IPC 7525B-2011 中文版 模板设计指导(钢网设计指南).pdf - 第7页
⽬录 1 ⽬的 ............................................................................. 1 1.1 术语和定义 ........................................................ 1 1.1.1 *开孔 .....................................................…
5-21eC 技术组成员：
刘哲(主席)
周强
付红志
项羽
恽黎银
李友文
李国振
黄艳斌
凌佳招
亢伟
杨举岷
吴桂辰
何健
吴延琼
刘定豪
罗劲松
史洪宾
魏冬霞
袁杰
张国舟
唐先俊
孙磊
中兴通讯股份有限公司制造工程研究院工艺研究部
中兴通讯股份有限公司制造工程研究院工艺研究部
中兴通讯股份有限公司制造中心工艺部
顺达电脑厂有限公司
英业达科技有限公司
深圳长城开发科技股份有限公司
捷普电子（无锡）有限公司
巴诺（上海）信息科技有限公司
爱声音响
北京航星科技有限公司
北京航星科技有限公司
超毅科技有限公司
福建捷联电子有限公司
光宝科技（常州）
精博电子（南京）有限公司
深圳长城开发科技有限公司
三星电子
舒尔电子（苏州）有限公司
上海快贴电子有限公司
深南电路有限公司
英华达上海科技有限公司
中兴通讯股份有限公司制造中心工艺部
IPC-7525B-C 2011年10月
iv
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⽬录
1 ⽬的 ............................................................................. 1
1.1 术语和定义 ........................................................ 1
1.1.1 *开孔 ................................................................... 1
1.1.2 *面积比 ............................................................... 1
1.1.3 *宽厚比 ............................................................... 1
1.1.4 模板边 ................................................................. 1
1.1.5 密封式印刷头 ..................................................... 1
1.1.6 蚀刻系数 ............................................................. 1
1.1.7 凸版蚀刻 ............................................................. 1
1.1.8 基准点 ................................................................. 1
1.1.9 细间距BGA ......................................................... 1
1.1.10 细间距技术（FPT） .......................................... 1
1.1.11 箔 ......................................................................... 1
1.1.12 框架 ..................................................................... 1
1.1.13 通孔再流焊接工艺 ............................................. 1
1.1.14 *连接盘 ............................................................... 1
1.1.15 开孔修改 ............................................................. 1
1.1.16 *套印 ................................................................... 2
1.1.17 *焊盘 ................................................................... 2
1.1.18 刮刀 ..................................................................... 2
1.1.19 刮刀方向 ............................................................. 2
1.1.20 标准BGA ............................................................. 2
1.1.21 *模板 ................................................................... 2
1.1.22 阶梯模板 ............................................................. 2
1.1.23 *表面贴装技术（SMT） ................................... 2
1.1.24 通孔插装技术 （THT） ..................................... 2
1.1.25 转移效率 ............................................................. 2
1.1.26 超细间距组装技术 ............................................. 2
2
适⽤⽂件 .....................................................................
2
2.1 IPC ....................................................................... 2
3 模板设计 ..................................................................... 2
3.1
模板数据 ............................................................. 2
3.1.1
数据格式 ............................................................. 2
3.1.2
Gerber®格式 ....................................................... 3
3.1.3
开孔清单 ............................................................. 3
3.1.4
焊膏层 ................................................................. 3
3.1.5
数据传输 ............................................................. 3
3.1.6
拼板模板 ............................................................. 3
3.1.7
分布重复（拼板设计） ..................................... 3
3.1.8
图形方向/旋转 ................................................... 3
3.1.9 图像位置 ............................................................. 3
3.1.10 标识信息 ............................................................. 3
3.2 开孔设计 ............................................................. 4
3.2.1 开孔尺寸 ............................................................. 4
3.2.2 锡铅焊膏中开孔大小与PCB焊盘大小的对比 .. 8
3.2.3 无铅焊膏中开孔大小与PCB焊盘大小的对比 .. 9
3.2.4 片式元器件印胶模板开孔 ............................... 10
3.2.5 片式元器件和有引脚器件的
胶粘剂开孔 ...
10
3.2.6 印胶模板的凸版蚀刻 ....................................... 10
3.3 表面贴装和通孔（通孔再流焊接）
的混装技术 ....................................................... 11
3.3.1 焊膏量 ............................................................... 11
3.4 混合组装技术表面贴装/倒装芯片贴装 ......... 13
3.4.1 表贴元器件/倒装芯片二次印刷模板工艺 ..... 13
3.5 阶梯模板设计 ................................................... 13
3.5.1 向下阶梯模板 ................................................... 13
3.5.2 向上阶梯模板 ................................................... 13
3.5.3 用于密封印刷头的阶梯模板 ........................... 14
3.5.4 局部腐蚀掏空模板 ........................................... 15
3.6 基准点 ............................................................... 15
3.6.1 全局基准点 ....................................................... 15
3.6.2 局部基准点 ....................................................... 15
3.7 返工和返修用模板 ........................................... 15
3.7.1 小（型）模板 ................................................... 15
3.7.2
直接在元器件上印刷焊膏的返修工具 ........... 15
4
模板制造 ...................................................................
16
4.1
箔 ....................................................................... 16
4.2
框架 ................................................................... 16
4.3
模板 ................................................................... 16
4.4
模板制造技术 ................................................... 16
4.4.1
化学蚀刻 ........................................................... 16
4.4.2
激光切割工艺 ................................................... 16
4.4.3
电铸成型工艺 ................................................... 16
4.4.4
混合模板 ........................................................... 16
4.4.5
梯形开孔截面 ................................................... 16
4.4.6
其它功能项目 ................................................... 17
5 模板固定 ................................................................... 17
5.1
薄片的图形定位 ............................................... 17
5.2
薄片居中 ........................................................... 17
5.3
其它设计指导 ................................................... 17
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6 模板订购 ................................................................... 17
7 模板进料检验规范 ................................................... 17
8 模板清洗 ................................................................... 18
9 模板使⽤寿命 ........................................................... 18
附录A: 订购表格样例 .................................................. 19
图
图3-1 4mil厚度模板—锡铅和无铅 ............................. 6
图3-2 5mil厚度模板—锡铅和无铅 ............................. 6
图3-3 6mil厚度模板—锡铅和无铅 ............................. 7
图3-4 8mil厚度模板—锡铅和无铅 ............................. 7
图3-5 模板开孔截面图 ................................................ 8
图3-6 屋顶型开孔设计 ................................................ 8
图3-7 领结型开孔设计 ................................................ 9
图3-8 外半圆开孔设计 ................................................ 9
图3-9 圆柱形或者圆角片式元器件的开孔设计 ........ 9
图3-10 接地焊盘的模板开窗设计 ................................ 9
图3-11 印胶模板开孔设计 .......................................... 10
图3-12 板上片式元器件和SOIC ................................. 10
图3-13 仅有印刷功能的15mil厚度模板 .....................
11
图3-14 有胶腔的印胶模板设计 .................................. 11
图3-15 通孔印焊膏量 .................................................. 12
图3-16 无阶梯的模板套印 .......................................... 12
图3-17 刮刀侧的阶梯模板印刷 .................................. 12
图3-18 接触侧/PCB板侧的阶梯模板印刷 ................. 13
图3-19 二次通孔印刷模板 .......................................... 13
图3-20 混装工艺的二次印刷模板 .............................. 14
图3-21 阶梯模板印刷 .................................................. 14
图3-22 向下阶梯模板刮刀印刷 .................................. 14
图3-23 向上阶梯模板刮刀印刷 .................................. 14
图3-24 BTC（底部端接元器件） .............................. 15
图3-25 BGA（球栅阵列） .......................................... 15
图4-1 梯形开孔截面 .................................................. 17
表
表3-1 模板使用条款 .................................................... 4
表3-2 特殊的表贴器件的通用开孔设计准则实例
（锡铅焊膏） .................................................... 5
表3-3 通孔再流焊工艺窗口–最大范围和理想
范围 .................................................................. 11
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