IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第56页
5.5.8 焊点 腐蚀 强 碱 性清洗 剂 与 软 金属 ， 例 如 焊 料 反 应 ， 暴露后 在 焊点 表面 形 成 氧 化 层 。 腐蚀 与 洗 涤 时 间 、 浓 度 和 碱 性 强 弱 程 度 有关。 使 用清洗成 分 里 的 抑 制技术能 减少 碱 性清洗 剂腐蚀 。 恰 当 的 缓 蚀剂 在合 金 表面 形 成 保护 层 在清洗时 保护焊 料合 金 。 缓 蚀 性能 差 的清洗 剂 将 使焊点变 蓝 灰 色 。 如 果 延…
数供应商和制造商主要认可/测试2级和3级。T级主要来自Telcordia代表（之前的Bellcore）的输入以
反映在TR-WT-000078（GR-78-CORE的新版本），13.2章节高分子涂层和粘性材料。
5.5.6.1 UV阻焊膜 如果用户不监控UV灯亮度衰减，UV固化阻焊膜将会是一个问题。因为白炽灯
从亮到熄灭是一瞬间，UV灯是渐渐地熄灭。当亮
度下降时用户可以通过增加曝光时间来补偿。当熔
化焊料时的热量能使未完全固化的阻焊膜能够完成固化，使得焊渣及其它残留附着在阻焊膜表面，
这些残留物在清洗时不容易被去掉。
图5-4、图5-5和5-6分别为阻焊膜经过1、2、3次工厂标准UV固化，再进行焊接后的外观。UV灯亮
度降低到需要3个标准固化周
期才能得到完全地固化。这里表明阻焊膜可能与清洗工艺不兼容，而固
化工艺是根本原因。
5.5.6.2 ⼲膜阻焊膜 干膜阻焊膜最初用来保护
铜线（裸铜覆阻焊膜上，SMOBC），但是众所周
知，清洗剂渗透到干膜阻焊膜下会导致起泡并从
铜线上脱落。这通常发生在阻焊膜最薄的区域，
例如线路掩蔽/填塞导通孔焊盘，或者在阻焊膜侧
面边界到焊盘引出的线路之间。
阻焊膜的化学性能和厚度是
决定阻焊膜在分解脱
落前能在不同的清洗工艺和清洗剂中经受多长时
间的重要因素。一般的，包括化学和机械能的多
次清洗能对阻焊膜产生累积的影响。第二种情况
是清洗后湿气会入侵，烘烤可以减轻这个问题。
杜邦对干阻焊膜进行了测试并发现阻焊膜暴露在清洗工艺中的时间是非常关键的。如果进行了多次
清洗，或者清洗持续时间超过了正常周期，阻焊膜可能受到腐蚀或者从板上脱落
。杜邦测试结果显
示：干阻焊膜能耐氟化蒸汽脱脂电子清洗剂15-30分钟；耐半水基清洗剂15-60分钟；耐碱性水基清
洗溶液1-5分钟。图5-7描述了清洗后干阻焊膜起翘和脱落的例子。
5.5.7 挠性电路 可植入的医疗电子产品要求小型化的元器件和电子组件。图5-8中的例子描述了挠
性元器件暴露在加倍浓度71° C[160° F]的清洗化学溶液中
24小时后的影响。这个实验暴露了电路板
在水基清洗剂中，应该是一个组件过度暴露在清洗工艺中的可以理解的最坏的情况。需要注意因为
很多元器件超出设计限定暴露在清洗剂和工艺中会损坏。长期测试也可用于识别过度暴露影响物料
特性和物料的相互作用。
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图5-4UV阻焊膜固化问题⽰例
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图5-5UV阻焊膜固化问题⽰例 图5-6UV阻焊膜固化问题⽰例
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2011年7月 IPC-CH-65B-C
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5.5.8 焊点腐蚀 强碱性清洗剂与软金属，例如焊料反应，暴露后在焊点表面形成氧化层。腐蚀与
洗涤时间、浓度和碱性强弱程度有关。使用清洗成分里的抑制技术能减少碱性清洗剂腐蚀。恰当的
缓蚀剂在合金表面形成保护层在清洗时保护焊料合金。缓蚀性能差的清洗剂将使焊点变蓝灰色。如
果延长暴露时间碱性非抑制清洗剂使焊点变灰暗
甚至变黑。图5-9描述了清洗后焊点的外观。
5.5.9 部件标识/标签 新的行业趋势是朝着更高的回流温度、更高溶解能力的清洗材料、更长的洗
涤周期和更高的冲击发展。这些因素增加了对部件标识和标签材料的要求。测试反馈的数据显示以
下各项：
•更高的热回流可能分解标签材料。聚酯和一些聚酰亚胺标签材料可能耐更高的回流温度。
•更高溶解能力的清洁能力可能影响组装工艺中
普遍用到的墨水/色带。
•碱性增强的水基化学品可能影响组装工艺中普遍用到的墨水/色带和标签材料。
•高冲击能、长洗涤周期和高洗涤温度可能减弱标签粘性，因此导致标签在清洗过程中脱落。
图5-7 清洗后⼲膜阻焊膜剥离和脱落
图5-8 长期暴露在⽔基清洗剂中的状态
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图5-9 焊点外观⽰例
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从积极的一面看待这个问题，标签、墨水/色带供应商意识到了这些问题，并开发了能经受这些要求
更苛刻的清洗工艺的替代材料。聚酰亚胺和Kapton®标签材料有好的抗化学性能，但是应用这些标签
可能仍然有粘性的问题。胶粘剂的热固化表明能改善抗性。对于墨水/色带，墨水/色带的选择需要
基于墨水是否会在清洗前受热（回流）。受热帮助稳定墨水并改善
它在清洗过程中的持久性。如果标
签/元器件不会受热，墨水的选择会更关键。清洗材料厂商和标签/墨水供应商合作测试标签和墨水/
色带材料。
在为应用选择标签或者标识墨水前，需要测试这些材料与清洗材料、洗涤温度、洗涤时间和多个清
洗工序传递的冲击能的兼容性。
5.5.10 粘合剂 PCB组装者使用一些胶粘剂来粘接元器件到印制电路板不同的部分。材料类型包括
RTV、环氧树脂、
氰基丙烯酸盐粘合剂、丙烯酸的、氨基甲酸乙酯、封胶和常用的厌氧材料。这些
材料类型可能在清洗过程中被腐蚀导致结合变弱。标签和部件标识也类似，在测试这些材料与清洗
材料、洗涤温度、洗涤时间和多个清洗工序传递的冲击能的兼容性之前，这些材料需要被适当地固
化。
5.5.11 敷形涂覆附着 敷形涂覆材料、应用工艺和固化在敷形涂覆工艺中是非常关键的
因素。造成
敷形涂覆和润湿失效的因素是不恰当的清洗、气泡/空洞，和差的粘性。清洗后留下的离子污染物能
导致敷形涂覆起泡。因清洗不当引起的工序不良品能导致元器件和元器件引脚上涂覆层差的粘性/退
润湿。残留物在元器件下面、在焊点上和组件表面能导致元器件和元器件引脚上敷形涂覆层差的粘
性/退润湿。不同的标签使用不同的胶粘剂类型能导致标签周围敷形涂覆差的粘
性/退润湿。
此外，如果敷形涂覆要返工，应该确认固化后涂覆层与清洗工艺的兼容性。（见13.3节和13.4节的返
工信息）
6 ⼯艺开发与验证
6.1 前⾔ 在任何制程中，不定期地改变用于制作印制组件的材料结构或者生产工艺/参数是必要
的。这也许来自以下许多可能的因素：
• 材料禁用，由于环境法规、市场因素或者材料配方的改变；
• 新材料，因改进性能或者价格而成为可用时；
• 制造设备故障，要求更换；
• 供
应商提供的材料品质发生改变，所有材料在投入生产制程之前必须得到验证。
因此，制造商面临的任务是确定“新”的组装材料/制程是否和“旧”材料一样好或者更好，或者是
否是“合格”的组装材料/制程，并且需要提供数据支撑这样的评价。有很多要素应该纳入这个结论
中。这一章将着重于测定制造组件的洁净度与材料兼容性的考虑事项。本章节所列出的方法适用于
评估比较制程A与制程B哪一个效果
更好，而不是重新开发一个全新的制程，尽管它同样能够适用。
表6-1是关于大多数常用电子材料测试、鉴定、评估的IPC标准清单。专业工艺人员应该熟悉这些文
件。
表6-2是关于电子组件相关的材料的性能评估的IPC标准清单，并且定义了材料必须达到某些性能，
尤其是对于3级高性能电子产品。
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