IPC 7525B-2011 中文版 模板设计指导(钢网设计指南).pdf - 第10页
1.1.16 *套印 用 开孔大 于 板上 焊盘或者 孔 环直径 的模板 进行 印刷。 1.1.17 *焊盘 见 1.1.14 连接 盘 （ Land ） 。 1.1.18 刮⼑ 金属或者橡胶刀片 ， 用于 在模板 或者丝网 上 推 动 材 料（ 油墨 、 焊膏 、 或者胶粘剂 ） ， 以使材 料通 过 模板 或者丝网 开 口沉 积到印制板 或者安 装 结构 的表面。 注： 通常， 刮刀以 一定 角度安 装， 刮刀 面 向前倾斜 ， 以…
模板设计指导
1 ⽬的
本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供指导，仅作为指导原则。本文件大部分内容是基
于模板设计者、制造厂商和用户的经验。印刷性能取决于很多不同的可变因素，因此，不能仅建立
单独一套设计原则。
1.1 术语和定义 本文件用到的所有术语和定义与IPC-T-50的一致。加星号（*）的定义均来源于
IPC-T-50，其它对本课题讨论有关的特定术语和定义，提供如下：
1.1.1 *开孔 在模板上开的孔。
1.1.2 *⾯积⽐ 开孔面积与孔壁面积之比。
1.1.3 *宽厚⽐ 模板开孔的宽度与模板厚度之比。
1.1.4 模板边 保持模板箔平整绷紧并连接到框架上的聚脂或者不锈钢材料制成的四周拉紧边。
1.1.5 密封式印刷头 一种独立可更换的模板印刷头，装有刮刀刀刃和填充焊膏的加压腔室。
1.1.6 蚀刻系数 化学蚀刻过程中，蚀刻深度与横向蚀刻长度的比值。
1.1.7 凸版蚀刻 也称为蚀刻凸版或者底部蚀刻。为了避开凸起表面形貌、标签或者满足多层印刷
功能，在薄片底部蚀刻形成避空区域。
1.1.8 基准点 模板（或者其它线路层）上的参考标记点，在印刷机使用视觉系统时校准线路板和
模板。
1.1.9 细间距BGA 焊球间距小于1mm[39mil]的球栅阵列（BGA），当BGA封装面积不大于裸芯片
面积1.2倍时，也称为芯片级封装器件（CSP）。
1.1.10 细间距技术（FPT） 元器件引脚之间的中心距离小于或者等于0.625mm[24.61mil]的表面贴
装技术。
1.1.1
1 箔 用于制造模板的薄片。
1.1.12 框架 框架可以是空心的或者铸铝材质的，用胶水将模板永久地粘在框架上。
1.1.13 通孔再流焊接⼯艺 模板给通孔插装元器件印刷焊膏，使通孔插装元器件与表面贴装元器件
一起再流焊接的工艺。也称为通孔印锡（paste-in-hole）工艺，引脚通孔焊膏（pin-in-hole）工艺或者
引脚浸焊膏（pin-in-paste）工艺。
1.1.14 *连接盘 通常用于连接和/或者固定元器件的导电图形部分。
1.1.15 开孔修改 改变开孔大小或者形状的方法。
2011年10月 IPC-7525B-C
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1.1.16 *套印 用开孔大于板上焊盘或者孔环直径的模板进行印刷。
1.1.17 *焊盘 见1.1.14 连接盘（Land）。
1.1.18 刮⼑ 金属或者橡胶刀片，用于在模板或者丝网上推动材料（油墨、焊膏、或者胶粘剂），
以使材料通过模板或者丝网开口沉积到印制板或者安装结构的表面。
注： 通常，刮刀以一定角度安装，刮刀面向前倾斜，以便刮刀的刀刃拖行在印刷头后面。
1.1.19 刮⼑⽅向 刮刀移动的方向。
注： 刮刀方向通常都是由前向后和由后向前。然而有些机器的刮刀方向由右到左和由左到右。其它
机器的刮刀方向是可编程的，能以各种角度移动。当设计阶梯模板时，刮刀方向尤为重要。
1.1.20 标准BGA 焊球间距大于或者等于1mm[39mil]的球栅阵列。
1.1.21 *模板 含有设计的特定图形开口的薄材料板，用于将类似膏状的材料转移到基板上，从而实
现元器件的连接。
1.1.22 阶梯模板 不止一个厚度的模板。
1.1.23 *表⾯贴装技术（SMT） 元器件不采用元器件孔，与导电图形表面实现电气连接。
1.1.24 通孔插装技术
（THT） 利用元器件孔实现元器件与导电图形的电气连接。
1.1.25 转移效率 用于描述焊膏在模板开孔的释放程度。是焊膏释放实际量除以释放理论量的百分
比数值。
1.1.26 超细间距组装技术 元器件引脚之间的中心距离小于或者等于0.40mm[15.7mil]的表面贴装
技术。
2 适⽤⽂件
下述文件，可以购买获得，在指定范围内成为本规范的一部分。
2.1
IPC
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IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
IPC-2581 印制板组件产品、制造描述数据和传输技术通用要求（子文件）
IPC-7093 底部端接元器件设计及组装工艺实施
IPC-7095 BGA设计及组装工艺实施
IPC-7526 模板和错印板的清洗手册
3 模板设计
3.1 模板数据
3.1.1 数据格式 为化学蚀刻模板时与图像绘图系统提供交流语言，也用于激光切割和电铸成型模
板制作。尽管不同的设计师和不同的软件，实际使用的数据格式会有区别，但是用于图像绘图设备
和激光设备读取的数据格式通常采用Gerber®格式。
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IPC-7525B-C 2011年10月
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不考虑模板制作时首选的Gerber®数据格式，还可选择IPC-2581、DXF、HP-GL、Barco和ODB++等格
式；但是这些数据格式需要在模板制作前转换成Gerber®格式。
3.1.2 Gerber®格式 可采用两个标准Gerber®格式：
• RS-274X – 数据文件含有Gerber®开孔清单。（首选）
• RS-274D – 需要标有X-Y轴坐标的数据文件，在这个坐标里确定了模板上的开孔位置和形状，还有
一个独立的Gerber®格式的开孔清单，描述了不同开孔的大小和形状，用于生成开孔的图像。
3.1.3 开孔清单 开孔清单是有一份内含D编码的ASCII文本文件，它定义了Gerber®文件中的开孔大
小和形状。没有开孔清单，软件和图像绘图系统就不能阅读数据，只有X-Y坐标数据有效，大小和形
状的数据均无效。
3.1.4 焊膏层 模板制作时必须用到焊膏层数据。模板制作需要的基准点或者外形数据应该包含在
焊膏层中。
3.1.5 数据传输 数据能以modem、FTP（文件传输协议）、e-mail附件形式或者磁盘传输给模板供应
商。由于文件较大，为确保数据传输的完整性，建议在文件传送前先压缩。我们建议将发给PCB供
应商的全部数据文件（焊膏、阻焊膜、PCB表面涂层和铜箔层）也发给模板供应商。这样可以方便
模板供应商对实际焊盘设计相匹配的开孔进行优化或者给出建议。
3.1.6 拼板模板 有些模板中有多个相同图形，模板图形拼板（分布重复）保存在数据文件中。
3.1.7 分布重复（拼板设计） 有些设计要求印刷多个同种图形，因此模板制作文件中应该包含重复
组合的开孔设计；如果文件中没有重复组合的拼板图形，如下信息就应该在说明文件或者拼板图形
或者订单要求中标明：
• 拼板中单个图形的数量。
• X方向单个图形的数量以及相应的距离（相对于基准点或者元器件焊盘位置等）。
• Y方向单个图形的数量以及相应的距离（相对于基准点或者元器件焊盘位置等）。
3.1.8 图形⽅向/旋转 当图形方向与框架不平行或者单个及多个图形不成直线时（单个或者多个图
形需要旋转），模板的制造文件中应该包含正确方向的图形，这是因为说明文件、拼板图形或者订单
要求所应该注明的信息（X轴和Y轴的偏移量）不能标明模板的全部特征。
3.1.9 图像位置 为满足一些特定印刷机的需求，模板图像可能必须被放置于框架内不同的区域。
• 图像居中
• 板/在制板居中—需要板/在制板的外形尺寸
• 板/在制板偏移—需要板/在制板的外形和参考位置
当数据未被包含在Gerber®资料的自述文件、说明文件、在制板图形或者订单要求中时，应该根据模
板特征注明这些信息。
3.1.9.1 多种组合图形 可以将多种组合图形开孔放到一张模板中，用于不同的产品组合生产。这取
决于图形的尺寸，而有些印刷机可以旋转模板，一张模板中可以放两个或者更多图形开孔。
3.1.10 标识信息 每一张模板都应该包含标识信息，例如模板编号、版本号、厚度、供应商名称和
编码、模板制作日期和工艺。
2011年10月 IPC-7525B-C
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