00198169-01 Technical Training TX-Series cn.pdf - 第50页

5 CPP 贴片头 5.3 CPP 贴片头 - 贴片的工艺流程 TX系列 技术培训 01/2016 50 拾取流程 1. 拾取/贴片回路真空测量 2. 光学对中(SIPLACE 视野) 3. 保持回路真空测量 A . 在光学对中后,进行贴片角校正 B . 将元件旋转到贴片角中 如果某个元件的光学对中失败(识别错误),那么这个元件会留在吸嘴上。在其他所有元件都完成 贴片之后,失败的元件将进入抛料循环。

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5 CPP 贴片头
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CPP 贴片头 – 贴片位置
1. 光学对中(元件相机)
2. 保持回路真空测量
3. 贴片回路真空测量
4. 拾取/贴片机与抛料气路
5. 元件传感器位置
6. C&P 模式中的加工方向
5.3.2 CPP 贴片头 - 贴片流程
在固定后使用 PCB 相机对中基准点,确定
板的精确位置。
最多可拾取 12 个元件。然后在元件相机下
对中元件。
按照程序指令,将元件贴装在印刷板上。
板位置识别
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5.3 CPP 贴片头 - 贴片的工艺流程
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拾取流程
1. 拾取/贴片回路真空测量
2. 光学对中(SIPLACE 视野)
3. 保持回路真空测量
A
.
在光学对中后,进行贴片角校正
B
.
将元件旋转到贴片角中
如果某个元件的光学对中失败(识别错误),那么这个元件会留在吸嘴上。在其他所有元件都完成
贴片之后,失败的元件将进入抛料循环。
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拾取流程
拾取过程开始前,每个段位器的保持回路会被阀门板打开。
因为每个轴的行程路径可以计算,所以下步操作(例如,启动 Z 轴)可通过位置标志启动。
比方说,Z 轴在星型轴发出终了信号 10 m 之前开始下移。