00197400-02_VD_SIPLACE_Pro_11.2_DE_EN.pdf - 第55页
SIPLACE Pro V11. 2 / Softwar e - Versions beschre ibung Ausgabe 05/2014 E ditio n 13 3.3 Unters tützte För derertypen Folgend e Förderer werden von SIPL ACE Pro unterstüt zt: – 4 mm – 104 mm X - Förder er – 2x8 mm X - F …
SIPLACE Pro V11.2 / Software-Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2014 Edition
12
Plattform Stationssoftware-
Version
Maschinentypen
504 HF
503 HS50
HS50+ (Optional)
HS60
S25HM
S27HM
502 HS50
S25HM
Plattform I 408 S23
F5HM
CS
CF
407 S20
S23
F4
F4-6
F5
F5HM
C-Serie 408 CF
CS
101 CF
CS
SIPLACE Pro V11.2 / Software-Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2014 Edition
13
3.3 Unterstützte Förderertypen
Folgende Förderer werden von SIPLACE Pro unterstützt:
– 4 mm – 104 mm X-Förderer
– 2x8 mm X-Förderer
– 16mm XN-Förderer
– 12 V2 X-Förderer
– Surftape AX (8 mm, 12 mm, 16 mm)
– LED-Förderer TE
LED-Förderer HS
– GlueFeeder
– SIPLACE JTF-S (nur X-Serie S und SX1/SX2 V2)
– SIPLACE JTF-M (nur X-Serie S, X4i S micron und SX1/SX2 V2)
– Arbitrary Carrier X (nur X-Serie)
– Carrier X (XTH) (nur X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4)
– Carrier SX (nur SX1/SX2 mit Bestückköpfen Twin Head und CPP)
– FFI-Förderer:
Data IO RoadRunners
– Linearförderer "IPTE Multi Stick Feeder":
IPTE Multistick 60 AX
IPTE Multistick XL80 AX
– Stangenförderer mit X-Adapter
– Labelförderer mit X-Adapter
– Entsorgeband mit X-Adapter
– Dipp-Modul für X-Tische (LDU_X)
– MTC2 (X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4; X2 S, X3 S, X4 S auf Stellplatz 2)
– WPC5/WPC6 (SX1/SX2, X-Serie S auf Stellplatz 2)
– SIPLACE Wafer-Systeme 12 1&2 und 12 2&4 (nur CA-Serie)
– Spleißstellen-Sensor X-Förderer
SIPLACE Pro V11.2 / Software-Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2014 Edition
14
4 Leistungsmerkmale von SIPLACE Pro 11.2
Wenn nicht anders beschrieben, sind die Funktionen der Vorgängerversionen von SIPLACE Pro in
SIPLACE Pro 11.2 enthalten. Nachfolgend sind die wichtigsten Leistungsmerkmale von SIPLACE
Pro 11.2 aufgeführt.
HINWEIS
Detaillierte Informationen zu den einzelnen Funktionen finden Sie in der Online-Hilfe zu
SIPLACE Pro.
4.1 Bestückköpfe CPP / Twin Head auf SIPLACE CA-Serie
Ab dieser SIPLACE Pro-Version werden zusätzlich zum Bestückkopf C&P20 M auch die
Bestückköpfe CPP und Twin Head (auch Twin Head HF) auf den Bestückautomaten der
SIPLACE CA-Serie mit folgenden Einschränkungen unterstützt:
– Stationäre Kameras können nur auf den Stellplätzen 1 und 3 eingebaut werden.
– Der Bestückkopf Twin Head kann nur am Stellplatz 3 eingebaut werden.
– Auf SIPLACE Wafer-Systeme wird der Bestückkopf CPP nur in der Hochposition unterstützt.
Bestückkopf CPP
Der Bestückkopf CPP kann sowohl im Pick&Place-Modus als auch auf SIPLACE Wafer-Systeme
eingesetzt werden. Auf den SIPLACE Wafer-Systemen werden FlipChip- und DieAttach-Betrieb
unterstützt. Dipp-Module können verwendet werden.
Der Pipettenwechsler für den Bestückkopf CPP hat 5 Magazine für 20xx Pipetten mit je 12
Garagen und 1 Magazin für 28xx Pipetten mit 9 Garagen. Wenn gewünscht, kann diese
Konfiguration geändert werden, z.B. 6 Magazine für 20xx Pipetten.
Für die Bestückung im Pick&Place-Modus wird der BE-Kamera-Typ 33 und für die Bestückung auf
SIPLACE Wafer-Systemen der BE-Kamera-Typ 30 unterstützt.
Bestückkopf Twin Head
Der Bestückkopf Twin Head wird ausschließlich im Pick&Place-Modus betrieben.
Der Pipettenwechsler für den Bestückkopf Twin Head hat maximal 12 Magazine mit je 2 Garagen
auf den Stellplätzen 1 und 3 und maximal 10 Magazine mit je 2 Garagen auf den Stellplätzen 2
und 4.
Die BE-Kamera-Typen 33 und 25 werden unterstützt.
Mögliche Bestückkopfkonfigurationen auf SIPLACE CA-Serie
4*C&P20 M
2*C&P20 M im BB1 und 2*CPP im BB2
4*CPP
2*C&P20 M im BB1 und CPP / TH im BB2
2*CPP im BB1 und CPP / TH im BB2