IPC 7525B-2011 中文版 模板设计指导(钢网设计指南).pdf - 第21页
K1 / K2 保 留 距 离 规 则也 可 以 适 用 。在 保 留 区域 应 该评估 接 触 面的 阶梯 ， 保 证 模板与 PCB 板密封的 良 好 性 。 当 在模板的板接 触 面设 置阶梯时 ，要 确认 在 阶梯区域 的边 缘附近没 有超细间距的 器件 。 这 种 设计会 影 响 阶梯区域 的模板密封 性 能， 需 要对 模板 底 部 多次清 洗 。 3.3.1.3 ⼆次印刷模板 某 些 通孔 器件 ，孔 径 大而 管 脚小或…
3.3.1.1 ⾮阶梯套印模板 这是一种为满足通孔再流焊接工艺中需释放足够量的焊膏到PCB焊盘上的
要求而采用的模板设计。这种模板的横截面显示如图3-16。
样例：模板用于中心距为2.5mm[98.4mil]，焊盘
直径为1.1mm[43.3mil]，PCB板厚为1.2mm[47.2
mil]，在通孔周围3.8mm[150mil]内没有其它元器
件的双排通孔连接器。套印模板的开孔宽为2.2mm
[86.6mil]，长为5.1mm[200mil]，模板厚为0.15mm
[5.91mil]能够释放足够的焊膏到通孔中。
3.3.1.2 带阶梯套印模板 如果PCB板更厚，通孔
更大，或者管脚更小，那么需要的焊膏量就更大。
这种情况下，就需要用带阶梯套印模板，它能为
通孔元件提供更多的焊膏，而不会给SMT元件焊盘
释放过多焊膏。这类模板如图3-17所示。K1和K2
是保留距离。K1是阶梯边缘到最近的一个向下阶
梯区域的开孔的距离。K2是通孔开孔到阶梯边
缘的距离。通用设计准则认为，K2可小于0.65mm
[25.6mil]。
通用设计准则认为，对每个向下厚度0.025mm[0.98
mil]K1应该为0.9mm[35.4mil]。K1应该为向下阶
梯厚度的36倍（36X）。例如，一个向下阶梯为0.15
mm[5.9mil]的0.2mm[7.9mil]模板，其K1保留距离
就需要为1.8mm[70.9mil]。也可以把阶梯设置到模
板与PCB的接触面上而不是刮刀面上。如图3-18所
示。这种类型的阶梯模板，在使用金属刮刀时更
为方便，并且对于焊膏密封式印刷头更好。
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图3-15 通孔印焊膏量
1. 俯视图
2. 引脚
3. 通孔
4. 环形焊盘
5. 模板开孔
6. 剖⾯图
7. 模板
8. PCB板
9. 焊膏
10. 引脚
TB
FB
FT
Lp
Lo
Wp
Wo
VP
6
1
Lo
2
3
4
5
Lp
9
8
10
7
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图3-16 ⽆阶梯的模板套印
1. 阶梯模板
2. PCB板
3. 通孔焊盘
4. 通孔
5. 表⾯贴装焊盘
4
3
5
1
2
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图3-17 刮⼑侧的阶梯模板印刷
1. 阶梯模板
2. PCB板
3. 通孔焊盘
4. 通孔
5. 表⾯贴装焊盘
4
3
5
1
2
K1
K2
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K1/K2保留距离规则也可以适用。在保留区域应
该评估接触面的阶梯，保证模板与PCB板密封的良
好性。当在模板的板接触面设置阶梯时，要确认
在阶梯区域的边缘附近没有超细间距的器件。这
种设计会影响阶梯区域的模板密封性能，需要对
模板底部多次清洗。
3.3.1.3 ⼆次印刷模板 某些通孔器件，孔径大而
管脚小或者间距密而板厚。在任一情况下，如使
用前两种模板设计，释放到通孔内的焊膏量均会
不足。这 种二次印刷模板可以将大量焊膏释放
到通孔内。这种模
板设计，厚度通常为0.15mm
[5.9mil]，印刷表面贴装的焊膏。表面贴装焊膏贴
片过炉前，用另一块厚模板在通孔处印刷焊膏。
通常要求在生产线安装第二台印刷机来印刷此焊
膏，模板厚度满足要求（开孔满足面积比和宽厚
比）。因此通常模板厚度为0.4mm到0.75mm。当模
板厚度要求大于0.5mm[20mil]时，开孔可采用激
光切割加电抛光工艺，这种工艺开孔的孔壁形状
良好，更有利于印刷和焊膏释放。在模板的底面
（与PCB接触面）上，对应先在表面贴装焊盘上印
刷焊膏的区域，模板经过凸版蚀刻，蚀刻厚度至
少为0.25mm[9.84mil]。如图3-19所示为二次通孔
印刷模板的横截面图示。
3.4 混合组装技术表⾯贴装/倒装芯⽚贴装 这种技术的应用案例是PCMCIA卡，卡内包含倒装芯片、
TSOPs元器件和片式元器件。需要将倒装芯片和SMT元器件一起贴片，并同时再流焊接所有元器件。
3.4.1 表贴元器件/倒装芯⽚⼆次印刷模板⼯艺 二次印刷模板工艺可满足使用。工艺的第一步就是印
刷倒装芯片用的焊膏或者助焊剂到倒装芯片的焊盘区域。模板厚度通常为0.05mm[2.0mil]或者0.075
mm[3.0mil]，开孔大小为0.13~0.18mm[5.12~7.09mil]。当倒装芯片用焊膏/助焊剂还粘时，需要一个
用于印刷焊膏到其它表贴元件焊盘上
的表面贴装模板。这种模板的一个例子：模板厚度为0.18mm
[7.09mil]，在倒装芯片焊膏/助焊剂的区域有设置局部腐蚀区，局部腐蚀厚度为0.10mm[3.93mil]。
这种应用的二次印刷模板如图3-20所示。
3.5 阶梯模板设计 如果一张模板要有不同的应用，可能需要多种厚度。这些设计概述如下。（见
图3-21和3-22）。
3.5.1 向下阶梯模板 当需要利用一个薄的模板来印刷细间距器件，一个更厚点的模板来印刷其它
器件时，这类型的模板就有用了。例如，一个细间距BGA器件，其间距为0.5mm[20mil]，需要0.1mm
[3.9mil]厚的模板来实现其面积比大于0.66，同时，PCB上的其它器件需要的却是厚度为0.13~0.15mm
[5.1~5.9mil]的模板。这块模板的设计需要在BGA器件区域厚度为0.1mm[3.9mil]的向下阶梯区，而
模板其它地方的厚度却是0.15mm[5.9mil]。阶梯可设计在刮刀面或者是接触面。详细参见3.3.1.2保留
设计指南。
3.5.2 向上阶梯模板 当需要在模板的一个小区域印刷更厚点的焊膏时，这类型的模板就有用了。
例如，一个陶瓷BGA元件，考虑到焊球凸点共面性要求，需要的焊膏厚度为0.2mm[7.9mil]，而其它
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图3-18 接触侧/PCB板侧的阶梯模板印刷
1. 阶梯模板
2. PCB板
3. 通孔焊盘
4. 通孔
5. 表⾯贴装焊盘
4
3
5
1
2
K1
K2
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图 3-19 ⼆次通孔印刷模板
1. ⼆次印刷模板
2. PCB板
3. 通孔焊盘
4. 通孔
5. 表⾯贴装焊盘
6. 焊膏
7. 为焊膏预留空间的凸版蚀刻区域
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3
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的表面贴装元器件焊盘需要的焊膏厚度为0.15mm[5.9mil]。这种情况下，模板的厚度在陶瓷BGA元件
印刷区域要开一阶梯，高度0.15~0.2mm[5.9~7.9mil]。另一个例子就是PCB边缘区域的通孔连接器，
需要额外的焊膏量。这种情况下，模板厚度可能为0.15mm[5.9mil]，除了在边缘区域的通孔连接器
的模板厚度为0.3mm[12mil]。（见图3-23。）
3.5.3 ⽤于密封印刷头的阶梯模板 作为通用设计准则，阶梯设计不应该大于0.05mm[2.0mil]。
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图 3-20 混装⼯艺的⼆次印刷模板
1. 倒装芯⽚的模板开孔
2. ⼆次印刷的第⼀块模板⽤于倒装芯⽚
3. 倒装芯⽚的焊膏保留蚀刻区域
4. SMD表贴器件模板开孔
5. ⼆次印刷的第⼆块模板⽤于SMD
表贴器件
1
2
3
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图 3-21 阶梯模板印刷
1. 刮⼑⽚
2. 焊膏遗留（刮⼑⽅向的两
边平⾏区域）
3. 模板阶梯区域
4. 刮⼑⽅向
1
2
3
4
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图3-22 向下阶梯模板刮⼑印刷
1. 刮⼑刃⼝
2. 焊膏-膏体没被刮⼑刮⾛
3. 板⼦
4. 模板
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4
1
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图3-23 向上阶梯模板刮⼑印刷
1. 刮⼑刃⼝
2. 焊膏-膏体没被刮⼑刮⾛
3. 板⼦
4. 模板
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