IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第192页

组件底部与电路板表面之间的距离越接近，则需要越强大的能量。这种情况可能发生一次或者多次，这取决于线速以及清洁度要求。此阶段的清洗流速取决于电路板的复杂度。 • 化学品隔离阶段的作用是擦拭零部件上的清洗剂，回收过剩的清洗剂到清洗箱中并在进入冲洗阶段前消除绝大部分的清洗剂。 • 冲洗阶段的…

一个典型的周期由一些系统化的步骤组成。在一般情况下，四、五清洗篮可以在同一个时间处理：

第一次是在装载站，而第二个是在洗涤阶段。可选的第三个清洗篮，可以保持在原来位置，而第四

清洗篮是干燥，第五清洗篮是在装卸站。线性结构的高流量的机器使得筐的自动化运动更容易。

装载站需要防静电，可使用各种材料建造，在其之上放置一个空筐，准备接收已焊接组件。一旦装

载，清洗篮会滑向洗涤/冲洗机。当

本机的盖子是关闭时，清洗周期可以是手动或者自动启动。清洗

头上的喷射器提供密实的水流，以极高的速度喷射而出。在清洗期结束时，清洁水溶剂可以流入底

柜。冲洗的周期包含使用去离子水冲洗板子，并且使用专用的喷射头。

当这个循环完成后，打开机盖，清洗篮可以滑动到允许存放清洗篮的固定平台上，如果需要的话，

当干燥机被解放时进行

排放。从那里，它滑向烘干，它的盖子是关闭时机器自动启动。干燥机有两

个气刀，它们旋转缓慢和异步。在干燥周期的第一部分，是通过把空气吹入机器并且带走过多的水

分。在空气风刀后，基板会被热空气干燥。然后机器可以打开，清洗篮下滑到卸载平台上。这是类

似于装载的过程，并允许作业员清空

清洗篮重新使用。

12.7.19 在线空⽓喷淋以空气喷淋提供机械搅拌是一种常见的方法，这种方式是将水基清洗剂喷

到待清洗的部件上。喷嘴的设计制造必须结合泵的水压特性。已经证明了只要满足传给流体的总动

能是一样的条件，高流量低压力与低流量高压力都可以获得相同的结果。根据工作的需要来优化喷

嘴设计及喷射角度。

为了改善清洁效

能，板最初在预洗涤段使用扇形喷嘴。预洗涤区调整线路板的温度至助焊剂开始软

化的温度。在洗涤区喷嘴喷射出的液体均匀覆盖。电路板的几何尺寸、密度、元器件类型将决定组

合喷嘴技术的使用，组合喷嘴技术能够提供多种等级的流体流量、电路板表面的压力以及方向力。

对于高密度组装电路板，元器件之间的阴影部分要求一个较长的洗涤时间使得清洗的流体

可穿透隐

蔽的间隙。

为满足日益增长的从较低的贴装件和功能器件底部清除所有助焊剂残留的需要，喷淋冲击研究已经

进行了多年。为了实现这个苛求的清洁挑战，喷雾冲击压力和向量角度常常被用做穿透低的间隙和

盲孔。另外，更长的清洗时间/部分和更慢的进程速度也同样被采用。同时提高喷雾冲击压力增加了

折断标签

、穿透某些涂层以及小型的陶瓷元器件的可能性。这些影响需要在电路板的清洁设计阶段

进行量化并讨论。

在线式清洗是一个高流量清洗过程。清洗设备可以是模块化或者非模块化设计。模块化设计允许有

较大的灵活性和可扩展性。所有的零部件进行相同的清洗过程。最后一块装载于设备中的电路板与

第一块装载于设备中的电路板将得到同样的清洗过程。直列式清洁系统的负载敏感度与批量系统不

同。

在线式制程主要包括4~5个主要步骤，并随着助焊剂类型不同而变化。所需要的最终的输送带速度决

定了洗涤、冲洗及干燥模块的时间及次数。一旦输送带速度确定了，必须执行合适的测试循环以建

立最适宜的操作参数（输送带速度、温度、压力、体积、干燥）。紧接着的最低基本配置将取决于每

种助焊剂或者焊膏的类型。

隔离：直列式系统中一些空气

或者水的隔离应该存在于进程阶段之间，因为清洗和水处理成本能够

起负作用。同时，假如太多的洗涤水流入冲洗阶段，则会起泡沫以至于足够的冲洗将不适用。

当处理水溶性焊剂或者临时的阻焊膜时预清洗可以消除大部分的污染物，通常也是一个必要步骤。

清洗就是通过高冲击喷雾逐出并溶解在组件底部的助焊剂。组件底部与电路板表面之间的距离越接

近，

则需要更强大的能量去除Z垂直轴下的污染物。流速可能决定于电路板的复杂度以及助焊剂与清

洗液的兼容性。根据线速以及清洁度要求决定这些阶段某一个或者多个发生。在去除松香、树脂或

者合成聚合物时，通常添加化学试剂去溶解和去除助焊剂，化学试剂的自动注射将有助于过程的重

复性。

2011年7月 IPC-CH-65B-C

177

Provided by IHS under license with IPC

Not for Resale, 11/27/2015 19:13:55 MST

No reproduction or networking permitted without license from IHS

--`,`,,,,`,`,,,`,,,`,`,`,`,,,```-`-`,,`,,`,`,,`---

组件底部与电路板表面之间的距离越接近，则需要越强大的能量。这种情况可能发生一次或者多

次，这取决于线速以及清洁度要求。此阶段的清洗流速取决于电路板的复杂度。

• 化学品隔离阶段的作用是擦拭零部件上的清洗剂，回收过剩的清洗剂到清洗箱中并在进入冲洗阶段

前消除绝大部分的清洗剂。

• 冲洗阶段的作用是去除元器件表面及底部的清洗剂、溶解助焊剂残留及离子污染物。

•

最后冲洗阶段就是电路板经过一个净化的去离子水冲洗。这是电路板经历的最后的水冲洗。这会去

除电路板上所有剩余的离子污染物，如果干燥步骤不是百分之百有效，此阶段将确保污垢全部离开

产品。

• 干燥阶段就是将残余的水从电路板分离出来。通过热高气压而非蒸汽来完成干燥是比较合适的。根

据线速以及干燥度要求可以进行一次或者多次

干燥。

轨道系统模拟直列式进程也是可用的。洗涤、冲洗、干燥与以上要点具有相同的概念，不同点在于

生产能力。与线性直列式连接件具有类似的过程步骤，但其垂直处理部件及循环传送它们。需要一

个上料/下料的员工。此系统的优点在于减少了场地。

根据自动化要求、过程集成需考虑以下步骤，特别是对连续直链式清洗系统：

•预洗涤。

–

预洗涤为了不同的设备和脏污处理而设计。

– 对于水溶性制程，预洗涤被用作消除表面活性剂，临时的污垢膜以及水溶性隔离物。

– 对于松香、树脂、合成助焊剂的清洁过程，预洗涤作用在提高电路板温度以及润湿电路板组装

件以便清洗剂浸泡并开始溶解过程。

– 当运行一个水基清洗剂时，大多数预洗液体由化学清洗槽供给。

• 洗涤。

–

传送清洗剂到电路板组装件，贴装件以及组件底部与电路板表面距离较小的组件

– 擦洗力增大清洁进度

– 冲击力提供方向力穿透低的间距并消除绝大部分助焊剂残留以及离子盐基化合物

– 控制清洗剂

• 化学试剂隔离。

– 风刀被用来从零件表面消除绝大多数清洗剂

– 回收过剩的清洗剂到清洗贮存罐中

– 使用冲洗水的滑流消除绝大部分的清洗剂防止冲洗污染

– 采取排水或者蒸

发隔离污染的冲洗水

• 冲洗。

– 元器件表面或者底部消除所有的清洗化学物

– 除离子残留

• 最终冲洗。

– 离子清洁冲洗水消除在冲洗水中的痕迹污染物

–取离子清洁部分

IPC-CH-65B-C 2011年7月

178

Provided by IHS under license with IPC

Not for Resale, 11/27/2015 19:13:55 MST

No reproduction or networking permitted without license from IHS

--`,`,,,,`,`,,,`,,,`,`,`,`,,,```-`-`,,`,,`,`,,`---

• 干燥。

– 表面水的去除

– 吸收水的去除

• 通风。

– 气流进出机器

– 去除清洗剂气味

– 防止浸透的薄雾进入设备

• 水净化。

– 净化进入的水达到设计标准

– 收回冲洗水消除跟踪残留有机物、离子污染物并回收冲洗水再利用

•排放不能使用的水。

– 可选择的设备

– 电子影像去控制每个部分的开关

– 清洗样品接口

– 清洗污水过滤

– 过程控制为维持清洗水化学浓度

– 手工清洗剂浓度检测

– 比例计量泵

– 过程控制系统

– 清洗阶段的薄雾避雷器

– 电阻率显示器控制冲洗周期数量

– 封闭循环回收利用

12.8 过程整合很多因素影响清洗过程。图片12-2说明影响组装线路板清洗过程效果的原因和结

果。此章节关注水清洁过程的优化。

12.8.1 设计清洗流程以满⾜清洗需求

12.8.1.1 化学品清

洁精选清洗剂选择标准通常包括但也不仅限于以下标准：清洗设备、制程需

要、材料兼容性、环境、成本、剂槽寿命、气味以及技术支持。鱼骨图（图12-2）强调当选择一种

清洗剂需要考虑的一些因素。受测试样本和测试时间的限制，当评估并限定清洗剂时对每一个因素

进行研究相当困难。为了在选择一个清洗剂上给予协助，查阅参考第6章，开发及验证。以下几点值

得参考：

• 水基清洗剂去

除污染物的效果如何？

• 在你的制程中，需要多高的清洗浓度来清除助焊剂残留物？

• 在你的制程中，需要多高的清洗温度来清除助焊剂残留物？

• 清洗剂的浓度水平是多少？（推荐的浓度范围）

• 可能的助焊剂污染物负载量是多少？

• 清洗剂起泡吗？

• 污染物负载量对材料的影响是什么？（清洗剂材料及器件材料）

2011年7月 IPC-CH-65B-C

179

Provided by IHS under license with IPC

Not for Resale, 11/27/2015 19:13:55 MST

No reproduction or networking permitted without license from IHS

--`,`,,,,`,`,,,`,,,`,`,`,`,,,```-`-`,,`,,`,`,,`---