IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第12页

10.8.4 超声波 清洗设 备 ........................................... 133 10.8.5 冷 清洗设 备 ................................................... 134 10.8.6 浸泡槽 ........................................................... 134 10.8.7 设 …

100%1 / 215
8.11.3 ROSE测试设备 ............................................. 101
8.11.4 离子色谱仪 ................................................... 102
8.11.5 局部污染物 ................................................... 102
8.11.6 敷形涂覆附着和润湿 ................................... 102
9 环境考虑要点 ......................................................... 105
9.1 安全性 ........................................................... 105
9.1.1 环境意识 ....................................................... 105
9.1.2 环境问题 ....................................................... 106
9.2 气体排放 ....................................................... 106
9.2.1 挥发性有机化合物 ....................................... 107
9.2.2 有害的空气污染物（HAPs）........................ 108
9.2.3 损耗臭氧的物质 ........................................... 109
9.3 废水 ............................................................... 109
9.3.1 去除的助焊剂和污染度类型 ....................... 110
9.3.2 金属去除 ....................................................... 110
9.3.3 酸碱度调整 ................................................... 111
9.3.4 生化需氧量/化学需氧量的降低 ................. 111
9.3.5 水使用量的
降低 ........................................... 111
9.3.6 总的毒性有机物 ........................................... 112
9.4 固体废物 ....................................................... 112
9.4.1 用过的溶剂型废物 ....................................... 113
9.4.2 用过的半水基清洗剂 ................................... 113
9.5 溢出量报告 ................................................... 114
9.6 有毒废物堆场污染清除基金 ....................... 114
9.7 毒性物质排放详细目录报告要求 ............... 114
9.8 健康和安全问题 ........................................... 115
9.8.1 危险因子和控制措施 ................................... 115
9.8.2 物质安全数据表 ........................................... 115
9.8.3 危险物质标签系统 ....................................... 115
9.8.4 员工暴露 ....................................................... 116
9.8.5 易燃液体的问题 ........................................... 116
9.9 水源和水质 ................................................... 116
9.9.1 水纯度的量测
............................................... 116
9.9.2 定义 ............................................................... 116
9.9.3 水纯净度标准 ............................................... 117
9.9.4 水净化的方法 ............................................... 118
10 溶剂型清洗剂 ........................................................ 119
10.1
目的 ............................................................... 119
10.2
术语和定义 ................................................... 119
10.2.1
溶剂清洗 ....................................................... 119
10.2.2
贝壳杉脂丁醇值（KB值）............................ 119
10.2.3
共沸混合物 ................................................... 120
10.2.4
洗涤 ............................................................... 120
10.2.5 冲洗 ............................................................... 120
10.2.6 干燥 ............................................................... 120
10.2.7 去助焊剂（焊剂去除或者焊后清洗）......... 120
10.2.8 化工材料首字缩写 ....................................... 120
10.3 溶剂清洗的背景和概述 ............................... 120
10.3.1 溶剂清洗概述 ............................................... 120
10.3.2 流程图 ........................................................... 121
10.4 溶剂清洗剂技术 ........................................... 121
10.4.1 单一溶剂系统 ............................................... 121
10.4.2 混合的溶剂系统
........................................... 121
10.4.3 共溶混合物 ................................................... 122
10.4.4 汉森工程混合溶剂（非共沸混合物）......... 122
10.4.5 概述 ............................................................... 123
10.5 清洗溶剂的特性 ........................................... 125
10.5.1 介绍 ............................................................... 125
10.5.2 普通溶剂的物理特性例子 ........................... 125
10.5.3 效力 ............................................................... 125
10.5.4 多种成分 ....................................................... 125
10.5.5 退化现象 ....................................................... 125
10.5.6 残留物 ........................................................... 125
10.5.7 悬浮物质 ....................................................... 126
10.5.8 溶解的杂质 ................................................... 126
10.5.9 回收的溶剂 ................................................... 126
10.5.10 稳定性 ........................................................... 126
10.5.11 防止化学性分解变质 ................................... 126
10.5.12 防止热分解变质 ........................................... 126
10.5.13 安全 ............................................................... 126
10.5.14 工作场所暴露 ............................................... 127
10.5.15 允许暴露限度/短期暴露极限 ..................... 127
10.5.16 工作场所暴露监控 ....................................... 127
10.5.17 环境 ............................................................... 128
10.5.18
成本 ............................................................... 129
10.5.19
总结 ............................................................... 129
10.6
溶剂特定材料兼容性注意事项 ................... 129
10.6.1
聚合物和标记兼容性 ................................... 129
10.6.2
敷形涂覆溶剂兼容性 ................................... 129
10.6.3
金属兼容性和溶剂稳定性 ........................... 129
10.7
溶剂的分类和特点 ....................................... 130
10.7.1
碳氢化合物溶剂 ........................................... 130
10.7.2
卤化溶剂 ....................................................... 131
10.8
溶剂清洗设备/工艺 ..................................... 131
10.8.1
简介 ............................................................... 131
10.8.2
批汽相清洗 ................................................... 131
10.8.3
传送式的喷淋清洗 ....................................... 132
2011年7月 IPC-CH-65B-C
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10.8.4 超声波清洗设备 ........................................... 133
10.8.5 冷清洗设备 ................................................... 134
10.8.6 浸泡槽 ........................................................... 134
10.8.7 设备改装（升级）......................................... 135
10.9 工艺整合 ....................................................... 135
10.9.1 手工焊接之后的清洗 ................................... 135
10.9.2 汽相去焊清洗（仅汽相）............................. 136
10.9.3 清洗协定 ....................................................... 136
10.10 过程控制 ....................................................... 136
10.10.1 简介 ............................................................... 136
10.10.2 设备选择和建议 ........................................... 136
10.10.3 传输清洗系统 ............................................... 137
10.10.4 设备放置和操作 ........................................... 137
10.10.5 热蒸汽系统 ................................................... 138
10.10.6 清洗系统维护 ............................................... 138
10.10.7 正确的蒸馏实践 ........................................... 138
10.10.8 蒸馏溶剂干燥装置 ....................................... 140
10.10.9 溶剂检测 ....................................................... 140
10.10.10
小结 ............................................................... 141
10.11
环保事项 ....................................................... 141
10.11.1
简介 ............................................................... 141
10.11.2
清洁空气法案 ............................................... 142
10.11.3
水清洁法案 ................................................... 143
10.11.4
资源保护和恢复法案-概述 ......................... 144
10.11.5
超级基金-概述 ............................................. 145
10.11.6
有毒物质物释放清单的报告要求 ............... 145
10.11.7
影响法规过程 ............................................... 145
10.11.8
适用性 ........................................................... 145
11 半⽔基清洗剂、设备和⼯艺优化 ........................ 146
11.1
目的 ............................................................... 146
11.1.1
术语和定义 ................................................... 146
11.2
半水基清洗剂 ............................................... 146
11.2.1
半水基概述 ................................................... 146
11.2.2
半水基的科学性 ........................................... 147
11.2.3
半水基清洗剂 ............................................... 147
11.2.4
半水基清洗剂的性能 ................................... 149
11.2.5
清洗剂的兼容性 ............................................ 150
11.2.6
半水基工艺中冲洗
水的性能 ....................... 150
11.3
半水基清洗工艺 ........................................... 151
11.3.1
介绍 ............................................................... 151
11.3.2
工艺参数 ....................................................... 152
11.3.3
洗涤阶段 ....................................................... 152
11.3.4
温度 ............................................................... 152
11.3.5 搅拌 ............................................................... 153
11.3.6 冲洗部分 ....................................................... 154
11.3.7 水溶性（II型）清洗剂的冲洗部分 ............ 156
11.3.8 干燥部分 ....................................................... 156
11.4 半水基清洗设备 ........................................... 156
11.4.1 在线清洗机 ................................................... 156
11.4.2 燃烧保护 ....................................................... 157
11.4.3 批清洗机 ....................................................... 157
11.5 清洗过程和质量监控 ................................... 158
11.5.1 洗涤段 ........................................................... 158
11.5.2 冲洗段 ........................................................... 159
11.6 环境控制和注意事项 ................................... 160
11.6.1 介绍 ............................................................... 160
11.6.2 无用的半水基清洗
剂 ................................... 160
11.6.3 冲洗水 ........................................................... 160
11.6.4 水回收 ........................................................... 162
11.6.5 挥发性有机化合物（VOCs）....................... 162
11.6.6 温室效应 ....................................................... 163
12 ⽔基清洗剂、清洗设备和清洗⼯艺的整合 ....... 164
12.1
范围 ............................................................... 164
12.2
目的 ............................................................... 164
12.3
术语和定义 ................................................... 164
12.3.1
水基清洗 ....................................................... 164
12.3.2
洗涤 ............................................................... 164
12.3.3
冲洗 ............................................................... 164
12.3.4
干燥 ............................................................... 164
12.3.5
表面干燥 ....................................................... 164
12.3.6
去焊剂（助焊剂清除或者焊后清洁）......... 164
12.3.7
精细清洗 ....................................................... 164
12.3.8
丝网和模板清洗 ........................................... 165
12.3.9
半水基清洗 ................................................... 165
12.3.10
有机溶剂清洗 ............................................... 165
12.3.11
功能性添加剂 ............................................... 165
12.3.12
活性添加剂或者
反应物 ............................... 165
12.3.13
水介质中有机溶剂的乳液 ........................... 165
12.3.14
手动清洗 ....................................................... 165
12.3.15
批清洗 ........................................................... 165
12.3.16
在线清洗 ....................................................... 165
12.3.17
皂化 ............................................................... 165
12.3.18
pH值 .............................................................. 165
12.4
水清洗背景 ................................................... 165
12.4.1
历史 ............................................................... 165
12.4.2
水基清洗工艺概述 ....................................... 166
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12.4.3 水基清洗过程的流程图 ............................... 166
12.5 水基清洗剂技术 ........................................... 166
12.5.1 溶解力 ........................................................... 166
12.5.2 活化剂（反应物）......................................... 167
12.5.3 功能性添加剂 ............................................... 168
12.5.4 表面张力 ....................................................... 168
12.5.5 粘度 ............................................................... 168
12.5.6 缓蚀 ............................................................... 168
12.5.7 消泡剂 ........................................................... 169
12.6 水清洗产品设计 ........................................... 169
12.6.1 清洗剂与脏污的匹配性 ............................... 169
12.6.2 去离子水（DI水）......................................... 169
12.6.3 中性水溶液 ................................................... 170
12.6.4 皂化清洗剂 ................................................... 170
12.6.5 水的有机溶剂乳液 ....................................... 171
12.7 水清洗剂设计以支持特定的工艺 ............... 171
12.7.1 台式
清洗 ....................................................... 171
12.7.2 模板清洗 ....................................................... 171
12.7.3 水基去除未固化的焊膏和双面印刷错误 ... 172
12.7.4 批清洗 ........................................................... 172
12.7.5 浸入式超声波 ............................................... 172
12.7.6 浸入式离心 ................................................... 172
12.7.7 喷淋（单腔体的或者多腔体的）................. 172
12.7.8 维护清洗 ....................................................... 173
12.7.9 波峰焊定位装置清洗 ................................... 173
12.7.10 水基清洗设备 ............................................... 173
12.7.11 批清洗设备 ................................................... 173
12.7.12 批浸泡 ........................................................... 173
12.7.13 超声波 ........................................................... 174
12.7.14 浸泡喷射 ....................................................... 174
12.7.15 离心力 ........................................................... 174
12.7.16 批喷淋清洗 ................................................... 175
12.7.17 单一和多个自主腔 ....................................... 175
12.7.18 步进式腔膛 ................................................... 176
12.7.19 在线空气喷淋 ............................................... 177
12.8 过
程整合 ....................................................... 179
12.8.1 设计清洗流程以满足清洗需求 ................... 179
12.9 清洗设备选型 ............................................... 181
12.9.1 过程变量 ....................................................... 182
12.10 通风 ............................................................... 190
12.10.1 平衡在线系统的通风 ................................... 190
12.10.2
批量系统 ....................................................... 190
12.10.3
干燥 ............................................................... 190
13 返⼯、维修和修复操作的清洗 ........................... 191
13.1 简介 ............................................................... 191
13.2 术语和定义 ................................................... 191
13.2.1 返工 ............................................................... 191
13.2.2 维修 ............................................................... 191
13.3 工厂端返工 ................................................... 191
13.4 现场返工和维修 ........................................... 192
13.5 修整和修复 ................................................... 192
13.6 维修、返工和修复对可靠性的影响 ........... 192
13.6.1 敷形涂覆 ....................................................... 192
13.6.2 敷形涂覆的再生成 ....................................... 193
13.7 返工、维修和修整操作后的清洗 ............... 193
13.8 修整电子组件的方法 ................................... 194
13.8.1 数据收集 ....................................................... 194
13.8.2 分析 ............................................................... 194
13.8.3 翻新电路板组件的清洗工艺选择
注意事项 ....................................................... 195
图
图5-1 去离子水密封与未密封的比较 ..................... 39
图5-2 清洗化学剂腐蚀 ............................................. 40
图5-3 清洗液腐蚀聚氨酯涂层 ................................. 40
图5-4UV阻焊膜固化问题示例 ............................... 41
图5-5UV阻焊膜固化问题示例 ............................... 41
图5-6UV阻焊膜固化问题示例 ............................... 41
图5-7 清洗后干膜阻焊膜剥离和脱落 ..................... 42
图5-8 长期暴露在水基清洗剂中的状态 ................. 42
图5-9 焊点外观示例 ................................................. 42
图
6-1 珠状焊膏 ......................................................... 45
图6-2 IPC-B-36测试板 ............................................ 46
图6-3 Umpire板 ......................................................... 48
图6-4 有缺陷的BGA封装 ........................................ 49
图6-5 系统附连测试板 ............................................. 49
图6-6 SMTA Saber板 ................................................ 50
图6-7 IPC-B-52测试板 ............................................ 51
图6-8 工艺评估的三阶段法 ..................................... 53
图7-1 电化学迁移 ..................................................... 62
图7-2 电迁移 ............................................................. 62
图7-3 电化学失效图 ................................................. 64
图7-4 覆有干膜阻焊剂的印制线路板上的
锡
球评估 ......................................................... 66
图7-5 钠原子和离子 ................................................. 68
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