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SIPLACE Pro V11.2 / Software-Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2014 Edition
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3.3 Unterstützte Förderertypen
Folgende Förderer werden von SIPLACE Pro unterstützt:
– 4 mm – 104 mm X-Förderer
– 2x8 mm X-Förderer
– 16mm XN-Förderer
– 12 V2 X-Förderer
– Surftape AX (8 mm, 12 mm, 16 mm)
– LED-Förderer TE
LED-Förderer HS
– GlueFeeder
– SIPLACE JTF-S (nur X-Serie S und SX1/SX2 V2)
– SIPLACE JTF-M (nur X-Serie S, X4i S micron und SX1/SX2 V2)
– Arbitrary Carrier X (nur X-Serie)
– Carrier X (XTH) (nur X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4)
– Carrier SX (nur SX1/SX2 mit Bestückköpfen Twin Head und CPP)
– FFI-Förderer:
Data IO RoadRunners
– Linearförderer "IPTE Multi Stick Feeder":
IPTE Multistick 60 AX
IPTE Multistick XL80 AX
– Stangenförderer mit X-Adapter
– Labelförderer mit X-Adapter
– Entsorgeband mit X-Adapter
– Dipp-Modul für X-Tische (LDU_X)
– MTC2 (X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4; X2 S, X3 S, X4 S auf Stellplatz 2)
– WPC5/WPC6 (SX1/SX2, X-Serie S auf Stellplatz 2)
– SIPLACE Wafer-Systeme 12 1&2 und 12 2&4 (nur CA-Serie)
– Spleißstellen-Sensor X-Förderer
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4 Leistungsmerkmale von SIPLACE Pro 11.2
Wenn nicht anders beschrieben, sind die Funktionen der Vorgängerversionen von SIPLACE Pro in
SIPLACE Pro 11.2 enthalten. Nachfolgend sind die wichtigsten Leistungsmerkmale von SIPLACE
Pro 11.2 aufgeführt.
Detaillierte Informationen zu den einzelnen Funktionen finden Sie in der Online-Hilfe zu
4.1 Bestückköpfe CPP / Twin Head auf SIPLACE CA-Serie
Ab dieser SIPLACE Pro-Version werden zusätzlich zum Bestückkopf C&P20 M auch die
Bestückköpfe CPP und Twin Head (auch Twin Head HF) auf den Bestückautomaten der
SIPLACE CA-Serie mit folgenden Einschränkungen unterstützt:
– Stationäre Kameras können nur auf den Stellplätzen 1 und 3 eingebaut werden.
– Der Bestückkopf Twin Head kann nur am Stellplatz 3 eingebaut werden.
– Auf SIPLACE Wafer-Systeme wird der Bestückkopf CPP nur in der Hochposition unterstützt.
Bestückkopf CPP
Der Bestückkopf CPP kann sowohl im Pick&Place-Modus als auch auf SIPLACE Wafer-Systeme
eingesetzt werden. Auf den SIPLACE Wafer-Systemen werden FlipChip- und DieAttach-Betrieb
unterstützt. Dipp-Module können verwendet werden.
Der Pipettenwechsler für den Bestückkopf CPP hat 5 Magazine für 20xx Pipetten mit je 12
Garagen und 1 Magazin für 28xx Pipetten mit 9 Garagen. Wenn gewünscht, kann diese
Konfiguration geändert werden, z.B. 6 Magazine für 20xx Pipetten.
Für die Bestückung im Pick&Place-Modus wird der BE-Kamera-Typ 33 und für die Bestückung auf
SIPLACE Wafer-Systemen der BE-Kamera-Typ 30 unterstützt.
Bestückkopf Twin Head
Der Bestückkopf Twin Head wird ausschließlich im Pick&Place-Modus betrieben.
Der Pipettenwechsler für den Bestückkopf Twin Head hat maximal 12 Magazine mit je 2 Garagen
auf den Stellplätzen 1 und 3 und maximal 10 Magazine mit je 2 Garagen auf den Stellplätzen 2
und 4.
Die BE-Kamera-Typen 33 und 25 werden unterstützt.
Mögliche Bestückkopfkonfigurationen auf SIPLACE CA-Serie
4*C&P20 M
2*C&P20 M im BB1 und 2*CPP im BB2
4*CPP
2*C&P20 M im BB1 und CPP / TH im BB2
2*CPP im BB1 und CPP / TH im BB2
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4.2 Bestückkopf C&P20 P auf SIPLACE X-Serie S
Der Bestückkopf C&P20 P wurde in der SIPLACE Pro Vorgänger-Version für den
Bestückautomaten SIPLACE X4i S eingeführt. Ab der aktuellen SIPLACE Pro-Version wird dieser
Bestückkopf zusätzlich auf den Bestückautomaten SIPLACE X2 S, X3 S und X4 S unterstützt.
Der Bestückkopf C&P20 P wird auf denselben Stellplätzen wie der Bestückkopf C&P20A
unterstützt und verwendet auch dieselben BE-Kamera-Typen 23 und 41.
Der Pipettentyp 4xxx wird auf allen Stellplätzen unterstützt.
4.3 WPC5/WPC6 auf SIPLACE X-Serie S
SIPLACE Pro unterstützt die Option, einen WPC5/WPC6 mit dem neuen X-Tisch WPC 40 X auf
die Bestückautomaten X2 S, X3 S und X4 S zu stellen. Die Hardware erhält allerdings mit dieser
Version keine Freigabe.
Der WPC5/WPC6 mit dem X-Tisch WPC 40 X belegen die Spuren 11 – 40. Auf den Spuren 1 – 10
können weitere Module, wie z.B. X-Förderer / Verarbeitungsförderer gerüstet werden.
Der WPC 40 X kann im Rüstungs-Editor für Stellplatz 2 ausgewählt und konfiguriert werden. Ein
einzelner WPC5/WPC6 ohne X-Tisch kann nicht konfiguriert werden. Es wird auch vorausgesetzt,
dass ein XFCU eingebaut ist.
Die Bestückköpfe Twin Head und CPP, sowie die Pipettenwechsler CPP 20xx28xx 4, CPP 20xx 4
und TwinFlexible werden für diese Option unterstützt.
Im SIPLACE Smart Pin Support wird die Option auf den Bestückautomaten X3 S und X4 S
unterstützt.
4.4 SIPLACE X4i S micron – Erweiterungen
Bestückkopf CPP und Förderer SIPLACE JTF-M
Ab dieser SIPLACE Pro-Version wird der Bestückkopf CPP und der Förderer SIPLACE JTF-M auf
dem Bestückautomaten SIPLACE X4i S micron unterstützt.
Bestückprozess für BE-Typ 03015
Für die Bestückung von Bauelementen vom Typ 03015, wird der Benutzer durch einen
Bestückprozess ähnlich wie für den BE-Typ 01005 auf dem Bestückautomaten SIPLACE X4i S
micron unterstützt.
Beim Auswählen des Bestückprozesses 03015 im Gehäuseform-Editor, werden notwendige
Prozessparameter wie Kameras, Pipetten, Verfahrprofile und Bestückkräfte automatisch gesetzt.