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3 Datos técnicos y componentes Inst rucciones de servicio E by SI PLACE 3.5 Cabezal de colocación A partir de la versión de software SC 712.1 Edición 05/2019 138 3.5.6 SIPLACE TH para la coloc ación IC de al ta precisión…
Instrucciones de servicio E by SIPLACE 3 Datos técnicos y componentes
A partir de la versión de software SC 712.1 Edición 05/2019 3.5 Cabezal de colocación
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3.5.5.2 Datos técnicos
SIPLACE TH
con cámara
fija tipo 36 GigE
(Standard)
con cámara
fija tipo 33 GigE
(Fine Pitch)
con cámara
fija tipo 25 GigE
(Flip-Chip)
Gama de componentes
*a
0603 hasta SO, PLCC,
QFP, BGA, CO especia-
les, Bare Die, Flip-Chip
0402 hasta SO, PLCC,
QFP, BGA, CO especiales,
Bare Die, Flip-Chip
0201 hasta SO, PLCC,
QFP, zócalo, enchufe,
BGA, CO especiales, Bare
Die, Flip-Chip, Shield
Especificaciones de los com-
ponentes
Altura máxima
Trama de patillas mín.
Ancho de patillas mín.
Trama bolita mín.
Diámetro bolita mín.
Dimensiones mín.
Dimensiones máx.
Peso máx.
*b
25 mm
0,4 mm
0,24 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 x 0,8 mm²
32 x 32 mm²
(medición sencilla)
Para servicio con dos
pipetas:
50 mm x 50 mm o 69 mm
x 10 mm
Para servicio con una
pipeta (medición múlti-
ple):
78 mm x 78 mm o
110 mm x 10 mm
hasta 200 mm x 110 mm
(con limitaciones)
100 g
25 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0mm x 0,5mm
55 mm x 45 mm
(medición sencilla)
Para servicio con dos pipe-
tas:
50 mm x 50 mm o 69 mm x
10 mm
Para servicio con una
pipeta (medición múltiple):
78 mm x 78 mm o
110 mm x 10 mm
hasta 200 mm x 110 mm
(con limitaciones)
100 g
25 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm
(medición sencilla)
55 mm x 55 mm
(medición múltiple)
100 g
Fuerza de colocación pro-
gramable
1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N
Tipos de pipetas
*c
5xx (estándar)
4xx + adaptador
8xx + adaptador
9xx + adaptador
5xx (estándar)
4xx + adaptador
8xx + adaptador
9xx + adaptador
5xx (estándar)
4xx + adaptador
8xx + adaptador
9xx + adaptador
Distancia entre pipetas
cabezales P&P
70,8 mm 70,8 mm 70,8 mm
Precisión X/Y
*d
± 50 µm / 3σ ± 50 µm / 3σ ± 22 µm / 3σ
Precisión angular ± 0,05°/3σ ± 0,05° / 3σ ± 0,05° / 3σ
Planos de iluminación 6 6 6
Posibilidades de ajuste de
los planos de iluminación
256
6
256
6
256
6
*)a Por favor, observe que la gama de componentes a colocar depende también de la geometría de almohadilla, los estándar
específicos del cliente y las tolerancias de embalaje de los componentes.
*)b En caso de utilizar pipetas estándar
*)c Hay disponibles más de 300 tipos de pipetas y 100 tipos de pinzas, amplia base de datos de pipetas disponible online.
*)d El valor de precisión SIPLACE se mide durante los ensayos de aprobación de la máquina. Corresponde a las condiciones
indicadas en el volumen de suministro y de prestaciones SIPLACE.
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3.5.6 SIPLACE TH para la colocación IC de alta precisión
Artículo N° 03097485-xx SIPLACE PP
Artículo N° 03112312-xx, cámara de componentes fija, tipo 36 GigE
3
Fig. 3.5 - 9 SIPLACE TH para la colocación IC de alta precisión
(1) Eje DP
(2) Accionamiento del eje Z
(3) Sistema incremental de medición de recorrido para el eje-Z
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3.5.6.1 Descripción
Este cabezal de colocación altamente desarrollado funciona según el principio Pick&Place. La SI-
PLACE PP es adecuada para el procesamiento de componentes especialmente difíciles y gran-
des. Los componentes son recogidos por el cabezal de colocación, se centran ópticamente en el
recorrido a la posición de colocación y se giran a la posición necesaria. Después se colocan me-
diante aire soplado regulado suavemente y en la posición exacta sobre la tarjeta de circuito im-
preso.
Las pipetas del tipo 5xx/5xxx se han desarrollado para la SIPLACE PP. Con un adaptador tam-
bién puede utilizar pipetas del tipo 4xx, 8xx y 9xx.