NXT 规格说明书 CNT-NXT-08S.pdf - 第10页

3. 规 格 - 7 - NXT-080604R_S 3.4 工作头规格 项 目 H12S[H12] H08 H04 H01 吸嘴数 12 8 4 1 元件尺寸 (0402) ※ 5 0603 ~ □ 5 (0402) ※ 5 0603 ~ □ 7.5 1608 ~ □ 38 ※ 1 1608 ~ □ 74 (32 × 180) 贴装元件高度 3mm 6.5mm 9.5mm 25.4mm 先行贴装元件高度 ( 上面 ) 3mm 6.5m…

100%1 / 41
3.
6
NXT-080604R_S
3.2 基座规格
基座种类
4M 基座
(自立型)
4M 基座
(增设型)
2M 基座
(自立型)
2M 基座
(增设型)
真空泵
CPU 电路板
搭载模组数
(以 M3 模组换算)
4 4 2 2
选择以上的基座尺寸后,选择搭载在基座上的模组(参照下面)
根据基座的合计尺寸,1CPU电路板能够管理8M基座数
根据基座的合计尺寸,1台真空泵能够管理6M基座数
CPU为基准考虑,对于14M基座(自立型),可以连接14M基座(增设型)或者最大为2台的2M
基座(增设型)。对 12M基座(自立型)可以连接最大为32M基座(增设型)但是对于2M基座(
立型),不能进行4M基座(增设型)的连接。
以真空泵为基准考虑,对于14M基座(自立型)可以连接12M基座(增设型)还想添加12M
(增设型)时,需要添加1台增设真空泵。同样,对于12M基座(自立型),可以连接22M基座(
设型),还想添加12M基座(增设型)时,需要添加1台增设真空泵。
对于自立型基座,在增设型基座的左侧设置时是标准设置,但作为特殊规格也可以设置在右侧。在自
立型基座和增设型基座之间不能设置搬运轨道。
OK) 4M(自立型
)+4M(增设型)4M(自立型)+2M(增设型)+2M(增设型+增设真空泵)
2M(增设型)+4M(自立型
)
NG) 2M(自立型)
+2M(增设型)+4M(增设型) Æ 4M(增设型)NG
4M(自立型)
+搬运轨道+4M(增设型) Æ 搬运轨道为NG
连接基座时,不论连接后的基座尺寸及连接基座数如何,必须使用连接BKT
2M基座单独设置时,必须使用基座固定用的地脚螺栓。
4M基座单独设置、或者22M基座连接设置时,必须在水平垫脚下加入粘性垫片。
3.3 模组规格
M3(S)模组 M6(S)模组
模组宽度 325mm
1
650mm
1
工作头
(选择式,可以 One Touch 更换)
H12S[H12],H08,H04,H01
,F04, GL
H12S[H12],H08,H04,H01
,F04,OF,GL
料带 W8 W88 mm
料管
料盘单元-L ×
Max 1set
元件供给形态
料盘单元-M ×
1set or 2sets
L 尺寸
不良元件
排出单元
2
M 尺寸
料站数(以 8mm 7"料卷换算)
20 45
标准支撑销(螺栓固定类型)
※仅对在 M6S 模组上搭载的单搬运轨道 S 标准支撑销时,
为磁铁固定型。
电路板支撑方式
自动支撑销(选项)
1 模组的宽度包含了模组与模组之间的5mm 间隔。模组的实际尺寸(M3(S)320mmM6(S)
645mm)上加上模组之间的5mm间隔后的尺寸。
2 根据贴装工作头的种类及元件的高度,有制限条件。(参照7.选项)
3.
7
NXT-080604R_S
3.4 工作头规格
H12S[H12] H08 H04 H01
吸嘴数
12 8 4 1
元件尺寸
(0402)
5
0603
5
(0402)
5
0603
7.5
1608
38
1
1608
74
(32×180)
贴装元件高度
3mm 6.5mm 9.5mm 25.4mm
先行贴装元件高度(上面)
3mm 6.5mm 9.5mm 25.4mm
元件供应形态 料带 料带
料带、料盘
4
料管
料带、料盘
料管
Cpk1.00
±0.050 ±0.050 ±0.050 ±0.030
贴装精度(3σ)
2
Cpk1.33
±0.066 ±0.066 ±0.066 ±0.040
M3 15000[14000] 10000 6000 3500
M6 15000[14000] 9400 5600 3200
M3S 16500[14000] 10000 6000 3500
生产量
3
CPH (chip/hour)
M6S 17000[14000] 10000 6000 3500
吸嘴更换
最小间距(mm)
0.24
最小宽度/直径
(mm)
0.12
引脚元件
最小间隔(mm)
0.12
元件尺寸
2.5
3
4.5
4
5
8
13
18.5
32
最小间距(mm)
0.5 0.65 1.0 0.5 0.65 1.0 0.5 0.65 1.0
0.40
最小宽度/直径
(mm)
0.25 0.3 0.5 0.25 0.3 0.5 0.25 0.3 0.5
0.25
锡球元件
6
最小间隔(mm)
0.25 0.35 0.5 0.25 0.35 0.5 0.25 0.35 0.5
0.15
1 4 个吸嘴规格时:MAX
13
2+2 吸嘴规格时:MAX
14(或者对角尺寸 19.8 以下,并且 Y 方向 14 以下)
11
2 个吸嘴规格时:MAX
18
1 个吸嘴规格时:MAX
38
供料器、料盘的元件的供给方向
请按照右图 XY 的方向。
2 贴装精度是在本公司条件下所测得的数值。
3 生产量的数值是在本公司条件下所测得的数值。
H01 工作头的生产量为本机版本 V3.20 以后的数值。
4 料盘单元-L 不能对应从料盘下面开始到元件上面的高度不满 9mm 的元件。并且,要求料盘的厚
度在 29.5mm 以下。
50402 元件时,必须满足以下条件。
1. 要求贴装精度为(3σ) ±0.05mm 以内时,推荐根据 PAM 的手动修正。
2. 使用 V2.71 以后的机器软件。
3. 需要变更 FujiFlexa 吸嘴规格数据。
4. 需要对应 0402 元件的供料器。
6 H12S[H12]/H08/H04 工作头的锡球元件规格根据元件尺寸会有所不同。
14 以下
X
Y
18 以下
3.
8
NXT-080604R_S
F04 OF
GL
13
吸嘴数/点胶针数
4
吸嘴 or 1
1
<标准相机>
12
1608
74(32×180)
元件尺寸 0402
15
7
<侧光相机>
11
1608
35(35×120)
贴装元件高度
6.5mm
25.4mm(包含引脚)
引脚长度
6.0mm
先贴装元件高度(上面)
6.5mm 25.4mm 9.5mm
元件供应形态
料带、料盘、
料管
料带、料盘、
料管
Cpk1.00 ±0.030 ±0.050 ±0.100
贴装精度(3σ)
8
涂敷精度(3σ)
9
Cpk1.33
±0.040 ±0.066 ±0.133
M3 5100 0.22sec/dot
M6
4900
11
2300(前光/吸嘴)
1950(前光/)
1620(侧光/吸嘴)
1360(侧光/)
M3S 5100
生产量
10
CPH (chip/hour)
M6S
5100
2300(前光/吸嘴)
1950(前光/)
1620(侧光/吸嘴)
1360(侧光/)
吸嘴更换
压入贴装 ×
元件尺寸 15
最小间距(mm)
0.40 0.40
最小宽度/直径
(mm)
0.25 0.25
锡球元件
最小间隔(mm)
0.15 0.15
74 个元件的同时影像取入时,至13 为止。
8 贴装精度是在本公司条件下所测得的数值。
9 GL 工作头的涂敷精度是在本公司条件下所测得的数值。
10 生产量的数值是在本公司条件下所测得的数值。
11 使用浸渍助焊剂时,为 4200CPH(浸渍停留时间:500ms)
12 使用爪时,元件尺寸的短边为 31mm 以下。
13 GL 工作头搭载有胶着剂温度控制功能,涂敷量补正功能。