IPC 7525B-2011 中文版 模板设计指导(钢网设计指南).pdf - 第28页
ANSI/IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义 定义提交/审批表 此表是为了及时收录行业中广泛使用 的术语和定义,以修订本标准。 欢迎个人或单位参与发表意见。 请填写此表并反馈给 : IPC 3000 Lakeside Drive, Suite 309S Bannockburn, IL 60015-12 49 传真 : 847 615.7105 申请人信息 : 姓名 : 公司名称 : 所在城市 : 所属国家 : 电话号码 : …

附录 A: 订购表格样例
客户/联系人 姓名:
发货地址: 订购地址:
发货方式: 截止日期:
模板编号和版本号:
(在模板的刮刀接触面或者板接触面半蚀刻或者雕刻)
文件名:
文件类型:
资料发送方式: []网络传送 []邮件[]文件服务器[]磁盘
模板制造方式: []化学蚀刻 []激光切割 [ ] 激光和化学腐蚀
[]电抛光 []
框架大小:
提供者: []客户[]模板供应商
框架镀层: []是 []否
薄片厚度:
阶梯模板厚度: (图纸上需注明阶梯开孔位置)
薄片材料: []不锈钢 [ ]
开孔图形位置: [ ] 图形居中 []板居中 []偏移量(图纸需注明)
基准点: []无
[]半蚀刻 / 雕刻板接触面
[]半蚀刻 / 雕刻 刮刀接触面
[]全蚀刻 / 开通孔, 不填充
[]全蚀刻 / 开通孔, 填充环氧胶
[]拼板提供者: []客户[]模板供应商
尺寸要求:
[]复合模板 提供者: []客户[]模板供应商
尺寸要求:
边框: []聚酯纤维 []不锈钢
抛光: []是 []否
镀镍: []是 []否
纳米涂层: []是 []否
开孔特殊修改、编辑、要求:
(此页可复制或者打印)
2011年10月 IPC-7525B-C
19
Copyright Association Connecting Electronics Industries
Provided by IHS Markit under license with IPC
Licensee=Sanmina SCI Corp - Loc 8, 14, 15, 17, 18, 20, 23,/5964569001, User=Jin,
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ANSI/IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
定义提交/审批表
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的术语和定义,以修订本标准。
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请填写此表并反馈给:
IPC
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日期:
❑ 新的术语及定义的申报.
❑ 对原有术语及定义的补充.
❑ 对原有术语及定义的修改.
术语 定义
如空间不足,请写在背面或附页上.
插图: ❑ 不适用 ❑ 要求 ❑ 待提供
❑ 包括: 电子文件名称:
适用此术语及定义的文件:
与此术语及定义相关的委员会:
由IPC 内部填写
IPC Office Committee 2-30
Date Received: Date of Initial Review:
Comments Collated: Comment Resolution:
Returned for Action: Committee Action:
Revision Inclusion: ❑ Accepted ❑ Rejected ❑ Accept Modify
IEC Classification
Classification Code • Serial Number
Terms and Definition Committee Final Approval Authorization:
Committee 2-30 has approved the above term for release in the next revision.
Name: Committee: IPC 2-30
Date:
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售哪些产品?
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董事长/总经理:
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根据合同生产印制电路组件,并可提供其它电子互连产品进行销售。
董事长/总经理:
□ OEM-原始设备制造商
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系列产品:
□ ⾏业供应商
提供制造或组装电子互连产品所用的原材料、机器、设备或技术服务。
服务于哪个行业? □ PCB □ EMS □ 二者均有
供应产品品种:
□ 政府机构/科研院校
设计、研究、使用电子互连产品的非盈利事业单位。
□咨询公司
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