IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第210页

ANSI/IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义定义提交/审批表此表是为了及时收录行业中广泛使用的术语和定义，以修订本标准。欢迎个人或单位参与发表意见。请填写此表并反馈给 : IPC 3000 Lakeside Drive, Suite 309S Bannockburn, IL 60015-12 49 传真 : 847 615.7105 申请人信息 : 姓名 : 公司名称 : 所在城市 : 所属国家 : 电话号码 : …

13.8.3 翻新电路板组件的清洗⼯艺选择注意事项翻新组件后需要选择影响最小的清洗工艺，使得

组件可以恢复正常状态。清洗工艺的选择将取决于分析的结果。所需要去除的污染物或者脏污将决

定采用何种清洗方式。易溶于水或者异丙醇中的脏污比含有有机成分，例如油脏污更容易去除，这

时需要加强清洗工艺。

众所公认的，含离子的残留物会损伤电路板组件。因此，建议在发生

污染后，用化学方法测量离子

污染程度。离子污染程度测试可以用电阻率溶剂萃取法（含改进的），或者从组件表面局部提取和离

子色谱法来实现。因为这种翻新情况很少发生在整块组件上，或者是总体整修，因此首选局部提取

技术。市场上有很多专业的实验室可以提供这种局部提取技术。

参考⽂献

2011年7月 IPC-CH-65B-C

195

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ANSI/IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义

定义提交/审批表

此表是为了及时收录行业中广泛使用

的术语和定义，以修订本标准。

欢迎个人或单位参与发表意见。

请填写此表并反馈给:

IPC

3000 Lakeside Drive, Suite 309S

Bannockburn, IL 60015-1249

传真: 847 615.7105

申请人信息:

姓名:

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所在城市:

所属国家:

电话号码:

日期:

❑ 新的术语及定义的申报.

❑ 对原有术语及定义的补充.

❑ 对原有术语及定义的修改.

术语定义

如空间不足,请写在背面或附页上.

插图: ❑ 不适用 ❑ 要求 ❑ 待提供

❑ 包括: 电子文件名称:

适用此术语及定义的文件:

与此术语及定义相关的委员会:

由IPC 内部填写

IPC Office Committee 2-30

Date Received: Date of Initial Review:

Comments Collated: Comment Resolution:

Returned for Action: Committee Action:

Revision Inclusion: ❑ Accepted ❑ Rejected ❑ Accept Modify

IEC Classiﬁcation

Classiﬁcation Code • Serial Number

Terms and Deﬁnition Committee Final Approval Authorization:

Committee 2-30 has approved the above term for release in the next revision.

Name: Committee: IPC 2-30

Date:

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