1
介绍 ............................................................... 151
11.3.2
工艺参数 ....................................................... 152
11.3.3
洗涤阶段 ....................................................... 152
11.3.4
温度 ............................................................... 152
11.3.5 搅拌 ............................................................... 153
11.3.6 冲洗部分 ....................................................... 154
11.3.7 水溶性（II型）清洗剂的冲洗部分 ............ 156
11.3.8 干燥部分 ....................................................... 156
11.4 半水基清洗设备 ........................................... 156
11.4.1 在线清洗机 ................................................... 156
11.4.2 燃烧保护 ....................................................... 157
11.4.3 批清洗机 ....................................................... 157
11.5 清洗过程和质量监控 ................................... 158
11.5.1 洗涤段 ........................................................... 158
11.5.2 冲洗段 ........................................................... 159
11.6 环境控制和注意事项 ................................... 160
11.6.1 介绍 ............................................................... 160
11.6.2 无用的半水基清洗
剂 ................................... 160
11.6.3 冲洗水 ........................................................... 160
11.6.4 水回收 ........................................................... 162
11.6.5 挥发性有机化合物（VOCs）....................... 162
11.6.6 温室效应 ....................................................... 163
12 ⽔基清洗剂、清洗设备和清洗⼯艺的整合 ....... 164
12.1
范围 ............................................................... 164
12.2
目的 ............................................................... 164
12.3
术语和定义 ................................................... 164
12.3.1
水基清洗 ....................................................... 164
12.3.2
洗涤 ............................................................... 164
12.3.3
冲洗 ............................................................... 164
12.3.4
干燥 ............................................................... 164
12.3.5
表面干燥 ....................................................... 164
12.3.6
去焊剂（助焊剂清除或者焊后清洁）......... 164
12.3.7
精细清洗 ....................................................... 164
12.3.8
丝网和模板清洗 ........................................... 165
12.3.9
半水基清洗 ................................................... 165
12.3.10
有机溶剂清洗 ............................................... 165
12.3.11
功能性添加剂 ............................................... 165
12.3.12
活性添加剂或者
反应物 ............................... 165
12.3.13
水介质中有机溶剂的乳液 ........................... 165
12.3.14
手动清洗 ....................................................... 165
12.3.15
批清洗 ........................................................... 165
12.3.16
在线清洗 ....................................................... 165
12.3.17
皂化 ............................................................... 165
12.3.18
pH值 .............................................................. 165
12.4
水清洗背景 ................................................... 165
12.4.1
历史 ............................................................... 165
12.4.2
水基清洗工艺概述 ....................................... 166
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