IPC 7525B-2011 中文版 模板设计指导(钢网设计指南).pdf - 第8页
6 模板订购 ................................................................... 17 7 模板进料检验规范 ................................................... 17 8 模板清洗 ................................................................... 1…
⽬录
1 ⽬的 ............................................................................. 1
1.1 术语和定义 ........................................................ 1
1.1.1 *开孔 ................................................................... 1
1.1.2 *面积比 ............................................................... 1
1.1.3 *宽厚比 ............................................................... 1
1.1.4 模板边 ................................................................. 1
1.1.5 密封式印刷头 ..................................................... 1
1.1.6 蚀刻系数 ............................................................. 1
1.1.7 凸版蚀刻 ............................................................. 1
1.1.8 基准点 ................................................................. 1
1.1.9 细间距BGA ......................................................... 1
1.1.10 细间距技术（FPT） .......................................... 1
1.1.11 箔 ......................................................................... 1
1.1.12 框架 ..................................................................... 1
1.1.13 通孔再流焊接工艺 ............................................. 1
1.1.14 *连接盘 ............................................................... 1
1.1.15 开孔修改 ............................................................. 1
1.1.16 *套印 ................................................................... 2
1.1.17 *焊盘 ................................................................... 2
1.1.18 刮刀 ..................................................................... 2
1.1.19 刮刀方向 ............................................................. 2
1.1.20 标准BGA ............................................................. 2
1.1.21 *模板 ................................................................... 2
1.1.22 阶梯模板 ............................................................. 2
1.1.23 *表面贴装技术（SMT） ................................... 2
1.1.24 通孔插装技术 （THT） ..................................... 2
1.1.25 转移效率 ............................................................. 2
1.1.26 超细间距组装技术 ............................................. 2
2
适⽤⽂件 .....................................................................
2
2.1 IPC ....................................................................... 2
3 模板设计 ..................................................................... 2
3.1
模板数据 ............................................................. 2
3.1.1
数据格式 ............................................................. 2
3.1.2
Gerber®格式 ....................................................... 3
3.1.3
开孔清单 ............................................................. 3
3.1.4
焊膏层 ................................................................. 3
3.1.5
数据传输 ............................................................. 3
3.1.6
拼板模板 ............................................................. 3
3.1.7
分布重复（拼板设计） ..................................... 3
3.1.8
图形方向/旋转 ................................................... 3
3.1.9 图像位置 ............................................................. 3
3.1.10 标识信息 ............................................................. 3
3.2 开孔设计 ............................................................. 4
3.2.1 开孔尺寸 ............................................................. 4
3.2.2 锡铅焊膏中开孔大小与PCB焊盘大小的对比 .. 8
3.2.3 无铅焊膏中开孔大小与PCB焊盘大小的对比 .. 9
3.2.4 片式元器件印胶模板开孔 ............................... 10
3.2.5 片式元器件和有引脚器件的
胶粘剂开孔 ...
10
3.2.6 印胶模板的凸版蚀刻 ....................................... 10
3.3 表面贴装和通孔（通孔再流焊接）
的混装技术 ....................................................... 11
3.3.1 焊膏量 ............................................................... 11
3.4 混合组装技术表面贴装/倒装芯片贴装 ......... 13
3.4.1 表贴元器件/倒装芯片二次印刷模板工艺 ..... 13
3.5 阶梯模板设计 ................................................... 13
3.5.1 向下阶梯模板 ................................................... 13
3.5.2 向上阶梯模板 ................................................... 13
3.5.3 用于密封印刷头的阶梯模板 ........................... 14
3.5.4 局部腐蚀掏空模板 ........................................... 15
3.6 基准点 ............................................................... 15
3.6.1 全局基准点 ....................................................... 15
3.6.2 局部基准点 ....................................................... 15
3.7 返工和返修用模板 ........................................... 15
3.7.1 小（型）模板 ................................................... 15
3.7.2
直接在元器件上印刷焊膏的返修工具 ........... 15
4
模板制造 ...................................................................
16
4.1
箔 ....................................................................... 16
4.2
框架 ................................................................... 16
4.3
模板 ................................................................... 16
4.4
模板制造技术 ................................................... 16
4.4.1
化学蚀刻 ........................................................... 16
4.4.2
激光切割工艺 ................................................... 16
4.4.3
电铸成型工艺 ................................................... 16
4.4.4
混合模板 ........................................................... 16
4.4.5
梯形开孔截面 ................................................... 16
4.4.6
其它功能项目 ................................................... 17
5 模板固定 ................................................................... 17
5.1
薄片的图形定位 ............................................... 17
5.2
薄片居中 ........................................................... 17
5.3
其它设计指导 ................................................... 17
2011年10月 IPC-7525B-C
v
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6 模板订购 ................................................................... 17
7 模板进料检验规范 ................................................... 17
8 模板清洗 ................................................................... 18
9 模板使⽤寿命 ........................................................... 18
附录A: 订购表格样例 .................................................. 19
图
图3-1 4mil厚度模板—锡铅和无铅 ............................. 6
图3-2 5mil厚度模板—锡铅和无铅 ............................. 6
图3-3 6mil厚度模板—锡铅和无铅 ............................. 7
图3-4 8mil厚度模板—锡铅和无铅 ............................. 7
图3-5 模板开孔截面图 ................................................ 8
图3-6 屋顶型开孔设计 ................................................ 8
图3-7 领结型开孔设计 ................................................ 9
图3-8 外半圆开孔设计 ................................................ 9
图3-9 圆柱形或者圆角片式元器件的开孔设计 ........ 9
图3-10 接地焊盘的模板开窗设计 ................................ 9
图3-11 印胶模板开孔设计 .......................................... 10
图3-12 板上片式元器件和SOIC ................................. 10
图3-13 仅有印刷功能的15mil厚度模板 .....................
11
图3-14 有胶腔的印胶模板设计 .................................. 11
图3-15 通孔印焊膏量 .................................................. 12
图3-16 无阶梯的模板套印 .......................................... 12
图3-17 刮刀侧的阶梯模板印刷 .................................. 12
图3-18 接触侧/PCB板侧的阶梯模板印刷 ................. 13
图3-19 二次通孔印刷模板 .......................................... 13
图3-20 混装工艺的二次印刷模板 .............................. 14
图3-21 阶梯模板印刷 .................................................. 14
图3-22 向下阶梯模板刮刀印刷 .................................. 14
图3-23 向上阶梯模板刮刀印刷 .................................. 14
图3-24 BTC（底部端接元器件） .............................. 15
图3-25 BGA（球栅阵列） .......................................... 15
图4-1 梯形开孔截面 .................................................. 17
表
表3-1 模板使用条款 .................................................... 4
表3-2 特殊的表贴器件的通用开孔设计准则实例
（锡铅焊膏） .................................................... 5
表3-3 通孔再流焊工艺窗口–最大范围和理想
范围 .................................................................. 11
IPC-7525B-C 2011年10月
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模板设计指导
1 ⽬的
本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供指导，仅作为指导原则。本文件大部分内容是基
于模板设计者、制造厂商和用户的经验。印刷性能取决于很多不同的可变因素，因此，不能仅建立
单独一套设计原则。
1.1 术语和定义 本文件用到的所有术语和定义与IPC-T-50的一致。加星号（*）的定义均来源于
IPC-T-50，其它对本课题讨论有关的特定术语和定义，提供如下：
1.1.1 *开孔 在模板上开的孔。
1.1.2 *⾯积⽐ 开孔面积与孔壁面积之比。
1.1.3 *宽厚⽐ 模板开孔的宽度与模板厚度之比。
1.1.4 模板边 保持模板箔平整绷紧并连接到框架上的聚脂或者不锈钢材料制成的四周拉紧边。
1.1.5 密封式印刷头 一种独立可更换的模板印刷头，装有刮刀刀刃和填充焊膏的加压腔室。
1.1.6 蚀刻系数 化学蚀刻过程中，蚀刻深度与横向蚀刻长度的比值。
1.1.7 凸版蚀刻 也称为蚀刻凸版或者底部蚀刻。为了避开凸起表面形貌、标签或者满足多层印刷
功能，在薄片底部蚀刻形成避空区域。
1.1.8 基准点 模板（或者其它线路层）上的参考标记点，在印刷机使用视觉系统时校准线路板和
模板。
1.1.9 细间距BGA 焊球间距小于1mm[39mil]的球栅阵列（BGA），当BGA封装面积不大于裸芯片
面积1.2倍时，也称为芯片级封装器件（CSP）。
1.1.10 细间距技术（FPT） 元器件引脚之间的中心距离小于或者等于0.625mm[24.61mil]的表面贴
装技术。
1.1.1
1 箔 用于制造模板的薄片。
1.1.12 框架 框架可以是空心的或者铸铝材质的，用胶水将模板永久地粘在框架上。
1.1.13 通孔再流焊接⼯艺 模板给通孔插装元器件印刷焊膏，使通孔插装元器件与表面贴装元器件
一起再流焊接的工艺。也称为通孔印锡（paste-in-hole）工艺，引脚通孔焊膏（pin-in-hole）工艺或者
引脚浸焊膏（pin-in-paste）工艺。
1.1.14 *连接盘 通常用于连接和/或者固定元器件的导电图形部分。
1.1.15 开孔修改 改变开孔大小或者形状的方法。
2011年10月 IPC-7525B-C
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