IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第205页

12.10.3.1 排⽓量高温可加快空气取代线路板和器件上的水分。矢量风刀可假想为空气从基准位置沿着一条直线在长度和方向上移动，且采用高压气流带来的高强度速率来排除水分。压缩空气通过一系列的小孔或者连续的隙缝被高速吹入。 12.10.3.2 热能温度控制的对流区用来蒸发板子上的水…

洗槽。清洗剂从产品滴下，并返回到清洗槽中。更多复杂的系统包含风刀在产品上“压”清洗水，

然后将其导向清洗槽。另一个变化包括多头喷嘴集管将产品上的预冲洗水导向滞留区的洗涤水，如

连接器和细小空间的器件。虽然这些水可能稀释洗涤溶剂的浓度，但却不建议直接将溶剂隔离喷淋

导入到洗涤槽中。

解

决这个污水流有一些方法。第一，可能会被允许排放（咨询当局）。既然它的总量相对较低（一般

每分钟低于一加仑），那么排放此污水流并不会造成高额成本。第二，除去重金属（和调整好PH）的

这种废水，然后再倒入市区排水系统作为相对良性的废水。第三，通过一些工艺进行循环利用是可

能的，但必须经循环系统厂商认证。

12.9.1.15.14 冲洗验证多数用户都会通

过使用电阻率的方法来监控最终冲洗的品质。电子清洗应

用典型的值域高于0.5兆欧的电阻。

12.10 通风气流管理阻止了蒸汽从设备的进口流出或者出口流出。

运行清洗化学液的清洗设备

需要一个独立的排放室来管理清洗和化学隔离部分，以及需要另一个独立的排放室来管理干燥部

分。机内空气的平衡提供了设备入口和出口的负压流。清洗部分过量的气流会引起清洗液体蒸发到

顶部，干燥通风中过量的气流会使清洗溶液蒸发到冲洗部分，可能引起冲洗发泡。适当的平衡，可

保持工作间清新整洁，不会充满溶剂的味道

。雾气收集器通常用于收集清洗废气，使得清洗溶液被

重新送回到洗涤槽中。

12.10.1 平衡在线系统的通风从咨询设备制造商的建议开始。此系统的设计需要每个排气口在特

定静压下都达到所要求的流量。清洗系统内的新鲜空气必须通过水雾来测定。机内负压可阻止清洗

剂和水蒸汽从入口和观察窗溢出。

设备内部带有内部调

节器。咨询制造商关于调节器的放置位置和安装方法。内部调节器的调整可平

衡及管理气流。需要偏置内部的气流朝向以防止清洗液移入到冲洗段，和偏置内部的气流朝向机器

末端的干燥段。适当的平衡可防止洗涤化学品进入冲洗阶段，保证冲洗质量，防止冲洗发泡。（Dirk

Ellis）

12.10.2 批量系统离线清洗设备的通

风需求是由一些设计特征和溶剂选择决定的。封闭式的清洗

设备（封闭的门和管道系统）可能比开顶需要更少的通风要求。如果使用一个清洗溶剂，味道和易

燃性等因素会影响到对通风的需求。

12.10.2.1 开顶开顶设计是在案台高度时从槽后方将空气排除，以此来实现通风。此目的是将空气

通过槽顶排出来，以阻止任何短时排放渗透到工

作区域。如有必要，在尾部装置设立一个推/拉设

备，就会为安装在槽的前方流入装置提供空气源穿过槽。

12.10.2.2 离⼼机这个系统或者是采用开放式通风口密封或者是采用系在一个带有风道隔断风口的

动态排气系统上。隔断通风口以防止在清洗室内形成真空。这就可让室压进入排气管，从而防止清

洗室

内真空及允许敞开清洗室。

12.10.2.3 单个和多个⾃主腔膛式的清洗设备单个和多个自主腔膛式的清洗设备通常比其它清洗设

备要求的通风量要少。在多数这些清洗设备中，只需要少量或者最低限度地辅助通风。因为洗涤、

冲洗和干燥循环并不是同时进行，当洗涤溶液和冲洗水没有被空气带走时，通过槽的空气量只局限

于干燥。跟通气管的静态连

接不会在洗涤循环中从槽里拉动洗涤溶液蒸汽，减少了蒸汽损失。连接

到吸入式通风系统会增加槽内的负压力，增加洗涤溶剂的损失。

12.10.3 ⼲燥干燥系统通过使用高速率、高温再生的鼓风机技术使用风刀将湿气机械地从密集的

基板上移除。

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12.10.3.1 排⽓量高温可加快空气取代线路板和器件上的水分。矢量风刀可假想为空气从基准位置

沿着一条直线在长度和方向上移动，且采用高压气流带来的高强度速率来排除水分。压缩空气通过

一系列的小孔或者连续的隙缝被高速吹入。

12.10.3.2 热能温度控制的对流区用来蒸发板子上的水蒸汽。热对流干燥的使用可有效的移除盲区

的水

痕。

13 返⼯、维修和修复操作的清洗

13.1 简介本指南前面的章节已概述了在生产操作中电路板组件的常规清洗操作。发生在返工、维

修和修复过程中的清洗操作非常不同于正常生产工艺中的清洗操作。组件通常由包括对热、对化学

品和对水敏感的元器件构成。此外，敷形涂覆的组件，用粘合剂固定的元器件，应用到组件的标记

和标签等，这些都不包含于本生产清洗操作。对于电路板组件的返工、维修、修改的相关清洗操作

中的细节变得越来

越重要。大部分的电子组件到此制程阶段，已经达到了最高功能及最大价值。使

用粗劣的方法和不当的制程及材料进行清洗，可能会导致报废高价值的组件。

本文件首先解决的是返工、维修和整修清洗和清洁的方面。如想对返工、维修有更深入的了解，读

者请参考IPC-7711/7721《电子组件的返工、修改和维修》。

13.2 术语和定义返工、维修和整修在工业中都是有多种用途和意义的术语。IPC-T-50使

用如下

的定义：

13.2.1 返⼯通过使用原工艺或者替代的等效工艺，确保不合格产品符合适用图纸或者技术规范的

再加工。

例如：若一个加工好的组件不符合清洁的标准，那可能就需要寻求更多的清洗工艺直到满足标准要

求。

13.2.2 维修使有缺陷产品功能恢复的行为。一般情况下维修可恢复硬件，使其符合所适用的图纸

或者技术规范。严格[军用]情况下，返工能够符合其要求，但维修

只可恢复其功能，却不符合其要

求。

例如：若一个组件从服务器上移除，一个电路损坏（开路）。从而决定使用跳线来绕开损坏的电路部

分。跳线并没在原始图纸上。这个组装是有功能的，但却没有严格遵守制造图纸或者规格。

IPC-T-50对一些术语如修复、修整或者整修并没有标准的定义。使用这些术语可认为是“返工、维

修”的各种方法

，都包括在电子硬件上做些整修操作来还原一些功能。这个文件中包括：

13.2.2.1 修复恢复一个经受异常并造成潜在缺陷物体的功能的行为，如电子设备遭到烟熏损坏或

者水灾损坏。这些情况被认为是非正常操作环境下的使用。功能特性的等级可能被认为是非正常原

始设备制造商的担保。对可靠性和使用寿命的影响应该首先考虑到。

13.3 ⼯⼚端

返⼯当在原先的产品生产过程中要求返工，返工的方法会因产品是由原始设备制造

商还是由电子制造服务的提供商制造而略有不同。

对于原始设备制造商（OEM），那么返工会更容易展开：

• 工程图和工艺规格。

• 专门的用来完成返工和包括维修的设备：

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– 涂层去除和补涂设备

– 元器件去除和再连接设备

– 最新的培训和认证项目

– 内部返工和维修专家

对于电子制造服务（EMS）/合同制造商：

•如果OEM要将制程强加给EMS完成，虽然有工程图纸，但EMS并不熟悉制造工艺。

• 电子制造服务标准返工方案可能会与原始设备制造商不同。

• 电子制

造服务可能没有内部的涂层专家。

• 不同的制造商对电子组件返工、维修和整理的最佳方案会存有不一致的地方。返工及维修的方案应

该通过合同来达成一致。

13.4 现场返⼯和维修工厂返工时，原始设备制造商可以使用许多工具和技术，而与此形成鲜明对

比的是，现场返工往往没有这些条件。现场返工可能是由工厂培训的技术员、认证或者认可的返工

和维修操作员，或者由独立的返工和维修承包商完成。

• 产品的详细手册可能适用，但是其中很少涉及返工时的作业方法，因此只能依靠标准操作手册来自

行定义返工时的作业方法。

• 标准操作手册可能已经过时。

• 维修作业的标准操作可能会与原始设备制造商的标准操作存在显著的不同。

• 返工和维修的材料和方法可能无法使用。例如，原涂层材料可能在某些地理位置

不再符合环保要

求。

• 在上述情况下，应该联系原始设备制造商，由其提供合适的替代方案。

13.5 修整和修复修整和修复是指超出工厂返工和现场维修范围以外的操作。当发生正常使用条件

以外的异常情况下，可以使用这些操作。例如，当电子设备遭受火灾或者洪水损害以后。在这些异

常情况下，往往需要产品能够恢复使用。因此，清洗这些组件时，

需要有特殊的要求。在正常条件

外，这些组件还会有脏污或者其它污染物。测定这些脏污或者污染物，以及如何去除它们，同样是

本文档所涉及的内容。

13.6 维修、返⼯和修复对可靠性的影响产品可靠性是指在某种环境条件下和某个时间段内，组件

的功能性。返工，维修和翻新操作，会影响电子组件的使用周期

。在进行返工，维修和翻新操作

前，可能需要对组件进行一些准备工作。在准备工作时，需要考虑的因素有以下几种：

• 敷形涂覆。

• 开放的有形组件（继电器、电位器、连接器）。

• 化学敏感组件（发光二极管、显示屏、标签、部件标记）。

• 热敏感组件（电解电容）。

• 活性表面（塑料、金属涂层）。

• 机电产品（电机、光盘盘片）。

• 光纤器

件。

13.6.1 敷形涂覆许多电子组件用敷形涂覆来保护电路，从而不受外界苛刻的最终使用环境的影

响。在现场进行敷形涂覆的去除和再生成是非常困难的。在IPC-7711/21标准中，可以找到识别敷形

涂覆并去除它的方法。本手册只描述敷形涂覆的基本类型和概述。不管怎样，请参阅IPC-7711/21标

准，来获得更详细的方法和流程来识别敷形涂覆并去除它。

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