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NPM-W2S 2018.0416 - 8 - 3. 规格 3.1 基本规格 项 目 内 容 电源 ・ 额定电源 3 相 , AC 200/ 220 V ±10 V, AC 380/ 400/ 420/ 480 V ±20 V ・ 频率 50/ 60 Hz ・ 额定容量 2.0 kVA ・ 供电规格 AC 290 V 以上 (380 V 以上的分接头 ) 的供电时 ，供电侧需为星状 (Y) 接线，与 PE( 防护接地 ) 端子之间各相，…
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高品质贴装
■ 元件厚度测定功能(多功能识别照相机: 类型 2/ 类型 3)
通过 2 个功能实现高品质贴装。可以对应各贴装头。
・元件厚度测定功能 ···················· 进行元件厚度测定，测定结果关系到贴装高度。
所以，更加提高贴装的稳定性。可以同时测定
微小元件是否有竖起和倾斜立吸的现象。
・吸嘴尖端检测功能 ···················· 定期检查吸嘴高度，可以提高贴装品质。
■ 3D 测定功能(多功能识别照相机: 类型 3)
能够检测 QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度、检测 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落。
■ 校准功能
通过独自的校准程序，实现高精度贴装。
采用自动校准功能，即使在运转中也能维持初期的高精度。
(在运转中，通过定期识别基准点而自动补正各参数。)
■ 高速低振动控制
XY 装置的动作采用高速低振动控制。
■ 高度传感器
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
正确检测出焊锡球高度
示意图
CSP 的焊锡球脱落状态
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3.
规格
3.1 基本规格
项 目 内 容
电源 ・ 额定电源 3相, AC 200/ 220 V ±10 V, AC 380/ 400/ 420/ 480 V ±20 V
・ 频率 50/ 60 Hz
・ 额定容量 2.0 kVA
・ 供电规格 AC 290 V 以上(380 V 以上的分接头)的供电时，供电侧需为星状(Y)
接线，与 PE(防护接地)端子之间各相，需在 AC 290 V 以下。
・ 运转中的峰值电流值 22 A (额定电压 AC 200 V)
※ 在选定 1 次电源 AVR(稳定性电源)等的容量时，请加以考虑。
※ 请注意由于 1 次电源电缆长度以及电缆直径引起的电压下降。
空压源 ・ 供给气压 0.5 MPa ~ 0.8 MPa (运转气压: 0.5 MPa ~ 0.505 MPa)
・ 供给空气量 200 L/min (A.N.R.)
设备尺寸 ・ 交换台车连接时: W 1,280 × D 2,513 × H 1,444 mm
・ 托盘供料器连接时: W 1,280 × D 2,618 × H 1,444 mm
上述尺寸不包括信号塔、触摸屏。
重量 ・ 主体 2,390 kg
・ 交换台车 190 kg
・ 单式托盘供料器 200 kg
・ 双式托盘供料器 360 kg
・ 检查 BOX 70 kg
・ 标准构成重量 2,770 kg (主体，交换台车 2 台)
环境条件 ・ 温度 10 °C ~ 35 °C (贴装头)
・ 湿度 25 %RH ~ 75 %RH (但是无结露)
・ 高度 海拔 1,000 m 以下
操作部 ・ LCD 彩色触摸屏的对话式操作(标准配备)
中文/英文/日文的单击切换
识别画面显示(叠加画面
※
显示芯片/基板识别画面)
分阶层操作(操作员/工程师)
※ 在操作画面上显示识别画面。
涂饰颜色 ・ 标准颜色 白色: W-13 (G50)
※ 不可指定涂饰颜色。
控制方式 微机方式(VxWORKS)
全闭环回路方式(直线伺服马达)
[X,Y 轴，Z 轴(轻量 16 / 12 吸嘴贴装头)]
半闭环回路方式(AC 伺服马达)
[Z 轴(轻量 8 吸嘴贴装头, 3 吸嘴贴装头 V2)，θ 轴, SC 轴(螺旋轴)]
指令方式 ・ X, Y, Z, θ 坐标指定
生产数据 ・ 实装点数 Max. 10,000 点/设备、Max. 10,000 点/生产线
※1
(包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点。)
・ 图案(区块)数 Max. 1,000 图案/设备、Max. 1,000 图案/生产线
(包括基板弯曲计测点时，为 Max. 100 图案/设备。)
・ 标记设定数
※
Max. 1,000 点/设备、Max. 1,000 点/生产线
※ 代表性不良标记、不良组标记除外。
其他 ・ 程序功能 请参照「6. 其他的标准规格」。
・ 数据编制 请参照「NPM-DGS 规格说明书」。
※1 双轨模式进行生产时，前后轨道合计的实装点数。
实装点数超过 10,000 点/生产线时，请另行商洽。
与 CM 系列组成混合生产线时，请另行商洽。
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3.2 基本性能
项 目
内 容
轻量 16 吸嘴贴装头 12 吸嘴贴装头 轻量 8 吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头 V2
贴装速度
(最佳条件时)
38,500 CPH
(芯片: 0.094 s/chip)
32,250 CPH
(芯片: 0.112 s/chip)
20,800 CPH
(芯片: 0.173 s/chip)
8,320 CPH
(芯片: 0.433 s/chip)
6,500 CPH
(QFP: 0.554 s/QFP)
IPC9850(1608C):
30,000 CPH
※1
IPC9850(1608C):
24,750 CPH
※1
※ 随元件不同有异。
※1 这是单道传送带时的参考值。
贴装精度
(最佳条件时)
03015
※
1
, 0402, 0603,
1005 贴装
±0.03 mm: Cpk≧1
0402, 0603, 1005
贴装
±0.03 mm: Cpk≧1
0402, 0603, 1005
贴装
±0.03 mm: Cpk≧1
QFP 贴装
±0.03 mm: Cpk≧1
QFP 贴装
±0.05 mm: Cpk≧1
(12 × 12 mm 以下)
±0.03 mm: Cpk≧1
(超过 12 × 12 mm ~
32 × 32 mm 以下)
±0.025 mm
※2
: Cpk≧1
※ 随元件不同有异。
※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。
※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
※1 选择「03015 贴装对应」时。(本公司指定条件)
※2 选择「±0.025 mm 贴装对应」时。(本公司指定条件)
对象元件
元件尺寸
03015 芯片
※1
~ 6 × 6 mm
0402 芯片
~ 12 × 12 mm
(超过 6 × 6 mm 元件
发生吸着限制。)
0402 芯片
~ 32 × 32 mm
(超过 12 × 12 mm 元件
发生吸着限制。)
0603 芯片 ~
120 × 90 mm or
150 × 25 mm
※2
※1 选择「03015 贴装对应」时。(本公司指定条件)
※2 贴装大型连接器时，从吸着位置和识别范围的关系考虑，对元件尺寸有可能会有限制。
另外，超过 45 × 45 mm 的元件，贴装速度有限制。有关详细情况请咨询。
元件高度
Max. 3 mm
※
Max. 6.5 mm
※
Max. 12 mm
※
Max. 30 mm
※ 吸着深度(从塑料编带上面至吸着面的距离) 2 mm 未満的元件为对象。
(编带供料器和吸嘴的机构性限制)
重量
--- --- --- Max. 30 g
贴装负荷控制
--- --- ---
0.5 N ~ 100 N
(0.01 N 单位)
元件贴装方向
-180° ~ 180° (0.01°单位)
识别
贴装头照相机
通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
多功能识别照相机: 类型 1
所有对象元件的识别，补正
多功能识别照相机: 类型 2 (类型 1 + 元件厚度测定功能)
元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端检查
多功能识别照相机: 类型 3 (类型 2 + 3D 测定功能)
QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测
检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落
PIP 照明(对象贴装头) 3 吸嘴贴装头 V2