IPC 7525B-2011 中文版模板设计指导(钢网设计指南).pdf - 第9页

模板设计指导 1 ⽬的本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供指导，仅作为指导原则。本文件大部分内容是基于模板设计者、制造厂商和用户的经验。印刷性能取决于很多不同的可变因素，因此，不能仅建立单独一套设计原则。 1.1 术语和定义本文件用到的所有术语和定义与 IPC-T -50 的一致。加星号（*）的定义均来源于 IPC…

6 模板订购 ................................................................... 17

7 模板进料检验规范 ................................................... 17

8 模板清洗 ................................................................... 18

9 模板使⽤寿命 ........................................................... 18

附录A: 订购表格样例 .................................................. 19

图

图3-1 4mil厚度模板—锡铅和无铅 ............................. 6

图3-2 5mil厚度模板—锡铅和无铅 ............................. 6

图3-3 6mil厚度模板—锡铅和无铅 ............................. 7

图3-4 8mil厚度模板—锡铅和无铅 ............................. 7

图3-5 模板开孔截面图 ................................................ 8

图3-6 屋顶型开孔设计 ................................................ 8

图3-7 领结型开孔设计 ................................................ 9

图3-8 外半圆开孔设计 ................................................ 9

图3-9 圆柱形或者圆角片式元器件的开孔设计 ........ 9

图3-10 接地焊盘的模板开窗设计 ................................ 9

图3-11 印胶模板开孔设计 .......................................... 10

图3-12 板上片式元器件和SOIC ................................. 10

图3-13 仅有印刷功能的15mil厚度模板 .....................

图3-14 有胶腔的印胶模板设计 .................................. 11

图3-15 通孔印焊膏量 .................................................. 12

图3-16 无阶梯的模板套印 .......................................... 12

图3-17 刮刀侧的阶梯模板印刷 .................................. 12

图3-18 接触侧/PCB板侧的阶梯模板印刷 ................. 13

图3-19 二次通孔印刷模板 .......................................... 13

图3-20 混装工艺的二次印刷模板 .............................. 14

图3-21 阶梯模板印刷 .................................................. 14

图3-22 向下阶梯模板刮刀印刷 .................................. 14

图3-23 向上阶梯模板刮刀印刷 .................................. 14

图3-24 BTC（底部端接元器件） .............................. 15

图3-25 BGA（球栅阵列） .......................................... 15

图4-1 梯形开孔截面 .................................................. 17

表

表3-1 模板使用条款 .................................................... 4

表3-2 特殊的表贴器件的通用开孔设计准则实例

（锡铅焊膏） .................................................... 5

表3-3 通孔再流焊工艺窗口–最大范围和理想

范围 .................................................................. 11

IPC-7525B-C 2011年10月

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模板设计指导

1 ⽬的

本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供指导，仅作为指导原则。本文件大部分内容是基

于模板设计者、制造厂商和用户的经验。印刷性能取决于很多不同的可变因素，因此，不能仅建立

单独一套设计原则。

1.1 术语和定义本文件用到的所有术语和定义与IPC-T-50的一致。加星号（*）的定义均来源于

IPC-T-50，其它对本课题讨论有关的特定术语和定义，提供如下：

1.1.1 *开孔在模板上开的孔。

1.1.2 *⾯积⽐开孔面积与孔壁面积之比。

1.1.3 *宽厚⽐模板开孔的宽度与模板厚度之比。

1.1.4 模板边保持模板箔平整绷紧并连接到框架上的聚脂或者不锈钢材料制成的四周拉紧边。

1.1.5 密封式印刷头一种独立可更换的模板印刷头，装有刮刀刀刃和填充焊膏的加压腔室。

1.1.6 蚀刻系数化学蚀刻过程中，蚀刻深度与横向蚀刻长度的比值。

1.1.7 凸版蚀刻也称为蚀刻凸版或者底部蚀刻。为了避开凸起表面形貌、标签或者满足多层印刷

功能，在薄片底部蚀刻形成避空区域。

1.1.8 基准点模板（或者其它线路层）上的参考标记点，在印刷机使用视觉系统时校准线路板和

模板。

1.1.9 细间距BGA 焊球间距小于1mm[39mil]的球栅阵列（BGA），当BGA封装面积不大于裸芯片

面积1.2倍时，也称为芯片级封装器件（CSP）。

1.1.10 细间距技术（FPT）元器件引脚之间的中心距离小于或者等于0.625mm[24.61mil]的表面贴

装技术。

1.1.1

1 箔用于制造模板的薄片。

1.1.12 框架框架可以是空心的或者铸铝材质的，用胶水将模板永久地粘在框架上。

1.1.13 通孔再流焊接⼯艺模板给通孔插装元器件印刷焊膏，使通孔插装元器件与表面贴装元器件

一起再流焊接的工艺。也称为通孔印锡（paste-in-hole）工艺，引脚通孔焊膏（pin-in-hole）工艺或者

引脚浸焊膏（pin-in-paste）工艺。

1.1.14 *连接盘通常用于连接和/或者固定元器件的导电图形部分。

1.1.15 开孔修改改变开孔大小或者形状的方法。

2011年10月 IPC-7525B-C

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1.1.16 *套印用开孔大于板上焊盘或者孔环直径的模板进行印刷。

1.1.17 *焊盘见1.1.14 连接盘（Land）。

1.1.18 刮⼑金属或者橡胶刀片，用于在模板或者丝网上推动材料（油墨、焊膏、或者胶粘剂），

以使材料通过模板或者丝网开口沉积到印制板或者安装结构的表面。

注：通常，刮刀以一定角度安装，刮刀面向前倾斜，以便刮刀的刀刃拖行在印刷头后面。

1.1.19 刮⼑⽅向刮刀移动的方向。

注：刮刀方向通常都是由前向后和由后向前。然而有些机器的刮刀方向由右到左和由左到右。其它

机器的刮刀方向是可编程的，能以各种角度移动。当设计阶梯模板时，刮刀方向尤为重要。

1.1.20 标准BGA 焊球间距大于或者等于1mm[39mil]的球栅阵列。

1.1.21 *模板含有设计的特定图形开口的薄材料板，用于将类似膏状的材料转移到基板上，从而实

现元器件的连接。

1.1.22 阶梯模板不止一个厚度的模板。

1.1.23 *表⾯贴装技术（SMT）元器件不采用元器件孔，与导电图形表面实现电气连接。

1.1.24 通孔插装技术

（THT）利用元器件孔实现元器件与导电图形的电气连接。

1.1.25 转移效率用于描述焊膏在模板开孔的释放程度。是焊膏释放实际量除以释放理论量的百分

比数值。

1.1.26 超细间距组装技术元器件引脚之间的中心距离小于或者等于0.40mm[15.7mil]的表面贴装

技术。

2 适⽤⽂件

下述文件，可以购买获得，在指定范围内成为本规范的一部分。

2.1

IPC

IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义

IPC-2581 印制板组件产品、制造描述数据和传输技术通用要求（子文件）

IPC-7093 底部端接元器件设计及组装工艺实施

IPC-7095 BGA设计及组装工艺实施

IPC-7526 模板和错印板的清洗手册

3 模板设计

3.1 模板数据

3.1.1 数据格式为化学蚀刻模板时与图像绘图系统提供交流语言，也用于激光切割和电铸成型模

板制作。尽管不同的设计师和不同的软件，实际使用的数据格式会有区别，但是用于图像绘图设备

和激光设备读取的数据格式通常采用Gerber®格式。

1. www.ipc.org

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