IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第64页
的一 般 用 途 是 进 行焊接评估 ， 也 常被 买 来 作 为工 具 包来 使 用。 无 论 哪 种 材料 结 构 供 应 商 都可 以 提 供 。 如 果 清洁 度评估阶段使 用 saber 板 完 成， 获取 gerber 信息、板的 构 成材料 结 构 、 首 选 供 应 商 、成 品 特 征 是 很 有 必 要的。 6.3.1.5 IPC - B - 52 测试⼯ 具 虽 然上述 测试 板 已 经 用 于阶段 2 类型 的 …
• BGA封装后 发现有缺陷（见图6-4）。所选择的
BGA封装的中央有16个球，它完全是用于散热
的，所以在封装内部是短路在一起的。内部的短
路引起了板上SIR图形的短路。在组装操作之前
这16个锡球需要被清除。
•如今Umpire板继续用于工艺研究和效果确认。从
这种测试工具学习到的很多经验体现到了IPC-
B-52
的测试工具的设计中。
6.3.1.3 Gen3系统测试样⽚ 这种附连测试板
（图6-5）是英国GE3系统公司（以前的Concoat
系统公司）开发的，作为调查QFP的引脚和元器件
的细节距元器件底部之间的残留物效果的一种小
型的、价格便宜的实验工具。因此，它可用于阶
段1和阶段2类型的分析。
优点
•低成本的测试工具，容易大量生产。
• 组装成本低，可以适用于大量的样本尺寸。
缺点
•
一般不施加阻焊（但是可以采用，如右图所示）。
6.3.1.4 SMTA Saber板 从20世纪90年代开始，表面贴装技术协会（SMTA）saber板（图6-6）就作
为一种进货评估的工具被使用。该测试板是典型的通孔和表面贴装元器件混装的电路板，最常用于
焊接曲线的优化。它有一个单独的SIR测试图形（5段），与Bellcore风格大的方形扁平封装下面的图
形类似
。5分段梳状图的末端引出至表面贴装焊盘，与硬件装置连接。测试图形的末端间隔很小，当
进行导线连接时必须非常小心，以确保助焊剂的施加不使接触的焊盘桥接。测试图形不与任何元器
件的引线连接，所以不需要特殊的元器件。Saber板是价格较低的裸板。该板的Gerber文件可以从许
多供应商获取，因此该板也用
于不同的板材组合制造。如果使用了菊花链元器件，该测试板也可用
于焊点的可靠性研究。应该注意的是，底面和顶面是镜像的，菊花链元器件需在顶面工作，而不是
在底面。
SMTA的Saber板用于制造业研究有很多年，可以从很多供应商获取。在这个组件上有一种专业的SIR
测试图形（在大的QFP下面），所以如果使用硬接线的话，可以在这块板子上进行SIR测试。这块板
图6-4 有缺陷的BGA封装
图6-5 系统附连测试板
2011年7月 IPC-CH-65B-C
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的一般用途是进行焊接评估，也常被买来作为工具包来使用。无论哪种材料结构供应商都可以提
供。如果清洁度评估阶段使用saber板完成，获取gerber信息、板的构成材料结构、首选供应商、成品
特征是很有必要的。
6.3.1.5 IPC-B-52测试⼯具 虽然上述测试板已经用于阶段2类型的分析，但是它们仍然不完美。期
望有一种测试工具，既
可用于离子分析也可用于表面绝缘电阻测试。这种测试工具既可以用作制程
优化的评估工具，也可用于如IPC-J-STD-001或者IEC-61189-5的制程鉴定。
IEC-TB-57测试板由英国国家物理实验室和GE3系统公司共同设计。由PI、GE3和罗克韦尔.科
林斯共同协作，IPC-B-52（图6-7）测试板反映出IEC-TB
-57的很多特色。基于在IPC-B-52板上的
持续改良工作，IEC-B-57因此改良而来。IEC-TB-52的第8个版本都是与IPC-B-52（后面为B52）相
同的测试组装标准。IEC-61189-5规范修改后也参考了IPC-B-52。因此，B-52被认为是全球标准和
首选的清洁度评估板。绝缘电阻测试板在图形左侧，离子
分析样片在图形右侧。
6.3.2 IPC-9202 IPC-9202《材料和制程清洁度鉴定/评估测试规范》旨在描述阶段2类型的分析，
并且阐述了B52组装板的两种用途。
第一种用途是当电路板组装结构材料是较小的影响方时作为工艺研究工具。这种用途可以用来比较
清洗制程A与清洗制程B。在这种比较分析中，两种制程可以一直评估直至测试结果稳定。在这种应
用中，需要使用测试包。IPC委员会明确5
号样本尺寸可用于工艺研究。
第二个用途是当作为一个工艺评估工具，电路板组装结构材料、电路板制造水平都很关键。在这种
情形下，电路板包的应用是不可取的。它可以广泛地确定裸板的残留物，并且裸板的加工方法对于
图6-6 SMTA Saber板
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工艺评估很关键。因此，B52测试板尽可能地模仿与供应商选择的材料类别越接近，并且由认证的买
主提供货源。另外，使用10号尺寸的样板评估性更高。
IPC-9202建 立了表面绝缘电阻测试的合理判据。离子分析是必须的，但是对于IC给不出合理的判
据。
这里始终有多少测试数据是合适的问题。SIR数据的使用价值，基于频繁的监测方法
，显示在潮湿环
境下残留物对于绝缘电阻的影响，但通常是一个长期 的测试（4-7天）。离子分析数据可以很快产
生，并且当用于未来工艺优化或者处理制程异常时很有意义。因为这个原因，制造商确定认证标
准时IC数据是必需的。
推荐从事阶段2类型认证的人可以从IPC-9202获取知识，当设计一个阶段2的方案时IPC-9202也很有
用。
6.3.3 IPC
-9203 因为阶段2调查/评估结果很复杂，IPC委员会形成了IPC-9202的配套标准，即IPC-
9303《IPC-B-52用户指南》。任何人想从材料兼容性或者组装过程残留物方面评估制造过程，应该可
以从图书馆获取。
6.4 第三阶段测试及注意事项 尽管在第一阶段和第二阶段打下良好的基础会使第三阶段更加简
单，但是要顺利地完成，第三阶段仍然是最困难的阶段。
在第一阶段和第二阶段中所进行的评估测试是通过标准测试板以及一些标准的工业测试方法来得到
残余物及其影响的预测数据。但是在第三阶段，由于需要加入一些并发因素，所以情况更加复杂。
如：
•高频或者无线电频率的影响，残余物会影响波形的产生或者造成传输延迟。
•高电压或者大功率应力下会造成电晕放电。
•高阻抗电路中不允许有任何微小的泄漏电流。
• 密集的线路及空间，较低
的元器件托高高度，特殊元器件。
•较高元器件的阴影效应。
第三阶段的目的是确定在备选的辅材组合以及所推荐的生产参数下，是否能生产出高性能以及高可
靠性的产品，以及该产品是否能满足工程图纸、合同要求和客户对质量及可靠性的期望。
在第三阶段的工作中，同最终用户或者/和监管机构进行沟通并达成一致是至关重要的。其中一个关
键的议题应该是所提出的所有辅材或者
制造过程的变更是属于1级变更还是2级变更。
图6-7 IPC-B-52测试板
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