IPC 7525B-2011 中文版 模板设计指导(钢网设计指南).pdf - 第6页
5 - 21eC 技术组成员： 刘哲(主席) 周强 付红志 项羽 恽黎银 李友文 李国振 黄艳斌 凌佳招 亢伟 杨举岷 吴桂辰 何健 吴延琼 刘定豪 罗劲松 史洪宾 魏冬霞 袁杰 张国舟 唐先俊 孙磊 中兴通讯股份有限公司制造工程研究院工艺研究部 中兴通讯股份有限公司制造工程研究院工艺研究部 中兴通讯股份有限公司制造中心工艺部 顺达电脑厂有限公司 英业达科技有限公司 深圳长城开发科技股份有限公司 捷普电子（无锡）有限公司 巴诺（上海）…
鸣谢
任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，下面
仅列出组装与连接工艺委员会（5-20）模板设计任务组（5-21e）的主要成员。然而，我们不得不提到 IPC TGAsia
5-21eC 技术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。我们在此
一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。
组装与连接⼯艺委员会 模板设计任务组 IPC董事会技术联络员
主席
Leo Lambert
EPTAC Corporation
联合主席
William E. Coleman, Ph.D
Photo Stencil Inc.
George Oxx
Jabil Circuit, Inc. (HQ)
Dongkai Shangguan
Flextronics International
Shane Whiteside
TTM Technologies
模板设计任务组
Russell owland, Alcatel-Lucent
Christopher Sattler, AQS - All Quality
& Services, Inc.
Ricky Bennett, Assembly Process
Technologies
Jay Hinerman, BAE Systems CI Div.
Ron Tripp, Cookson Electronics
Jeff Schake, DEK International
Craig Brown, DEK USA Inc.
Richard Lieske, DEK USA Inc.
Glenn Dody, Dody Consulting
Robert Dervaes, FCT Assembly
Michael Yuen, Foxconn
CMMSG-VPD
Deepak Pai, General Dynamics
Info. Sys., Inc
Joseph Brown, Hewlett-Packard
Co- ProCurve etworking
Jan Kilen, HP Etch AB
Rongxiang Yang, Huawei
Technologies Co., Ltd.
Chris Anglin, Indium Corporation
of America
Tim Jensen, Indium Corporation
of America
William Kunkle, MET Associates Inc.
Holly Wise, MicroScreen, LLC
Robert Cass, orthrop Grumman
Amherst Systems
William May, SWC Crane
arinder Kumar, Pelco by Schneider
Electronics
Todd Woods, Photo Stencil Inc.
Dale Kratz, Plexus Corporation
Timothy Pitsch, Plexus Corporation
Robert Rowland, RadiSys Corporation
Guillermo Velazquez, Rain Bird
Corporation
David elson, Raytheon Company
Jeff Shubrooks, Raytheon Company
Mark Quealy, Schneider Automation
Inc.
Steve Sangillo, Swemco
Daan Terstegge, Thales ederland
B.v. Huizen
Richard Lathrop
Ahne Oosterhof
2011年10月 IPC-7525B-C
iii
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5-21eC 技术组成员：
刘哲(主席)
周强
付红志
项羽
恽黎银
李友文
李国振
黄艳斌
凌佳招
亢伟
杨举岷
吴桂辰
何健
吴延琼
刘定豪
罗劲松
史洪宾
魏冬霞
袁杰
张国舟
唐先俊
孙磊
中兴通讯股份有限公司制造工程研究院工艺研究部
中兴通讯股份有限公司制造工程研究院工艺研究部
中兴通讯股份有限公司制造中心工艺部
顺达电脑厂有限公司
英业达科技有限公司
深圳长城开发科技股份有限公司
捷普电子（无锡）有限公司
巴诺（上海）信息科技有限公司
爱声音响
北京航星科技有限公司
北京航星科技有限公司
超毅科技有限公司
福建捷联电子有限公司
光宝科技（常州）
精博电子（南京）有限公司
深圳长城开发科技有限公司
三星电子
舒尔电子（苏州）有限公司
上海快贴电子有限公司
深南电路有限公司
英华达上海科技有限公司
中兴通讯股份有限公司制造中心工艺部
IPC-7525B-C 2011年10月
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⽬录
1 ⽬的 ............................................................................. 1
1.1 术语和定义 ........................................................ 1
1.1.1 *开孔 ................................................................... 1
1.1.2 *面积比 ............................................................... 1
1.1.3 *宽厚比 ............................................................... 1
1.1.4 模板边 ................................................................. 1
1.1.5 密封式印刷头 ..................................................... 1
1.1.6 蚀刻系数 ............................................................. 1
1.1.7 凸版蚀刻 ............................................................. 1
1.1.8 基准点 ................................................................. 1
1.1.9 细间距BGA ......................................................... 1
1.1.10 细间距技术（FPT） .......................................... 1
1.1.11 箔 ......................................................................... 1
1.1.12 框架 ..................................................................... 1
1.1.13 通孔再流焊接工艺 ............................................. 1
1.1.14 *连接盘 ............................................................... 1
1.1.15 开孔修改 ............................................................. 1
1.1.16 *套印 ................................................................... 2
1.1.17 *焊盘 ................................................................... 2
1.1.18 刮刀 ..................................................................... 2
1.1.19 刮刀方向 ............................................................. 2
1.1.20 标准BGA ............................................................. 2
1.1.21 *模板 ................................................................... 2
1.1.22 阶梯模板 ............................................................. 2
1.1.23 *表面贴装技术（SMT） ................................... 2
1.1.24 通孔插装技术 （THT） ..................................... 2
1.1.25 转移效率 ............................................................. 2
1.1.26 超细间距组装技术 ............................................. 2
2
适⽤⽂件 .....................................................................
2
2.1 IPC ....................................................................... 2
3 模板设计 ..................................................................... 2
3.1
模板数据 ............................................................. 2
3.1.1
数据格式 ............................................................. 2
3.1.2
Gerber®格式 ....................................................... 3
3.1.3
开孔清单 ............................................................. 3
3.1.4
焊膏层 ................................................................. 3
3.1.5
数据传输 ............................................................. 3
3.1.6
拼板模板 ............................................................. 3
3.1.7
分布重复（拼板设计） ..................................... 3
3.1.8
图形方向/旋转 ................................................... 3
3.1.9 图像位置 ............................................................. 3
3.1.10 标识信息 ............................................................. 3
3.2 开孔设计 ............................................................. 4
3.2.1 开孔尺寸 ............................................................. 4
3.2.2 锡铅焊膏中开孔大小与PCB焊盘大小的对比 .. 8
3.2.3 无铅焊膏中开孔大小与PCB焊盘大小的对比 .. 9
3.2.4 片式元器件印胶模板开孔 ............................... 10
3.2.5 片式元器件和有引脚器件的
胶粘剂开孔 ...
10
3.2.6 印胶模板的凸版蚀刻 ....................................... 10
3.3 表面贴装和通孔（通孔再流焊接）
的混装技术 ....................................................... 11
3.3.1 焊膏量 ............................................................... 11
3.4 混合组装技术表面贴装/倒装芯片贴装 ......... 13
3.4.1 表贴元器件/倒装芯片二次印刷模板工艺 ..... 13
3.5 阶梯模板设计 ................................................... 13
3.5.1 向下阶梯模板 ................................................... 13
3.5.2 向上阶梯模板 ................................................... 13
3.5.3 用于密封印刷头的阶梯模板 ........................... 14
3.5.4 局部腐蚀掏空模板 ........................................... 15
3.6 基准点 ............................................................... 15
3.6.1 全局基准点 ....................................................... 15
3.6.2 局部基准点 ....................................................... 15
3.7 返工和返修用模板 ........................................... 15
3.7.1 小（型）模板 ................................................... 15
3.7.2
直接在元器件上印刷焊膏的返修工具 ........... 15
4
模板制造 ...................................................................
16
4.1
箔 ....................................................................... 16
4.2
框架 ................................................................... 16
4.3
模板 ................................................................... 16
4.4
模板制造技术 ................................................... 16
4.4.1
化学蚀刻 ........................................................... 16
4.4.2
激光切割工艺 ................................................... 16
4.4.3
电铸成型工艺 ................................................... 16
4.4.4
混合模板 ........................................................... 16
4.4.5
梯形开孔截面 ................................................... 16
4.4.6
其它功能项目 ................................................... 17
5 模板固定 ................................................................... 17
5.1
薄片的图形定位 ............................................... 17
5.2
薄片居中 ........................................................... 17
5.3
其它设计指导 ................................................... 17
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