NPM-WX&-WXS_规格说明书_Ver.2024.0718.pdf.pdf - 第17页
NPM-WX / WXS 20 24. 0718 - 11 - 支撑销自动更换 在贴装头自动配置支撑 销的功能。 操作员无需进入设备内 ，为机种切换 作业的省员工化和 减少操作错误做 贡献。 另外，在双轨模式生产 时，实现了无 需停机即可切换机 种。 支撑销、吸嘴与 NPM 系列有兼容性。 自动切换机种 支援切换作业 ( 生产 数据的切换、轨道宽度的切换 ) ，切换机种将作业 损失控制到 最低限。 根据 用户的运用 情况 ，可 以从「外…
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贴装头交换功能
NPM-WX/ WXS 能够以每个工作台为单元任意选择各种贴装头(轻量 16 吸嘴贴装头 V3A、轻量 8 吸嘴贴装头、4
吸嘴贴装头、3 吸嘴贴装头 V2)。
※
1
※1 工作头以工作台为单位进行选择。前、后工作台可以设定不同类型的工作头。
但是，在托盘供料器的工作台，只可对应轻量 8 吸嘴贴装头,4 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头 V2。
编带供料器自由配置
※
如果在同一工作台内，可以自由配置编带供料器。
生产中可以交替进行元件配置、在空供料器槽可以配置下一机种的供料器。
※ 需要通过「支援站: 元件校对类型」对编带供料器事先写入信息。
同时需要「元件校对(许可证)」。
大型基板、大型元件对应
NPM-WX/ WXS 以标准规格可以对应 L 750 × W 610 mm
※1
为止的大型基板。
4 吸嘴贴装头以及 3 吸嘴贴装头 V2，可以对应最大为 150 × 25 mm(或者 120 × 90 mm)
※2
为止的大型异型元件，可
对应元件高度也增大至 40 mm
※3
。
※1 单轨传送带规格时。
※2 选择大型元件贴装（选购件）时，可对应最大 135 x 135 mm 为止。
※3 选择超高元件贴装（选购件）时，可对应元件高度超过 40 mm。
独立机种切换
与 NPM 系列相同，独立实装模式时，在一侧轨道生产的同时，在另一侧轨道可以以每个基台为单位进行机种切换
(切换生产数据、交换台车/ C-Cart 交换)。
※
※ 不可进行打开安全盖的操作(手动更换支撑销等)。
独立实装模式的异机种生产例子
A
A
B
B
C
A
B
A
B
C
C
A
B
A
B
C
C
C
编带供料器
托盘箱或者交换台车/ C-Cart
交换台车/ C-Cart
NPM-DX
NPM-WX
（NPM-WXS 不可对应）
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支撑销自动更换
在贴装头自动配置支撑销的功能。
操作员无需进入设备内，为机种切换作业的省员工化和减少操作错误做贡献。
另外，在双轨模式生产时，实现了无需停机即可切换机种。
支撑销、吸嘴与 NPM 系列有兼容性。
自动切换机种
支援切换作业(生产数据的切换、轨道宽度的切换)，切换机种将作业损失控制到最低限。根据用户的运用情况，可
以从「外部安装扫描器读取型」、「贴装头读取型」的 2 种类中进行选择。
多种工件生产
在 NPM-WX/ WXS，1 台可以设置 136 品种(8 mm 编带换算)的元件。即使在设备运转中，生产其他机种时可以将
贴装的编带元件事先设置在空槽，是提高机种切换性的生产方式。
数据编制系统 NPM-DGS，是具有考虑这种工件生产方式，将贴装数据分配至各基台的功能。
后侧轨道:
生产中
前侧轨道:
切换机种
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多功能识别照相机
与 NPM-DX、NPM-D3/ D3A、W2/ W2S、NPM-TT2 相同采用多功能识别照相机。
■ 元件厚度测定功能(多功能识别照相机: 类型 2/ 类型 3)
通过 2 个功能实现高品质贴装。可以对应各贴装头。
・元件厚度测定功能 ····················· 进行元件厚度测定，测定结果关系到贴装高度。
所以，更加提高贴装的稳定性。可以同时测定
微小元件是否有竖起和倾斜立吸的现象。
・吸嘴尖端检测功能 ····················· 定期检查吸嘴高度，可以提高贴装品质。
■ 3D 测定功能(多功能识别照相机: 类型 3)
能够检测 QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度、检测 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落。
APC 系统
■ APC-FF（前馈）
根据在锡膏检查中测定到的锡膏位置数据，将贴装位置的补正量前馈到贴装机，是本公司改善实装品质的专有
的在线工艺（In-Line Process）控制系统。
NPM-WX/ WXS，与搭载了检查头的 NPM 系列或者其他厂家检查机(锡膏检查)连接时，能够接收 APC-FF 补正
数据（贴装位置补正）。
■ APC-FB（反馈）
根据在锡膏检查中测定到的锡膏位置数据，将贴装位置的补正量反馈到印刷机，是本公司改善实装品质的专有
的在线工艺（In-Line Process）控制系统。
■ APC-MFB（贴装机反馈）
元件贴装后，通过将在检查机上检测到的元件位置数据反馈到贴装机，从而维持贴装品质的控制系统。
高度传感器
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
正确检测出焊锡球高度
示意图
CSP 的焊锡球脱落状态