IPC 7525B-2011 中文版 模板设计指导(钢网设计指南).pdf - 第16页

面积比和宽厚比在图 3-5 中，使用如下的公式： 宽厚比 = 开孔宽度 模板厚度 = W T 面积比 = 开孔面积 开孔孔壁面积 = LxW 2x ( L+W ) xT 3.2.2 锡铅焊膏中开孔⼤⼩与 PCB 焊盘⼤⼩的对⽐ 作为通用设计准则，应该根据 PCB 焊盘大小减 小开孔大小。模板开孔大小通常对比 PCB 原始焊盘作修改。减小面积和修改开孔形状通常是为了改 善焊膏印刷、再流焊或者模板清洁工艺。例如，减小开孔尺寸将会降低模板开孔…

100%1 / 32
IPC-7525b-3-3-cn
图3-3 6mil厚度模板—锡铅和⽆铅
1. 电铸成型、激光切割、⾼精密蚀刻或者化学蚀刻范围（⾯积⽐>0.9）
2. 电铸成型、激光切割、⾼精密蚀刻（0.66<⾯积⽐<0.9）
3. 电铸成型范围（0.5<⾯积⽐<0.66）
4. 推荐重新设计开孔或者减少模板厚度（⾯积⽐<0.5）
80
70
60
50
40
30
20
10
0
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334
ᔰਓᇭᓖPLOV
ᔰਓ䮯ᓖPLOV
1
2
3
4
IPC-7525b-3-4-cn
图3-4 8mil厚度模板—锡铅和⽆铅
1. 电铸成型、激光切割、⾼精密蚀刻或者化学蚀刻范围（⾯积⽐>0.9）
2. 电铸成型、激光切割、⾼精密蚀刻（0.66<⾯积⽐<0.9）
3. 电铸成型范围（0.5<⾯积⽐<0.66）
4. 推荐重新设计开孔或者减少模板厚度（⾯积⽐<0.5）
80
70
60
50
40
30
20
10
0
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839
ᔰਓᇭᓖPLOV
ᔰਓ䮯ᓖPLOV
1
2
3
4
2011年10月 IPC-7525B-C
7
Copyright Association Connecting Electronics Industries
Provided by IHS Markit under license with IPC
Licensee=Sanmina SCI Corp - Loc 8, 14, 15, 17, 18, 20, 23,/5964569001, User=Jin,
Not for Resale, 04/13/2018 21:19:06 MDT
No reproduction or networking permitted without license from IHS
--`,`,,,,`,,`,,,,,,``,,,,,,``,``-`-`,,`,,`,`,,`---
面积比和宽厚比在图3-5中，使用如下的公式：
宽厚比 =
开孔宽度
模板厚度
=
W
T
面积比 =
开孔面积
开孔孔壁面积
=
LxW
2x(L+W) xT
3.2.2 锡铅焊膏中开孔⼤⼩与PCB焊盘⼤⼩的对⽐ 作为通用设计准则，应该根据PCB焊盘大小减
小开孔大小。模板开孔大小通常对比PCB原始焊盘作修改。减小面积和修改开孔形状通常是为了改
善焊膏印刷、再流焊或者模板清洁工艺。例如，减小开孔尺寸将会降低模板开孔和PCB焊盘偏移的
机率，也就减小焊膏印刷偏离焊盘的机率，而印刷偏离焊盘易导致焊料球和焊料桥连。在所有开孔
上倒圆角能减少模板的清洁频次。然而存在需要增加锡量，而不能增加模板厚度的情况，此时可以
使用模板套印。当设计使用套印技术的模板时，确保开孔之间的间隙非常重要。通常在使用模板层
时，不能清晰地看到邻近板层的特征，如过孔、表层导线等。
3.2.2.1 带引脚的SMD元器件 针对带引脚SMD元器件（如间距为1.3-0.4mm[51.2-15.7mil]的J型引
脚或者翼型引脚元器件），通常开孔大小缩减量：宽为0.03-0.08mm[1.2-3.1mil]，长为0.05-0.13mm
[2.0-5.1mil]。
3.2.2.2 塑封BGA器件 减少圆形开孔直径0.05mm[2.0mil]。然而，由于枕头缺陷问题，设计BGA
器件模板时，应该考虑器件的翘曲、器件的共面性、焊料高度和焊料量。
3.2.2.3 陶瓷栅格阵列 陶瓷栅格阵列封装需要特定的焊膏量以保证焊点的长期可靠性。陶瓷球栅阵
列比陶瓷柱状栅格阵列需要更多的焊膏量。这些封装所需要的焊膏量信息可参考IPC-7095。
3.2.2.4 细间距BGA和CSP器件 应该选择方形开孔，开孔宽度等于或者比PCB上圆形焊盘开孔直径
小0.025mm[0.98mil]。方型开孔应该开倒圆角。一个设计准则就是针对0.25mm[9.8mil]的方孔，倒圆
角0.06mm[2.4mil]；针对0.35mm[14mil]的方孔，倒圆角0.09mm[3.5mil]。 考虑到枕头缺陷问题，当在
为BGA和底部端接元器件设计模板时，应该分析器件的翘曲、器件的共面性、焊料高度和焊料量。
对细间距BGA和CSP器件而言，确保面积比和宽厚比是非常重要的。
3.2.2.5 ⽚式元器件——电阻和电容 有几种开孔
形状有利于减少焊料球的产生。所有这些设计都
是为了减少过多焊膏留在元器件下。最流行的设
计如图3-6、3-7和3-8所示。这些设计通常适用于
免清洗工艺。
3.2.2.6 圆柱形、⼩型MELF和⽚式元器件 对这
些元器件，推荐使用“C”形状开孔（见图3-9），
但是要小心防止部件在再流焊接前由于极少的焊
膏接触及导轨的振动使他们从所在位置弹离。这
些开孔的尺寸设计应该与元器件端相匹配。
3.2.2.7
LCC/BTC器件 LCC器件端子焊盘的开孔
尺寸与推荐给QFP器件的开孔尺寸是一样的（见表
3-2）。如果在再流过程中观察到封装发生偏移，
IPC-7525b-3-5-cn
图3-5 模板开孔截⾯图
L
W
T
IPC-7525b-3-6-cn
图3-6 屋顶型开孔设计
1. 开孔
2. 焊盘
1
2
2/3 L
L
1/2 W
W
IPC-7525B-C 2011年10月
8
Copyright Association Connecting Electronics Industries
Provided by IHS Markit under license with IPC
Licensee=Sanmina SCI Corp - Loc 8, 14, 15, 17, 18, 20, 23,/5964569001, User=Jin,
Not for Resale, 04/13/2018 21:19:06 MDT
No reproduction or networking permitted without license from IHS
--`,`,,,,`,,`,,,,,,``,,,,,,``,``-`-`,,`,,`,`,,`---
将开孔宽度增加到PCB焊盘的1.25倍有助于防止封
装在再流过程中转动。
散热/接地用焊盘的开孔应该要比焊盘面积减少
20%到50%。这可以通过在开孔处开“窗”设计来
实现（见图3-10）。
对底部端接元器件的设计准则参见IPC-7093。
如果接地焊盘上含有过孔，推荐设计成网格开窗
避开每个过孔，防止焊膏直接印刷到过孔里。这
种设计也可以防止焊料芯吸到过孔里。因为焊料
芯吸现象，可能会造成焊料覆盖面积达不到焊盘
面积的50%。
3.2.3 ⽆铅焊膏中开孔⼤⼩与PCB焊盘⼤⼩的对
⽐ 作为通用的设计准则，当与PCB焊盘尺寸相比
时，开孔尺寸应该与PCB焊盘尺寸尽可能地成1:1
的比例。这样做能保证再流后焊料对焊盘完全地
覆盖。一些轻微的缩减（比如，焊盘每边减少0.5
mil[0.0127mm]）是可以接受的，因为将元器件贴
放到焊膏上时，将使得焊膏铺展并覆盖焊盘。BTC
或者LCC器件接地面开孔尺寸的减少是个例外，
也是必要的。开倒圆角也是可接受的，因为它会
降低在直角开孔里粘焊膏的机率。
采用轻微缩减模板开孔尺寸的方法也会有助于在
印刷过程中提高PCB板与模板之间的密封性，尤其
对过度蚀刻的金属定义焊盘。
3.2.3.1 带引脚的SMD元器件 针对带引脚SMD
元器件（如间距为1.3-0.4mm[51.2-15.7mil]的J型
引脚或者翼型引脚元器件），通常宽度方向缩减
0.254mm[10mil]，长度方向不缩减。
IPC-7525b-3-7-cn
图3-7 领结型开孔设计
1. 开孔
2. 焊盘
1
2
0.1 L to
0.2 L
L
1/2 W
W
IPC-7525b-3-8-cn
图3-8 外半圆开孔设计
1. 开孔
2. 焊盘
3. 全圆圆弧
1
3
2
1/2 W
1/2 W
W
IPC-7525b-3-9-cn
图3-9 圆柱形或者圆⾓⽚式元器件的开孔设计
1. 开孔
2. 焊盘
1
2
IPC-7525b-3-10-cn
图3-10 接地焊盘的模板开窗设计
1. BTC封装
2. 减少20%～50%的开窗设计
3. 接地焊盘
23
1
2011年10月 IPC-7525B-C
9
Copyright Association Connecting Electronics Industries
Provided by IHS Markit under license with IPC
Licensee=Sanmina SCI Corp - Loc 8, 14, 15, 17, 18, 20, 23,/5964569001, User=Jin,
Not for Resale, 04/13/2018 21:19:06 MDT
No reproduction or networking permitted without license from IHS
--`,`,,,,`,,`,,,,,,``,,,,,,``,``-`-`,,`,,`,`,,`---