MPM_UP2000_HIE印刷机_.pdf - 第4页
5-HR90-7000-011 Page 4 of 51 7 . 關于 MPM UP200 0 HI E • 視覺軸 ( 鏡頭 ) 尋找相應的鋼网下面的目標 ( 基准點 ) . • 現在机器可能移動印网使對准 PCB. 机器可使印网在 X,Y 軸方向移動和 在 Q 軸方向轉動 . • 一旦印网和 PCB 對准 , Z 形架將向上移動 , 帶動 PCB 接触印网的下面 . 鋼网 視覺軸 ( 鏡頭 ) PCB 基准點 基准點 真空區 印网 …
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7 . 關于 MPM UP2000 HI
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• MPM UP2000 HI
E
是一种自動的鋼网印刷机 .
• 在貼片机安裝零件之前 , 印漿机將錫漿印在 PCB 上 .
• 印漿机以下面的方式工作 .
• 沿著輸送帶 PCB 被送入印漿机 .
• 机器尋找 PCB 的主要邊并且定位 .
• Z 形架向上移動至真空板的位置 .
• 加入真空 , 牢固地固定 PCB 在特定的位置 .
• 視覺軸 ( 鏡頭 ) 慢慢移動至 PCB 的第一個目標 ( 基准點 ) .
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7 . 關于 MPM UP2000 HI
E
• 視覺軸 ( 鏡頭 ) 尋找相應的鋼网下面的目標 ( 基准點 ) .
• 現在机器可能移動印网使對准 PCB. 机器可使印网在 X,Y 軸方向移動和
在 Q 軸方向轉動 .
• 一旦印网和 PCB 對准 , Z 形架將向上移動 , 帶動 PCB 接触印网的下面 .
鋼网
視覺軸 ( 鏡頭 )
PCB
基准點
基准點
真空區
印网
PCB
Z- 形架
升 / 降 PCB
H- 形架
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7 . 關于 MPM UP2000 HI
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� 一旦 移動到位橡膠刮刀將推動錫漿在印网上滾動并通過印网上的孔印 在
PCB 的 PAD 位上 .
• 當印 刷完成 , Z 形架向下移動帶動 PCB 与印网分离 .
• 這時机器將以每秒 21 個點最少 0.0012 英吋的間隔執行 2D 常規檢查 ( 檢查錫
漿覆蓋 ) .
• 當 PCB 通過 2D 常規檢查 , 机器將送出 PCB 至下一工序 .
• 現在 印 刷机將要求下一張要印的 PCB .
• 進行同 樣的過程 , 只是用第二個橡膠刮刀向相反的方向印刷 .
橡膠刮刀
錫漿
移動方向
錫漿填滿印网的孔并堆積在
PCB
上
.
Direction of travel