IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第149页
10.8.7 设备 改 装（ 升 级 ） 更多 关 于 改 装和标准 项 目的信息， 请 联系特定 的设 备 制 造 商 。 10.8.7.1 增 ⼤ 的⼲ 舷 增 大汽相清洗设 备或者 冷 清洗 槽 上的 干 舷 只 是 一 种 简 单的 扩 大现有 水 槽 和 重 置 护 盖 的 举措 。 这种 方法 成本 低 ， 无需 其 它 的设 施 费 用和 保 养费 用。在可 行 的 情况 下， 它 将 是最 廉 价 且 最 能 降低 整体…
– 不使用时加盖
– 隔离水槽
– 将水槽安在工作台面下面（水平安装）
– 操作员和周围的工人必须带耳罩且进行定期的听力测试
• 器件损坏-军工企业通常不准使用超声波清洗，基于早期固定频率清洗问题导致的所有金属元器件
损坏，例如TO-5金属容器。它们认为特定器件如半导体可能被损坏，英国军队和美国海军也对此
进行过调
查。安全的使用条件，特别是使用现代非固定频率设备是可能的。当用在去焊设备中时，
建议进行器件测试，IPC已经开始对组装不牢固的元器件和附属元器件进行测试来验证超声波清洗
工艺。（参考IPC-TM-650测试方法 2.6.9.1和2.6.9.2）。
10.8.5 冷清洗设备
10.8.5.1 定义和⼯艺描述 冷清洗是在室温或者加热低于沸点时通过使用有机溶剂清除金属部件、
金属组件和印制板组件上的污染物和助焊剂的一
种工艺。典型设备要求包括配置需要护盖、排溶剂
装置（通常建在冷清洗槽中）和一个注明操作事项的耐用标签。
清洗设备可以是喷淋、超声波、擦拭、波动和浸泡的。它虽没有汽相清洗效率高，但当热量会损伤
器件，以及一些易燃清洗溶剂不能加热时，都建议使用冷清洗。
溶剂蒸汽顶端到水槽顶端的距离叫干舷，必须至少为125%的设
备开口宽度。
液面以上的冷却空间或者碳吸附系统或者其它同等的发散管控设备也必须一应俱全。
10.8.5.2 设备特征 如下选项可能不适用于所有设备：
• 护盖（滑动盖或者旋转盖，非悬挂盖）。
• 清洗篮（方便快速排出）。
•冷却管。
• 过滤系统（若溶剂可以通过泵循环）。
10.8.5.3 注意事项 当使用溶剂时，跟汽相清洗设备中的
需要注意的事项一样。当不使用时，操作
要求盖紧护盖，清洗好的部件必须在15秒内取出，且挥发到大气中浪费掉的溶剂不允许超过溶剂重
量的20%。
10.8.6 浸泡槽
10.8.6.1 定义和⼯艺描述 含有清洗液且无泵、空气、超声波或者沸腾搅动的任何器皿都可视作浸
泡槽。浸泡槽是一种初期的清洗方法而且现已被新型的、更高效的设备所取代。浸泡槽现在被作为
清洗之前的一种预清洗。
10.8.6.2 设备特征 如下选项可能不适用于所有设备：
•排水阀。
• 清洗篮。
• 过滤系统。
• 护盖。
10.8.6.3 注意事项 当使用溶剂时，跟汽相清洗设备中的需要注意的事项一样。
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10.8.7 设备改装（升级） 更多关于改装和标准项目的信息，请联系特定的设备制造商。
10.8.7.1 增⼤的⼲舷 增大汽相清洗设备或者冷清洗槽上的干舷只是一种简单的扩大现有水槽和重
置护盖的举措。这种方法成本低，无需其它的设施费用和保养费用。在可行的情况下，它将是最廉
价且最能降低整体生产成本的方法。干舷/宽度比超过1（1.25或者125%）时，效
能会比较弱。新设备
现在的干舷/宽比至少在125%，但是，有些情况则建议干舷/宽比超过125%来适应干舷冷却装置或者
零度以下的冷却管。
10.8.7.2 冷冻的⼲舷 一个冷冻的干舷冷却器在设备花费上属中等。另外一个常规的设备成本内容
是制冷压缩机，像其它所有的制冷系统一样，这个设备应该需要定期的保养
。这个设计特点是为了
减少废弃溶剂的泄漏排放和降低溶剂成本。这个制冷管可以冷凝空气中的湿气。必须注意从溶剂系
统内移除这些湿气会避免不必要的设备腐蚀，从而为另外的冷却管增加了一个单独的水槽来分离清
洗设备中的冷凝水。
10.8.7.3 碳吸附 碳吸附系统需要一个相当大的风扇从清洗设备中抽出空气并推动它穿过碳床系
统。被吸附了的溶剂就会通过注入低压蒸汽和压
缩溶剂及水的方式从碳床上移除。压缩空气用来操
作自动阀。需要两个碳床进行连续操作，这样一个在进行换气的同时，另一个可进行解吸附。这个
回收系统可以收集并回收溶剂蒸汽和空气，即使在低浓度时也可使用。
此设备的购置、安装、保养和操作成本高昂，且不兼容所有的溶剂清洗系统。所需能量通常也比冷
冻清洗的要多
，且需要相对较多的蒸汽量来推动碳床上的溶剂，这使稳定剂严重浪费，导致废水污
染。虽然很少选择此清洗方法，但碳吸附具有一个独特的溶剂回收能力。只是，空气中的溶剂蒸气
至少要在500ppm时，才能节约回收系统的成本。现在工作车间使用的溶剂很少有允许超出这个水平
的，所以这个技术没有被广泛使用。
注：另外，CAA可能要求安装一个连续排放监视系统（CEMS）来检测和
输出准确的双床系统操作。
CEMS的使用仪器昂贵且要求特殊保养来保障可靠的运作。遵照国家、州和地方法规来使用和管控这
些溶剂可能会引起一些问题，但用户可以遵守行业惯例。
10.9 ⼯艺整合
10.9.1 ⼿⼯焊接之后的清洗 如下是清洗手工焊接后的印制电路板通常使用的方法。
10.9.1.1 ⽓雾剂喷淋 在通风良好的区域，应该用气雾剂在距离100-130mm[
3.9-5.1in]的表面喷
淋。组装组件应该从顶部到底部进行全方位的洗涤。溶液和喷淋的力量会分解或者冲走灰尘和助焊
剂。
10.9.1.2 带⽑刷的⽓雾剂喷淋 应该用气雾喷淋表面，再用毛刷轻刷来辅助清洗。然后再用气雾剂
喷淋表面来冲洗掉助焊剂残留。用户应该确定毛刷的材质是防静电材质。最后再用干燥的抹布擦拭
帮助清除助焊剂残留。
10.9.1.3 ⼿⼯刷洗 一个酸性的毛刷浸
没在含有溶剂的不锈钢分液器中，然后多次反复刷洗包含助
焊剂的PWA区域。多余的助焊剂和溶剂用吸水性较好的无绒抹布擦拭。刷洗可稀释助焊剂并让其在
印制电路板表面散开。毛刷需要经常更换来阻止助焊剂残留的再沉积。随后的清洗方法（例如汽相
清洗等）就要求将助焊剂残留完全清除掉。
10.9.1.4 结合⼿⼯刷洗 防静电刷浸没在含有高沸点溶剂的不锈钢分液器中，如
酒精/碳氢化合物混
合物，然后多次反复刷洗包含助焊剂的PCB区域。多余的助焊剂和溶剂用吸水性较好的无绒抹布擦
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掉。用浸满新鲜醇类（如丙醇）的无纺布完成冲洗和干燥。刷洗法分解助焊剂并在PCB表面上散
开。随后的清洗方法（例如，汽相清洗等）就要求将助焊剂残留完全清除掉。
10.9.2 汽相去焊清洗（仅汽相） 汽相去焊涉及到将板子吊在装满沸腾溶剂蒸汽的腔室内。溶剂会在
板子上凝结直至板子的温度跟蒸汽的温度一样。这个步骤根据大多数板子的情况会持
续30秒到3分
钟。此方法通常没有多步骤蒸汽去焊工艺（包括在沸腾箱里浸没）有效，因为PCB通常没有足够的
热容量来凝结有效清洗所需要的溶剂。
10.9.2.1 汽相去焊清洗（浸泡和/或者喷淋） 汽相去焊清洗工艺通常在两个或者多个装置里进行。沸
腾箱里的浸泡既可使 其跟 加热的溶剂接触又可让其因为沸腾而不断搅
动。这些动作的结合使其对
印制电路板表面的擦洗比浸泡更加迅速。喷淋印制电路板应该只可以在汽相层下面用温湿溶剂进
行。通过喷淋装置对浓缩溶剂进行定向循环是最有效且损失最小的高品质清洗。
10.9.2.2 汽相去焊清洗（超声波） 汽相去焊清洗工艺通常在两个或者多个装置里进行。沸腾箱里的
浸泡既可使其跟加热的溶剂接触又可让其因为沸腾而不断搅动。浸泡
在超声波震动的冲洗箱可以提
供一种搅动能。这种能量可以让溶剂从缝隙和盲孔中以及器件底部以比单独浸在气相中更快的速度
流进和流出。
10.9.3 清洗协定 如果手工返工或者敏感器件被要求，那么一些现场清洗就在所难免。一些用户倾
向于在敷形涂覆前做一个最终清洗，以确认符合J-STD-001《焊接的电气和电子组件要求》中的清洗
度
要求。
10.10 过程控制
10.10.1 简介 在讨论设备选择和推荐之前，我们有必要了解美国环境保护署和美国职业安全与健
康法案关于溶剂清洗系统的相关法规，因为这些法规的编制目的基本上都是管控清洗设备中的溶剂
排放（见第9部分）。
10.10.2 设备选择和建议
10.10.2.1 ⼿动或者敞开式清洗系统 许多可供选择的溶剂蒸气压都较高。使用手工操作敞开式清洗
系统的一个担忧是操作时暴露
于清洗剂中。另一个是手动系统清洗会降低可重复性。
10.10.2.2 护盖 护盖的设计应该达到这个效果，当打开或者关闭护盖时，它能在水槽顶端水平滚动
或者滑动。而绝 不应该设计成需要一个铰链式 的顶 部或者导致从清洗系统抽动溶剂蒸汽的提升装
置。护盖应该可以通过滑动或者滚动的手工操作也可以利用电机或者气动机构提
供动力。
10.10.2.3 最⼩的⼲舷 对所有的溶剂来讲，最小干舷的比例都为125%到150%，对价格较贵的溶剂或
者工作场所，允许较低蒸汽水平的溶剂可能需要更高的比例。
10.10.2.4 冷冻的⼲舷 可以利用设备来管控蒸汽覆盖层扩散损耗，去除湿气和控制在装置干舷区外
带问题的溶剂蒸发。
10.10.2.5 ⾃动传输系统 大部分设备制造商都提供使用过程控制的自
动传输系统。这些系统很容易
改造，使之适用于特定的清洗应用或者清洗循环。在开顶清洗单元使用这种系统主要有以下三个优
点：
• 控制清洗循环。
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