IPC 7525B-2011 中文版 模板设计指导(钢网设计指南).pdf - 第5页

鸣谢 任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，下面 仅列出组装与连接工艺委员会（ 5 - 20 ）模板设计任务组（ 5 - 21e ）的主要成员。然而，我们不得不提到 IPC TGAsia 5 - 21eC 技术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。我们在此 一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。 组装与连接⼯艺委员会 模板设计任务组…

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鸣谢
任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，下面
仅列出组装与连接工艺委员会（5-20）模板设计任务组（5-21e）的主要成员。然而，我们不得不提到 IPC TGAsia
5-21eC 技术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。我们在此
一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。
组装与连接⼯艺委员会 模板设计任务组 IPC董事会技术联络员
主席
Leo Lambert
EPTAC Corporation
联合主席
William E. Coleman, Ph.D
Photo Stencil Inc.
George Oxx
Jabil Circuit, Inc. (HQ)
Dongkai Shangguan
Flextronics International
Shane Whiteside
TTM Technologies
模板设计任务组
Russell owland, Alcatel-Lucent
Christopher Sattler, AQS - All Quality
& Services, Inc.
Ricky Bennett, Assembly Process
Technologies
Jay Hinerman, BAE Systems CI Div.
Ron Tripp, Cookson Electronics
Jeff Schake, DEK International
Craig Brown, DEK USA Inc.
Richard Lieske, DEK USA Inc.
Glenn Dody, Dody Consulting
Robert Dervaes, FCT Assembly
Michael Yuen, Foxconn
CMMSG-VPD
Deepak Pai, General Dynamics
Info. Sys., Inc
Joseph Brown, Hewlett-Packard
Co- ProCurve etworking
Jan Kilen, HP Etch AB
Rongxiang Yang, Huawei
Technologies Co., Ltd.
Chris Anglin, Indium Corporation
of America
Tim Jensen, Indium Corporation
of America
William Kunkle, MET Associates Inc.
Holly Wise, MicroScreen, LLC
Robert Cass, orthrop Grumman
Amherst Systems
William May, SWC Crane
arinder Kumar, Pelco by Schneider
Electronics
Todd Woods, Photo Stencil Inc.
Dale Kratz, Plexus Corporation
Timothy Pitsch, Plexus Corporation
Robert Rowland, RadiSys Corporation
Guillermo Velazquez, Rain Bird
Corporation
David elson, Raytheon Company
Jeff Shubrooks, Raytheon Company
Mark Quealy, Schneider Automation
Inc.
Steve Sangillo, Swemco
Daan Terstegge, Thales ederland
B.v. Huizen
Richard Lathrop
Ahne Oosterhof
2011年10月 IPC-7525B-C
iii
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5-21eC 技术组成员：
刘哲(主席)
周强
付红志
项羽
恽黎银
李友文
李国振
黄艳斌
凌佳招
亢伟
杨举岷
吴桂辰
何健
吴延琼
刘定豪
罗劲松
史洪宾
魏冬霞
袁杰
张国舟
唐先俊
孙磊
中兴通讯股份有限公司制造工程研究院工艺研究部
中兴通讯股份有限公司制造工程研究院工艺研究部
中兴通讯股份有限公司制造中心工艺部
顺达电脑厂有限公司
英业达科技有限公司
深圳长城开发科技股份有限公司
捷普电子（无锡）有限公司
巴诺（上海）信息科技有限公司
爱声音响
北京航星科技有限公司
北京航星科技有限公司
超毅科技有限公司
福建捷联电子有限公司
光宝科技（常州）
精博电子（南京）有限公司
深圳长城开发科技有限公司
三星电子
舒尔电子（苏州）有限公司
上海快贴电子有限公司
深南电路有限公司
英华达上海科技有限公司
中兴通讯股份有限公司制造中心工艺部
IPC-7525B-C 2011年10月
iv
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