NPM-W2S.pdf - 第41页

NPM-W2S 2018.0416 - 35 - 4.5 识别单元构成 ■ 头部相机・视野 : 7.68 × 7.68 mm ( 基板识别标记尺寸请参照「 7. 印刷基板设计基准」。 ) ■ 多功能识别照相机 : 类型 1 进行元件吸着时的位置和角度的偏移补正。另外，使用侧面照明 ( 选购件 ) 能够检测 BGA/ CSP 的焊锡球 ( 有 • 无 ) ※ 。识别方法识别速度对象工件整体识别高速包括 03015 ※ …

NPM-W2S 2018.0416

- 34 -

■ 生产线构成例子 (传送方向: 左→右)

NPM-W2S 的生产线构成以及延长传送带等的配置如下。

为了确保传送开口部的安全，在生产线最前段以及最后端的 NPM-W2S 需要延长传送带。

NPM-W2S 之间设置延长传送带时，请选择上游延长传送带。

1. 只连接 NPM-W2 的生产线时(连接台数: 15 台以下)

2. 连接 NPM-W2S/W2/W 以外的设备的混合生产线时

与 NPM- W2S/W2/W 以外的设备邻接处，也必须选择延长传送带。

※ 上述是生产线构成的一个例子。

根据客户的设备构成会有所不同。详细情况请咨询。

※ 与 NPM-D3/ D2/ D 连接时,请另行商洽。与 NPM-TT 或者 NPM 不可连接。

■ 有关基板传送高度

NPM-W2S 的标准基板传送高度是 900 mm ~ 920 mm。

根据客户工厂的地面状态，生产线的基板传送高度如下图可能会有变化。

下图#3, #15，交换台车会有不能正常连接的可能性。

一条生产线中所有的 NPM-W2S 的基板传送高度如果有不是 900 mm ~ 920 mm 的情况，请事先联络。

■ 有关基板传送高度差

设备间的基板传送高度差，请设定为 0.5 mm 以下。

NPM-W2S

#14

NPM-W2S

#15

下游延长传送带

NPM-W2S

#15

上游延长传送带下游延长传送带

NPM-W2S

#14

上游延长传送带

NPM-W2S

NPM-W2S/W2/W

以外

NPM-W2S

上游延长传送带

上游延长传送带上游延长传送带下游延长传送带下游延长传送带

900 mm

基板传送高度

#10 #1 #2 #3 #15

885 mm

920 mm

地面

不可连接

940 mm

不可连接

可连接

0.5 mm 以下

传送皮带

基板

NPM-W2S 2018.0416

- 35 -

4.5 识别单元构成

■ 头部相机

・视野: 7.68 × 7.68 mm

(基板识别标记尺寸请参照「7. 印刷基板设计基准」。)

■ 多功能识别照相机: 类型 1

进行元件吸着时的位置和角度的偏移补正。

另外，使用侧面照明(选购件)能够检测 BGA/ CSP 的焊锡球(有•无)

※

。

识别方法识别速度对象工件

整体识别高速

包括 03015

※

以上的方形芯片的一般芯片元件

BGA, CSP, QFP, SOP, 连接器等

※ 选择「03015 贴装对应」时。

※ 能够检测焊锡球的元件有限制。请参照 BGA/ CSP 识别条件的项目。

※

NPM-D3, NPM-W2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的零件一部分不通用。(使用识别选购件的亮度检测等功能时)

QFP 识别条件 (类型 1)

能够贴装 QFP 的条件如下所示。

(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 QFP。)

轻量 8 吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头 V2

外形尺寸

2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm

2 × 2 mm ~ 80 × 80 mm

※1

厚度

1.0 mm ~ 12 mm 1.0 mm ~ 28 mm

引线间距

0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,

1.27 mm,1.5 mm

0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm,

1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm

引脚宽度 0.2 mm 以上

引脚形状从铸型突出的引脚必须在 1 mm 以上。

供给形态: 编带、托盘

※1 元件外形超过 45 × 45 mm 时，为分割识别。

※ 有关以上规格以外的元件，请与本公司联络。

NPM-W2S 2018.0416

- 36 -

BGA/ CSP 识别条件 (类型 1)

能够贴装BGA/ CSP的条件如下所示。

(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装BGA/ CSP。)

轻量 8 吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头 V2

外形尺寸 2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm

※1

2 × 2 mm ~ 90 × 90 mm

※1※2

厚度

0.3 mm ~ 12 mm 0.3 mm ~ 28 mm

焊锡球间距 0.4

※1

~ 1.5 mm 0.3

※1

~ 1.5 mm

焊锡球直径 0.15 mm ~ φ0.9 mm

焊锡球形状球状或者圆柱形

※3

焊锡球材质高温锡膏，共晶锡膏

最多焊锡球数量

4,096 个

正格子排列时的最外周行数×列数，64 × 64 个

交错孔排列时的最外周行数×列数，32 × 32 个

最少焊锡球数量

9 个

最外周行数×列数，3 × 3 个

焊锡球排列

焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。

(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的

JEDEC，EIAJ 规定的内容相同。)

・为了同时识别 BGA/ CSP 的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。

因为焊锡球贴装面的状态(有无图形，通孔，光泽 etc.)，有时会出现难于识别的情况。

・主体材质是陶瓷，主体颜色为金色时，仅根据外形识别进行贴装。

・焊锡球表面状态

焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。

(根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。)

・供给形态: 编带、托盘

※1 有关大型的微小间距元件，请商洽。

※2 元件外形超过 45 × 45 mm 时，为分割识别。(识别范围: 80 × 80 mm)

※

3 随焊锡球间距、焊锡球直径的不同组合，也有不可贴装的情况。

连接器识别条件 (类型 1)

能够贴装连接器的一般条件如下所述。

(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)

轻量 8 吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头 V2

外形尺寸 32 × 32 mm 以下

L 120 × W 90 mm 以下

※1※2

L 150 × W 25 mm 以下

※1

引脚间距 0.5 mm 以上

引脚宽度 0.2 mm 以上

引脚形状从主体部突出的引脚必须在 1 mm 以上。

其他形状

在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。

接触销不允许在下面伸出。

供给形态: 编带、托盘、杆

※1 贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围的关系，对尺寸可能会有限制。详细请与本公司联络。

※2 识别范围超过 W 45 mm 并在 80 mm 以下时，为分割识别。