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NPM-W2S 2018.0416 - 34 - ■ 生产线构成例子 ( 传送方向 : 左 → 右 ) NPM-W2S 的生产线构成以及延长传送带等的配置如下。 为了确保传送开口部的安全，在生产 线最前段以及最后端的 NPM-W2S 需要延长传送带。 NPM-W2S 之间设置延长传送带时，请选择上游延长传送带。 1. 只连接 NPM-W2 的生产线时 ( 连接台数 : 15 台以下 ) 2. 连接 NPM-W2S/W2/W 以外的设备的…
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品质信息显示系统
把有关品质信息(使用的供料器位置、识别补正值、元件数据等)按基板单位、实装点单位进行表示，可以把握变换点和分析不
良因素。
主要功能:
保持和统计 1 个星期的品质信息
将品质信息显示在 LWS
※ 请客户准备电脑。与 NPM-DGS 不可共有。
NPM-W2S
系统软件 DVD-ROM 包括本软件。
品质信息显示系统的操作环境
・ 硬件规格
项 目 规 格 类别
主体 IBM PC/AT 兼容机 (强烈推荐台式 PC。)
必须
CPU 与 Intel
®
Core™2 Duo E6700 同级或以上
主板
IBM 完全兼容品
序列 I/O
IBM 完全兼容品
图形卡
SXGA 以上
台式 PC 领域: 1,280 × 1,024 点以上
存储器
4 GB 以上
HDD
应有 500 GB 以上可用空间 (NTFS 文件系统)
光学驱动器
DVD 驱动器
安装时使用
键盘
英文版: 101 英文键盘
日文版: 106 日文键盘
鼠标
OS 标准支援品
监视器
SXGA 对应
网卡 100/1000BASE-T 用网卡
无停电电源装置 (UPS)
OS 标准支援品 推荐
・ 软件规格
项 目 规 格 类别
OS
Microsoft
®
Windows
®
8.1 Pro (32 bit/ 64 bit 版)
Microsoft
®
Windows
®
7 Professional (32 bit/ 64 bit 版) SP1 以上
必须
显示语言
中文、英文、日文
Framework
Microsoft
®
.Net Framework 3.5
病毒检查
Virus Buster™ 程序版本 7.0
推荐
Microsoft，Windows 是美国 Microsoft Corporation 在美国以及其他国家的注册商标或者商标。
Intel，Intel Core 是美国 Intel Corporation 的商标或者注册商标。
Virus Buster 是 Trend Micro 公司的注册商标或者商标。
LWS
系统构成例子
品质信息显示系统
※
显示画面
FA
电脑
NPM-W2S 2018.0416
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■ 生产线构成例子 (传送方向: 左→右)
NPM-W2S 的生产线构成以及延长传送带等的配置如下。
为了确保传送开口部的安全，在生产线最前段以及最后端的 NPM-W2S 需要延长传送带。
NPM-W2S 之间设置延长传送带时，请选择上游延长传送带。
1. 只连接 NPM-W2 的生产线时(连接台数: 15 台以下)
2. 连接 NPM-W2S/W2/W 以外的设备的混合生产线时
与 NPM- W2S/W2/W 以外的设备邻接处，也必须选择延长传送带。
※ 上述是生产线构成的一个例子。
根据客户的设备构成会有所不同。详细情况请咨询。
※ 与 NPM-D3/ D2/ D 连接时,请另行商洽。与 NPM-TT 或者 NPM 不可连接。
■ 有关基板传送高度
NPM-W2S 的标准基板传送高度是 900 mm ~ 920 mm。
根据客户工厂的地面状态，生产线的基板传送高度如下图可能会有变化。
下图#3, #15，交换台车会有不能正常连接的可能性。
一条生产线中所有的 NPM-W2S 的基板传送高度如果有不是 900 mm ~ 920 mm 的情况，请事先联络。
■ 有关基板传送高度差
设备间的基板传送高度差，请设定为 0.5 mm 以下。
NPM-W2S
#1
NPM-W2S
#2
NPM-W2S
#14
NPM-W2S
#15
下游延长传送带
NPM-W2S
#1
NPM-W2S
#15
上游延长传送带 下游延长传送带
NPM-W2S
#2
NPM-W2S
#14
上游延长传送带
NPM-W2S
NPM-W2S
NPM-W2S/W2/W
以外
NPM-W2S
NPM-W2S
上游延长传送带
上游延长传送带 上游延长传送带 下游延长传送带 下游延长传送带
900 mm
基板传送高度
#10 #1 #2 #3 #15
885 mm
920 mm
地面
不可连接
940 mm
不可连接
可连接
可连接
0.5 mm 以下
传送皮带
基板
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4.5 识别单元构成
■ 头部相机
・视野: 7.68 × 7.68 mm
(基板识别标记尺寸请参照「7. 印刷基板设计基准」。)
■ 多功能识别照相机: 类型 1
进行元件吸着时的位置和角度的偏移补正。
另外，使用侧面照明(选购件)能够检测 BGA/ CSP 的焊锡球(有•无)
※
。
识别方法 识别速度 对象工件
整体识别 高速
包括 03015
※
以上的方形芯片的一般芯片元件
BGA, CSP, QFP, SOP, 连接器等
※ 选择「03015 贴装对应」时。
※ 能够检测焊锡球的元件有限制。请参照 BGA/ CSP 识别条件的项目。
※
NPM-D3, NPM-W2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的零件一部分不通用。(使用识别选购件的亮度检测等功能时)
QFP 识别条件 (类型 1)
能够贴装 QFP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 QFP。)
轻量 8 吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头 V2
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm
2 × 2 mm ~ 80 × 80 mm
※1
厚度
1.0 mm ~ 12 mm 1.0 mm ~ 28 mm
引线间距
0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,
1.27 mm,1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm,
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从铸型突出的引脚必须在 1 mm 以上。
供给形态: 编带、托盘
※1 元件外形超过 45 × 45 mm 时，为分割识别。
※ 有关以上规格以外的元件，请与本公司联络。