NPM-WX&-WXS_规格说明书_Ver.2024.0718.pdf.pdf - 第70页
NPM-WX / WX S 20 24. 0718 - 64 - BGA/ CSP 识别条件 ( 类型 1) 能够贴装 BGA / C SP 的条件如下所示 。 ( 但是，基本上，首 先在获得样品后 ，再经过研讨和实 验，才能判断是 否能够贴装 BGA/ CSP 。 ) 轻量 16 吸嘴贴装头 V 3A 轻量 8 吸嘴贴装头 4 吸嘴贴 装头 3 吸嘴贴 装头 V2 外形尺寸 请参照「 3 .2 基本性能 」 ※ 1 厚度 焊锡球间距 …
NPM-WX / WXS 2024.0718
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4.5
识别单元构成
■ 头部相机
・视野: 10.24 × 10.24 mm
(基板识别标记尺寸请参照「7. 印刷基板设计基准」。)
■ 多功能识别照相机: 类型 1
进行元件吸着时的位置和角度的偏移补正。
另外，使用侧面照明(选购件)能够检测 BGA/ CSP 的焊锡球(有•无)
※1
。
识别方法
识别速度
对象工件
整体识别
高速
包括 0201
※
2
以上的方形芯片的一般芯片元件
BGA, CSP, QFP, SOP, 连接器等
※2 选择「0201 贴装对应」时。
※1 能够检测焊锡球的元件有限制。请参照 BGA/ CSP 识别条件的项目。
※ NPM- WX,WXS,DX, NPM-D3, NPM-W2,W2S, NPM-TT2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的零件一部分不通用。(使
用识别选购件的亮度检测等功能时)
QFP/ SOP
识别条件 (类型 1)
能够贴装的 QFP / SOP 的条件如下。
(但是，QFP 以及 SOP 的贴装基本上都要获得样品后进行研讨・实验，再判断是否能进行贴装。)
轻量
16 吸嘴贴装头 V3A
轻量 8 吸嘴贴装头
4 吸嘴贴装头 V2
3 吸嘴贴装头 V2
外形尺寸
请参照「3.2 基本性能」
※
1
厚度
引线间距
0.4 mm 以上
引脚宽度
0.2 mm 以上
引脚形状
从铸模部分开始的引脚突出量为 1 mm 以上。
供给形态: 编带、托盘
※1 元件外形短边超过 45 mm 时，将分割识别。
※ 有关以上规格以外的元件，请与本公司联络。
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BGA/ CSP
识别条件 (类型 1)
能够贴装BGA / CSP的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装BGA/ CSP。)
轻量
16 吸嘴贴装头 V3A
轻量 8 吸嘴贴装头
4 吸嘴贴装头
3 吸嘴贴装头 V2
外形尺寸
请参照「3.2 基本性能」
※
1
厚度
焊锡球间距
0.075
※
2
※
3
~ 1.5 mm
焊锡球直径
φ0.045 mm
※
3
~ φ0.9 mm (焊锡球直径需保持一致)
焊锡球形状
球状或者圆柱形
※
4
焊锡球材质
高温锡膏，共晶锡膏
焊锡球数
正格子排列：2 × 2 个 ～ 64 × 64 个 (行数 × 列数)
(交错孔排列：2 × 2 个 ～ 32 × 32 个 (行数 × 列数))
※焊锡球的间距和尺寸须保持一致。
非格子配置：2 个 ～ 15 000 个
为了同时识别 BGA/ CSP 的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态(有无图形，通孔，光泽 etc.)，有时会出现难于识别的情况。
主体材质是陶瓷，主体颜色为金色时，仅根据外形识别进行贴装。
焊锡球表面状态
焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。
(根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。
供给形态: 编带、托盘
※1 元件外形短边超过 45 mm 时，将分割识别。
※2 有关大型的微小间距元件，请商洽。
※3 分割识别时最小焊锡球间距为 0.15 mm、最小焊锡球直径为 0.09 mm。
※4 随焊锡球间距、焊锡球直径的不同组合，也有不可贴装的情况。
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连接器识别条件 (类型 1)
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)
轻量
16 吸嘴贴装头 V3A
轻量 8 吸嘴贴装头
4 吸嘴贴装头
3 吸嘴贴装头 V2
外形尺寸
请参照「3.2 基本性能」
※
1
厚度
引脚间距
0.5 mm 以上
引脚宽度
0.2 mm 以上
引脚形状
从主体部突出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
供给形态: 编带、托盘、杆
※ 贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围的关系，对尺寸可能会有限制。详细请与本公司联络。
※1 元件外形短边超过 45 mm 时，将分割识别。