IPC 7525B-2011 中文版 模板设计指导(钢网设计指南).pdf - 第26页

• 对 带 阶梯 模板, 应该 检 验阶梯 高 度是 否 正确 。 •应 该 检 验 基准点的 质 量和位 置 (模板 正确 面上) 。 •应 该 检 验 模板 清 洁 ,表面无 线 头、 纤 维 、 屑 头 等 。 8 模板清洗 合 适 的 安 装和 清 洗 可 确 保 模板的印刷 性 能 稳 定 良好 。 清 洗 工艺 必须 与模板 材 料 相匹配 。 焊膏或者胶 粘剂 生产 商 、模板 生产 商 和 清 洗 设 备生产 商 应该 …

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4.4.6 其它功能 小焊膏与孔壁之间的
摩擦力,焊膏释放效,可能
其它的模板工艺或者材料。可项有
成工艺,化学光和电光。
镀镍 属加成工艺,在模板上层薄
F-G 锈钢模板料,专门
切割或者蚀刻工艺得超光孔。
/PTFE层/纳⽶涂表面张力加避水
使焊膏利从网释放,模板
的表面
5 模板固定
5.1 薄⽚的图形定位 开孔图形是居或者模板中。PCB的基准点或者轮廓定位。
对位应该PCB轮廓或者整板基准点。模板上有个开孔图形或者拼板开孔,图形
最小值50mm[2.0in]
5.2 薄⽚满足模板张力一致及印刷后效,一要求模板定到框架的中
印刷特殊要求,开孔图形
5.3 其它设计指导 果没其它特殊要求,其它设计指导如
框架薄片最小20mm[0.79in]
合边内侧薄片图形至少50mm[2.0in]供焊膏储存刮刀间。
6 模板订购
模板订购是:户填单(或者表),与商进行联系。单的
式包含文类型、制工艺和其它特殊的要求A
7 模板进料检验规范
接到来的模板验清单对模板进行确认模板正确,在输过
程中损伤模板入库检可参考如下项目:
•应
表,确认开孔尺寸、开孔形状、开孔位正确;
•应模板的化学蚀刻情况
•应模板的损伤情况例如边、折痕金属空
•应
以用户和制造方法核对模板张力。
•应模板开孔图形框架之间的距(参印刷应该PCB或者板(例如
特性胶片贴在模板的图形上,板到模板框架的准
•应模板开孔图形与板匹配应该验修改开孔尺寸形状是正确
•应模板与薄片胶良好损伤
•应
验框架尺寸类型平整度等
•应模板上蚀刻模板编号以及蚀刻内容正确
•应模板厚
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4-1 梯形开孔截⾯
1. 梯形开孔
2. 刮⼑接触⾯
3. 印制板接触⾯
1
1/2 Z1/2 Z
2
3
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阶梯模板,应该验阶梯度是正确
•应基准点的量和位(模板正确面上)
•应模板,表面无线头、
8 模板清洗
装和模板的印刷良好工艺必须与模板相匹配焊膏或者胶
粘剂生产、模板生产备生产应该讨论模板式,模板的使用寿命,基
准点的完好胶质量。参IPC-7526
9 模板使⽤寿命
应该模板损伤(模板损伤响印刷验方法7模板来料
验指导
欢迎使用者据经验议确定模板的使用寿命,委员会在研究模板使用后张力测试
版本可能内容
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附录 A: 订购表格样例
户/联系人 名:
: 订购:
: 截止日期:
模板编号和版本:
(在模板的刮刀或者板接蚀刻或者刻)
名:
件类型:
资料发: [] []件[]器[]
模板制造: []蚀刻 []切割 [ ] 光和化学腐
[] []
框架:
供者: []户[]模板
框架: [] []
薄片:
阶梯模板厚: (需注明阶梯开孔位)
薄片材: []锈钢 [ ]
开孔图形: [ ] 图形居 [] []量(需注明)
基准点: []
[]蚀刻 / 刻板
[]蚀刻 / 刮刀
[]蚀刻 / 开通孔, 填充
[]蚀刻 / 开通孔, 填充环
[]板提供者: []户[]模板
尺寸要求:
[]复合模板 供者: []户[]模板
尺寸要求:
: []酯纤 []锈钢
: [] []
镀镍: [] []
纳米: [] []
开孔特殊修改、要求:
(此可复制或者印)
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