NPM-WX&-WXS_规格说明书_Ver.2024.0718.pdf.pdf - 第71页
NPM-WX / WXS 20 24. 0718 - 65 - 连接器 识别条 件 ( 类型 1) 能够贴装连接器的一般 条件如下所述 。 ( 但是，基本上，首 先在获得样品后 ，再经过研讨和实 验，才能判断是 否能够贴装 连接器。 ) 轻量 16 吸嘴贴装头 V 3A 轻量 8 吸嘴贴装头 4 吸嘴贴 装头 3 吸嘴贴 装头 V2 外形尺寸 请参照「 3 .2 基本性能 」 ※ 1 厚度 引脚间距 0.5 mm 以上 引脚宽度 0.2…
NPM-WX / WXS 2024.0718
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BGA/ CSP
识别条件 (类型 1)
能够贴装BGA / CSP的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装BGA/ CSP。)
轻量
16 吸嘴贴装头 V3A
轻量 8 吸嘴贴装头
4 吸嘴贴装头
3 吸嘴贴装头 V2
外形尺寸
请参照「3.2 基本性能」
※
1
厚度
焊锡球间距
0.075
※
2
※
3
~ 1.5 mm
焊锡球直径
φ0.045 mm
※
3
~ φ0.9 mm (焊锡球直径需保持一致)
焊锡球形状
球状或者圆柱形
※
4
焊锡球材质
高温锡膏，共晶锡膏
焊锡球数
正格子排列：2 × 2 个 ～ 64 × 64 个 (行数 × 列数)
(交错孔排列：2 × 2 个 ～ 32 × 32 个 (行数 × 列数))
※焊锡球的间距和尺寸须保持一致。
非格子配置：2 个 ～ 15 000 个
为了同时识别 BGA/ CSP 的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态(有无图形，通孔，光泽 etc.)，有时会出现难于识别的情况。
主体材质是陶瓷，主体颜色为金色时，仅根据外形识别进行贴装。
焊锡球表面状态
焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。
(根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。
供给形态: 编带、托盘
※1 元件外形短边超过 45 mm 时，将分割识别。
※2 有关大型的微小间距元件，请商洽。
※3 分割识别时最小焊锡球间距为 0.15 mm、最小焊锡球直径为 0.09 mm。
※4 随焊锡球间距、焊锡球直径的不同组合，也有不可贴装的情况。
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连接器识别条件 (类型 1)
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)
轻量
16 吸嘴贴装头 V3A
轻量 8 吸嘴贴装头
4 吸嘴贴装头
3 吸嘴贴装头 V2
外形尺寸
请参照「3.2 基本性能」
※
1
厚度
引脚间距
0.5 mm 以上
引脚宽度
0.2 mm 以上
引脚形状
从主体部突出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
供给形态: 编带、托盘、杆
※ 贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围的关系，对尺寸可能会有限制。详细请与本公司联络。
※1 元件外形短边超过 45 mm 时，将分割识别。
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■ 元件厚度测定功能(多功能识别照相机: 类型2)
在类型 1 的功能之上，类型 2 搭载了元件厚度测量功能和表面背面反转检测功能，以此提高贴装品质。
项 目
内 容
对象元件
0201R
※
1
~ Mini Tr/ Di (最大 6 × 6 mm)
最小元件厚度: 0.1 mm
(为了检测出立碑和倾斜立吸碑，需要元件的厚度、宽度以及长度中任两个的差在 50 μm 以上。)
功 能
测定元件厚度
功能
每 次
每次进行厚度测定，测定结果关系到贴装高度。
还可以同时检查微小元件的竖起和倾斜立吸以及 Tr/ Di 的翻
转吸附。
元件交替的第
一次
对「自动运转开始后」「检测到元件不足-补充元件后」「编
带拼接检出后」「芯片数据修正后」的第一个吸附的元件进行
检测。
元件校正
可以对各元件进行厚度测定以及登录元件数据。
吸嘴尖端检测
功能
检查吸嘴尖端的高度是否有异常(折断、吸嘴支撑(holder)滑动不良)。
排出检测功能
发生识别错误等、在元件排出后、检查吸嘴尖端的附着物。
※ 附属垫的吸嘴、吸嘴尖端有凹凸不平的吸嘴(比如 205A)的测量是对象外。
※ 短吸嘴上的计测是对象外。
※ 在前后侧对每个工作台请购买。
※ NPM-WX,WXS,DX, NPM-D3, NPM-W2,W2S, NPM-TT2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的零件一部分不通用。
(使用识别选购件的亮度检测等功能时)
※1 选择「0201 贴装对应」时。