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Instrucciones de servicio E by SI PLACE 3 Datos técnicos y compon entes A partir de la versión de software SC 712.1 Edición 05/2019 3.5 C abezal de colocación 139 3.5.6.1 Descripción Este cabezal de colocación altamente …

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3 Datos técnicos y componentes Instrucciones de servicio E by SIPLACE
3.5 Cabezal de colocación A partir de la versión de software SC 712.1 Edición 05/2019
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3.5.6 SIPLACE TH para la colocación IC de alta precisión
Artículo N° 03097485-xx SIPLACE PP
Artículo N° 03112312-xx, cámara de componentes fija, tipo 36 GigE
3
Fig. 3.5 - 9 SIPLACE TH para la colocación IC de alta precisión
(1) Eje DP
(2) Accionamiento del eje Z
(3) Sistema incremental de medición de recorrido para el eje-Z
Instrucciones de servicio E by SIPLACE 3 Datos técnicos y componentes
A partir de la versión de software SC 712.1 Edición 05/2019 3.5 Cabezal de colocación
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3.5.6.1 Descripción
Este cabezal de colocación altamente desarrollado funciona según el principio Pick&Place. La SI-
PLACE PP es adecuada para el procesamiento de componentes especialmente difíciles y gran-
des. Los componentes son recogidos por el cabezal de colocación, se centran ópticamente en el
recorrido a la posición de colocación y se giran a la posición necesaria. Después se colocan me-
diante aire soplado regulado suavemente y en la posición exacta sobre la tarjeta de circuito im-
preso.
Las pipetas del tipo 5xx/5xxx se han desarrollado para la SIPLACE PP. Con un adaptador tam-
bién puede utilizar pipetas del tipo 4xx, 8xx y 9xx.
3 Datos técnicos y componentes Instrucciones de servicio E by SIPLACE
3.5 Cabezal de colocación A partir de la versión de software SC 712.1 Edición 05/2019
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3.5.6.2 Datos técnicos
3
SIPLACE PP
con cámara
fija tipo 36 GigE
(Standard)
con cámara
fija tipo 33 GigE
(Fine Pitch)
con cámara
fija tipo 25 GigE
(Flip-Chip)
Gama de componentes
*a
*)a Por favor, observe que la gama de componentes a colocar depende también de la geometría de almohadilla, de
las normas específicas del cliente, de las tolerancias de embalaje de los componentes y de las tolerancias de los
componentes.
0603 hasta SO,
PLCC, QFP, BGA, CO
especiales, Bare Die,
Flip-Chip
0402 hasta SO,
PLCC, QFP, BGA, CO
especiales, Bare Die,
Flip-Chip
0201 hasta SO,
PLCC, QFP, zócalo,
enchufe, BGA, CO
especiales, Bare Die,
Flip-Chip, Shield
Especificación de compo-
nentes
Altura máxima
*b
Trama de patillas mín.
Ancho de patillas mín.
Trama bolita mín.
Diámetro bolita mín.
Dimensiones mín.
Dimensiones máx.
Peso máx.
*c
*)b 19 mm, si no se retira ninguna pipeta de CP12 CP6. 8,5 mm, si no se retira ninguna pipeta de CP12 CP6.
*)c En caso de utilizar pipetas estándar
19 mm
0,4 mm
0,24 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 mm x 0,8 mm
32 mm x 32 mm
(medición sencilla)
45 mm x 98 mm
100 g
19 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0mm x 0,5mm
55 mm x 45 mm
(medición sencilla)
45 mm x 98 mm
100 g
19 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6mm x 0,3mm
16 mm x 16 mm
(medición sencilla)
100 g
Fuerza de colocación pro-
gramable 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N
Tipos de pipetas 5xx (estándar)
4xx + adaptador
8xx + adaptador
9xx + adaptador
5xx (estándar)
4xx + adaptador
8xx + adaptador
9xx + adaptador
5xx (estándar)
4xx + adaptador
8xx + adaptador
9xx + adaptador
Precisión X/Y
*d
*)d El valor de precisión se midió con la norma IPC independiente del proveedor.
± 50 µm / 3σ ± 50 µm / 3σ ± 37,5 µm/3σ
Precisión angular ± 0,053°/3σ ± 0,053°/3σ ± 0,053°/3σ
Planos de iluminación 6 6 6
Posibilidades de ajuste de
los planos de iluminación
256
6
256
6
256
6