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TX系列 技术培训 01/2016 6 C&P20 P 贴片头 6.3 C&P20 P 贴片头 - 贴片的工艺流程 79 6.3.2 C&P20 P 贴片头 - 贴片流程 – 在固定后使用 PCB 相机对中基准点，确定 板的精确位置。 – 最多可拾取 20 个元件。然后在元件相机下 对中元件。 – 按照程序指令，将元件贴装在印刷板上。 板位置识别
6 C&P20 P 贴片头
6.3 C&P20 P 贴片头 - 贴片的工艺流程
TX系列 技术培训
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6.2.9 C&P20 P 贴片头 - 压力控制阀 (PRV)
1. 能源与数据供给
2. 压缩空气连接
3. 拾取/贴片回路的真空/吹气
4. 冷却 X 线性马达已排出空气
5. 安装压力控制阀
– 调压阀会在拾取过程中提供含真空的拾取/贴片回路，并在贴片期间切换至吹气。
– 可在维修作业期间更换阀门。
– 降低了防灰、防污物的灵敏度。
提示
不建议清洁 C&P20 P 的 PRV。否则可能会损坏内置的保护膜。
6.3 C&P20 P 贴片头 - 贴片的工艺流程
6.3.1 C&P20 P 贴片头 - 贴片位置
1. 光学对中（元件相机）
2. 保持回路真空测量
3. 贴片回路真空测量
4. 拾取/贴片位置与抛料气路
5. 元件传感器位置
6. C&P 模式中的加工方向
1. 拾取/贴片回路真空测量
2. 保持回路真空测量
3. 光学对中（SIPLACE 视野）
A
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将元件旋转到贴片角中
B
.
在光学对中后，进行贴片角校正
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6 C&P20 P 贴片头
6.3 C&P20 P 贴片头 - 贴片的工艺流程
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6.3.2 C&P20 P 贴片头 - 贴片流程
– 在固定后使用 PCB 相机对中基准点，确定
板的精确位置。
– 最多可拾取 20 个元件。然后在元件相机下
对中元件。
– 按照程序指令，将元件贴装在印刷板上。
板位置识别
6 C&P20 P 贴片头
6.3 C&P20 P 贴片头 - 贴片的工艺流程
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拾取流程
1. 拾取/贴片回路真空测量
2. 保持回路真空测量
3. 光学对中（SIPLACE 视野）
A
.
将元件旋转到贴片角中
B
.
在光学对中后，进行贴片角校正
如果某个元件的光学对中失败（识别错误），那么这个元件会留在吸嘴上。在其他所有元件都完成
贴片之后，失败的元件将进入抛料循环。