IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第66页

1 级变更是指不影响产品外观、组装或者功能的变更。如一种微处理器芯片，从厂家 A 换成厂家 B ，但是有相同的功能及可靠性。 2 级变更是指产品的外观，组装或者功能发生了改变。如电路板重新设计或者明显的增加修正导线。 1 级变更也许只需要简单的书面通知或者低级别的工程变更通知单（ E…

工艺评估很关键。因此，B52测试板尽可能地模仿与供应商选择的材料类别越接近，并且由认证的买

主提供货源。另外，使用10号尺寸的样板评估性更高。

IPC-9202建立了表面绝缘电阻测试的合理判据。离子分析是必须的，但是对于IC给不出合理的判

据。

这里始终有多少测试数据是合适的问题。SIR数据的使用价值，基于频繁的监测方法

，显示在潮湿环

境下残留物对于绝缘电阻的影响，但通常是一个长期的测试（4-7天）。离子分析数据可以很快产

生，并且当用于未来工艺优化或者处理制程异常时很有意义。因为这个原因，制造商确定认证标

准时IC数据是必需的。

推荐从事阶段2类型认证的人可以从IPC-9202获取知识，当设计一个阶段2的方案时IPC-9202也很有

用。

6.3.3 IPC

-9203 因为阶段2调查/评估结果很复杂，IPC委员会形成了IPC-9202的配套标准，即IPC-

9303《IPC-B-52用户指南》。任何人想从材料兼容性或者组装过程残留物方面评估制造过程，应该可

以从图书馆获取。

6.4 第三阶段测试及注意事项尽管在第一阶段和第二阶段打下良好的基础会使第三阶段更加简

单，但是要顺利地完成，第三阶段仍然是最困难的阶段。

在第一阶段和第二阶段中所进行的评估测试是通过标准测试板以及一些标准的工业测试方法来得到

残余物及其影响的预测数据。但是在第三阶段，由于需要加入一些并发因素，所以情况更加复杂。

如：

•高频或者无线电频率的影响，残余物会影响波形的产生或者造成传输延迟。

•高电压或者大功率应力下会造成电晕放电。

•高阻抗电路中不允许有任何微小的泄漏电流。

• 密集的线路及空间，较低

的元器件托高高度，特殊元器件。

•较高元器件的阴影效应。

第三阶段的目的是确定在备选的辅材组合以及所推荐的生产参数下，是否能生产出高性能以及高可

靠性的产品，以及该产品是否能满足工程图纸、合同要求和客户对质量及可靠性的期望。

在第三阶段的工作中，同最终用户或者/和监管机构进行沟通并达成一致是至关重要的。其中一个关

键的议题应该是所提出的所有辅材或者

制造过程的变更是属于1级变更还是2级变更。

图6-7 IPC-B-52测试板

2011年7月 IPC-CH-65B-C

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1级变更是指不影响产品外观、组装或者功能的变更。如一种微处理器芯片，从厂家A换成厂家B，

但是有相同的功能及可靠性。

2级变更是指产品的外观，组装或者功能发生了改变。如电路板重新设计或者明显的增加修正导线。

1级变更也许只需要简单的书面通知或者低级别的工程变更通知单（ECOs）。2级变更则需要对硬件

重

新进行全面或者至少部分的评定，成本很高而且花费时间。

同客户进行讨论是非常重要的，因为在任何一种电子行业中，都没有1级变更和2级变更的统一定

义。清洗材料的或者清洗工艺的变更可以视为1级变更，因为清洗材料并不在最终产品上进行交付，

且不“应该”影响外观、组装或者功能。另一方面，如果新的清洗材料或者工艺没有进行

充分的评

估，就可能影响产品的长期可靠性（例如，功能），所以也是潜在的2级变更。在高性能领域，硬件

的功能性和安全性非常关键，大部分客户都非常谨慎并倾向于认定所有变更都为2级变更，除非有数

据作为证明。这就是为什么第1阶段和第2阶段中的数据收集非常重要的原因，这能为成本较低的1级

变更的论证打

好基础。

6.5 清洗⼯艺认证接下来的这一节是介绍一家航空航天代工厂使用的工艺评估方法，这种方法作

为一个案例说明了当3级产品制造过程发生某一个改变时全面的评估了整个工艺制程。这种方法几乎

包括了上述所提到的所有阶段。

清洁度在产品的性能和可靠性方面影响着产品的质量。印制电路板的污染会造成诸如阻焊剂附着不

良、多层板的分层、可焊性不良、导体间漏电以及连接器之间

的高阻抗等问题。

质量保证包括定期检验或者过程检查。清洁度的测试可以是对污染物的直接检测，也可以是在试样

或者实际产品上做加速试验来对潜在可靠性问题进行的模拟。

一个全面的质量保证计划还包括正在进行的过程监控、鉴定试验，以及制造过程中的辅材如助焊剂

的检查。

质量保证计划的范围、检查频率以及最

终要求同产品的用途以及期望的产品性能有关（例如服务等

级）。

质量数据的收集形式应该便于追踪过程的趋势，如果需要，还需迅速的作出纠正措施。数据应该记

录下来传达给辅材的供应商以及产品的客户。

本节为3级电子组装产品的清洗工艺提供了一个标准的评估程序。当制造商变更了焊接材料（焊膏、

助焊膏和波峰助焊剂）、清洗材料

以及清洗设备时，需要采取措施对过程进行评估或者重新评估。测

试工作应该文件化，并且将供应商和原材料商提供的变更计划合并至其中。

图6-8 展示了当制造过程发生变化时对于外观清洁度评估工艺的三阶段示意图。

6.5.1 引⽤⽂件表6-3列出了在确定残余物对电子组件影响时所引用到的文件。

6.5.2 第1阶段初步可⾏性评估在进行焊接材料评估之前，需进行初步的可行

性分析，确保焊接助

焊剂、焊膏以及焊接合金满足适用的标准。

在这个选择中，辅材的供应商应该被包括进来，因为其对所提供的材料，以及其材料与其它材料可

能存在的相互影响有最深入的了解。

我们也许有充分的理由问，制造商为什么不能仅仅只使用供应商提供的数据，如J-STD-004的助焊剂

鉴定证明，来降低测试成本呢？表6-3中的主要鉴定

证明文件是用来提供一个标准化的基线，以使生

产出可重复的结果。它们使用的是标准的测试载体，如J-STD-004中所使用的IPC-B-24测试板，以

使不同的材料/供应商之间的数据具有可比性。材料的供应商对这些测试协议非常熟悉，它们自己来

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做这些测试。因此，这些数据通常仅代表了最好的情形，而没有证据证明每一个个体制造商也会得

到相同的结果。所以，建议重新进行关键的测试，而不是依赖于供应商的数据手册。

6.5.3 材料分析任何在研究中的材料应该包括对材料技术规范的分析、制造商的测试结果、材料

的安全数据手册、材料供应商的质量保证和过程控制方法。

6.5.4 过程注意事项

在把资源投入到鉴定新的清洗材料之前，初步的可行性评估应该包括：

• 对职业、安全以及环境的影响。

• 制造商的测试、质量、服务以及支持。

• 设备的兼容性以及能力。

• 对成本的影响。

•废弃物的产生及处理。

• 过程的能力及稳定性。

• 过程控制的需求。

• 清洁度的监测（污染物的类型，清洁水平和测量）。

• 测试系统能力评估。

• 客户的要求及期望

。

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图6-8 ⼯艺评估的三阶段法

表6-3 引⽤⽂件

标准要求

ASI/JSTD-001 焊接的电气和电子组件要求

ASI/JSTD-004 助焊剂要求

ASI/JSTD-005 焊膏要求

ASI/JSTD-006 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求

IPC-A-610 电子组件的可接受性

IPC-TM-650 IPC测试方法手册

IPC-9201 表面绝缘电阻手册

Telcordia GR-78-中心电迁移测试

IPC-A-600 印制板的可接受性

IPC-SM-840 永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范

IPC

-CC-830 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能

IEC 61189-5 电子材料、互连结构和组件的试验方法.第5部分：印制电路板组件的试验方法

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