IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第30页

• 资 格 评定方案 用来 选择 符 合用 户 的洁 净 度检测 和 免 洗 助焊剂焊 膏 工 艺 标准的板和 元器 件 供 货 商 。 • 优 化 焊接 工 艺 以 留 下 最 少 不 干 扰 在线 测试 与 敷形 涂覆 层 附着 力的 助焊剂残留 。 •校 准 自 动 光 学 检测机 、标准、 协议 , 加 上所有的工 艺 和 检 验标准 以 及 建 立 新的 培训 和 检 验 方案 。 ( 注 : 助焊剂残留物 改 变 了 视 觉…

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3.4.1 实施免洗技术及的大和间距趋向清洗。
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90年代初期,大
股浪来节本成本,淘汰发现并为新的、消耗的清洗工
今日洗可能不再是广通的芯片尺寸装和芯片选择的工艺;或洗制程
、大节、一性、产品12保留。对用(3)的助焊
剂残留物的清洗,满足清洁和可
求。
必须材料他们在制造过程中化,及在使环境何影响产品
、组装、能和可性,从这洗技术并造方法
电子产品现在用的组合程,“简化清洗,其中有助焊剂残留物存留,通
焊接接器时,不允许使用清洗
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一个洗组装,情况下,是简单的不用清
洗。在其他情况下,它是谨慎化制程来减少残留,并验证在使环境产品用性的
。对高射用,洗制程可能一个风险来源,为在此处助焊剂残留充当
材料,并可能性能。
工和维修代表一个特定领域要一培训满足的工标准。导者密集
操作人员培训
这些“简化清洗”或者“操作人员。培训和工标准
该强调尽可能减少添加助焊剂焊接工清洗必须依据已定义的工成。
,清洗及清洗技术必须确规定定义;人员必须经培训教育要求正确、一方法
行返工。任何助焊剂使必须焊接过程中分活化,以尽减少或者消除任何问题
3.4.2 成本驱使
的成本驱使是减少清洗工料、设、人员和培训设清洗一个
的工这种的主张经常被提到,全忽略了任何可能相关的
性和可能的保修维修问题这些问题过度返工、无法返工的产品成本,使用中的
,包性的产品相关的成本和公司任。
3.4.3 洗材料的选择;产品设计 任何与组件相关的东西必须被系统的一部此,
层压板、阻焊膜
元器件和敷形涂覆成了系统助焊剂残留物不会
在组件的设计寿命期间留于组件上,残留必须兼容于构系统的任何材料。这种
兼容性有适的证明,测试
设计和组装业者双方从概原型版本的程都必须。组装业
必须充分考虑到在添加制程、工、维修或者工程中所加入
的任何材料升级为长寿命
组件。我们现在有新的工(表面绝缘成电路)能评估组件“系统”的性
特点。可能分析测试取决的要求。使比较焊接材料
和涂组合组件使环境的设计目标。
3.4.4 什么是已知洗成本效益驱使原因?
3.4.4.1 什么是已知的)洗的成本效益?
与清洗设、材料和工艺步骤相关的成本。
清洗工
艺步骤和工来提生产率
昂贵的制造场
使便的组件,不会为不实而在清洗工
3.4.5 什么是免洗的成本驱使原因?
评定方案用来选择好地助焊剂
评定方案用来选择范用在工和维修助焊剂
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评定方案用来选择合用的洁度检测助焊剂焊标准的板和元器
焊接在线测试敷形涂覆附着力的助焊剂残留
•校检测机、标准、协议上所有的工验标准新的培训方案
助焊剂残留物外观
与现有证新工
遵守所有现有的和环境空气、物法规。审遵守所有物处法规
确定前和来设计的兼容性,包含或者或者电路。
必须组装业者或者现在或者来计所制的组件有适
培训和文件。替代遵守主工的要求
电路
为了佳性能或者可能出现的问题而设计,清洗、焊接J-STD-002性)
或者绝缘的清洁,业可能的信息来证工的成功?
过统验来确定窗口的限
规定或者清洁的要求。
造作业来产品
3.5 什么是清洗的成本
3.5.1 清洗成本
成本评估括很因素,而不仅仅特定的清洗
或者的成本。一个的清洗成本
分析应考虑目:
成本。
•夹成本。
资本成本。
清洗工的开发和验证经常性工程(RE)成本。
•折
装、设验证、成本包测试材料和实验室分析分析组装工材料及元器件与新工
的兼容性,会有相关的问题
操作人员的培训成本。
操作人员的劳动成本。
成本(果使系统的清洗)
相关清洗工
洗用处理成本(中和或者处理取决法规
维护成本(劳动、装、要时件)
清洗成本(包清洗果水清洗剂或者与清洗使用,并排放
量下使用成本。
性能监测成本包度测量设溶剂阻率ROSE)设
/或者离色谱分析的成本
及相关的劳动来这些
清洗板组件为了确保水分含量适合组装敷形涂覆等进烘烤的相关成本。
与清洗选择J-STD-001的资评定相关的成本。
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•如的清洗剂是排放到公系统可证成本。
清洗成本。
清洗剂处理用(包发成本,果使
清洗成本和运(劳动)到设的成本。
操作清洗,提加加热或者处理电力成本。
劳动力成本和申请必须环境报告相关用。
验、工、维修文件相关的劳动力成本。
生产或者生产率
•如
清洗中含有发性有化合VOC排放过空气区的允许排放许可证。
•如果需可要求,排放制设的资本和运成本。
工业卫生成本确定基暴露清洗除外)和确认遵守卫生标准。
•根要求中制程制设准、测试维护
3.5.2 成本
清洗成本
清洗设备 参数
清洗设 美元
美元
清洗溶剂过系统 美元
去离环系统 美元
维修 消耗美元
消耗美元
子污染测试仪以美元
前清洗设 美元
使用清洗或者置以美元
清洗材料 参数
%清洗溶剂
仑费 $/
作溶液中清洗溶剂 %清洗溶剂度*$/
积(
槽内清洗溶剂 % 度* * 清洗溶剂 $/
槽内消耗去离 % 度* *去 $/
清洗
(周) 周计
年工 周计
总加
[# 年周 - # 清洗]*[% 清洗溶剂度*
]
去离总加
[# 年周 - # 清洗]*[% 去离度*
]
槽内清洗溶剂的年
[
# 年周 - # 清洗]*[% 清洗溶剂度*
* $/]
槽内去离的年
[# 年周 - # 清洗]*[% 去离度*
* $/]
°C/°F
气平损失 /小时
气平
损失的清洗 /小时
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