NPM-WX&-WXS_规格说明书_Ver.2024.0718.pdf.pdf - 第74页
NPM-WX / WX S 20 24. 0718 - 68 - ■ 高度传 感器 ( 基板 弯曲补 正功能 ) 通过测定基板高度 ( 弯曲 ) ，控制贴装 时的吸嘴高度 。 测定结果超过容许值时 ，在贴装开始 前发出警告，防止 发生品质不良 的情况。 高度传感器
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■ 3D 传感器(多功能识别照相机: 类型 3)
在类型 2 的功能之上，类型 3
能高速检测 QFP/ SOP 所有全引脚的共平面性（平坦度）与 XY 方向的位置。
可以检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落。
识别方法
识别速度
对象元件例子
最小引脚/
最小焊锡球间距
最小引脚宽度/
最小焊锡球直径
最小焊锡球高度
整体识别
3D 高速
QFP, SOP
0.4 mm
※
1
0.2 mm
―
BGA, CSP
0.4 mm
※
2
0.25 mm
0.25 mm
※ WX,WXS,DX, NPM-D3, NPM-W2,W2S, NPM-TT2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的零件一部分不通用。(使用识别
选购件的亮度检测等功能时)
※ 共平面性（平坦度）的测量范围为±0.5 mm。
※ 根据识别速度、电极数，贴装时有可能会产生识别处理的等待时间。
※ BGA/ CSP 的电极形状为球状，供给形态的对象是下面侧为球状的端子。
※ QFP/ SOP 的引脚下面的平面部需要 0.2 mm 以上。
※1 有关引脚间距不满 0.4 mm 的 QFP/ SOP，请另行商洽。
※2 有关焊锡球间距不满 0.4 mm 的 BGA/ CSP，请另行商洽。
下面平面部
0.2 mm
以上
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■ 高度传感器 (基板弯曲补正功能)
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
高度传感器
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基板弯曲补正(贴装头)
测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
项 目
内 容
对象基板
※
1
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
※
3
基板材料
玻璃环氧
测定面材料
镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.5 × 1.5 mm 以上的区域。
透明、半透明部分是对象外。(例: 玻璃环氧材料的面等)
基板弯曲量
向上弯曲 2 mm 以下、向下弯曲 2 mm 以下，而且弯曲倾斜在 0.5 %以下，
并且棱线(传送方向)的高低差度在 1 mm 以下
功 能
基板弯曲容许值
检测
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
可以检查容许弯曲度(%)。
高度控制
测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
测定数据的传接
在生产线先端的 NPM-WX/ WXS 所测定的数据传送到下游的 NPM-WX/ WXS
※
。
高度传感器
※
2
※ 连接 NPM-WX/ WXS 以外的设备时，不可进行数据的传送和接收。
※ 对于每夹紧基板时弯曲形状会发生变化的基板，请另行商洽。
测定条件
测定高度
基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)
测定区域
需要在基板边缘、缺口的 5 mm 内侧设定测定点。
测定点
※
4
全体弯曲补正: 9 点以上 (最多 25 点/基板)
图案弯曲补正: 9 点/分类以上 (最多 25 点/分类)
测定时间
2.0 s (在 350 × 300 mm 基板测定 9 点的最佳条件下)
※1 在基板弯曲补正中能够补正的弯度，只限断面形状为 U 字型的简单曲面。
复杂弯曲状况时，通过使用图案弯曲补正作为单纯弯曲面的组合可以进行补正。
有缝隙(缺口)的基板、薄型基板的弯曲形状有趋向复杂化的可能，建议进行图案弯曲补正。(参照下一页)
※2 高度传感器，请选择安装在生产线前端的 NPM-WX/ WXS。
单轨传送带规格时只选择前侧，双轨传送带规格时请选择前侧和后侧。
※3 基板厚度为 0.3 mm ~ 1.6 mm 时，需要事先证实。
※4 有关测定点的最大设定数(设定总数)，请参照｢3.1 基本规格 生产数据｣。
传送方向
棱线
A
传送方向
棱线
A
B
1 mm以下
B
NPM-WX
NPM-WXS
以外