00198169-01 Technical Training TX-Series cn.pdf - 第80页

6 C&P20 P 贴片头 6.3 C&P20 P 贴片头 - 贴片的工艺流程 TX系列 技术培训 01/2016 80 拾取流程 1. 拾取/贴片回路真空测量 2. 保持回路真空测量 3. 光学对中(SIPLACE 视野) A . 将元件旋转到贴片角中 B . 在光学对中后,进行贴片角校正 如果某个元件的光学对中失败(识别错误),那么这个元件会留在吸嘴上。在其他所有元件都完成 贴片之后,失败的元件将进入抛料循环。

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6.3 C&P20 P 贴片头 - 贴片的工艺流程
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6.3.2 C&P20 P 贴片头 - 贴片流程
在固定后使用 PCB 相机对中基准点,确定
板的精确位置。
最多可拾取 20 个元件。然后在元件相机下
对中元件。
按照程序指令,将元件贴装在印刷板上。
板位置识别
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拾取流程
1. 拾取/贴片回路真空测量
2. 保持回路真空测量
3. 光学对中(SIPLACE 视野)
A
.
将元件旋转到贴片角中
B
.
在光学对中后,进行贴片角校正
如果某个元件的光学对中失败(识别错误),那么这个元件会留在吸嘴上。在其他所有元件都完成
贴片之后,失败的元件将进入抛料循环。
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拾取流程
默认情况下,拾取真空总是处于开启状态。
如果真空泵或压缩空气处于开启状态,那么每个段位器的保持回路就总是处于开启状态。