NPM-WX&-WXS_规格说明书_Ver.2024.0718.pdf.pdf - 第21页

NPM-WX / WXS 20 24. 0718 - 15 - 3.2 基本性能 项 目 内 容 轻量 16 吸嘴贴装头 V 3A 轻量 8 吸嘴贴 装头 4 吸嘴贴 装头 3 吸嘴贴 装头 V2 贴装速度 ( 最佳条件时 ) WX 94 000 CPH ( 方形芯片 : 0.0 383 s/chip) 46 000 CPH ( 方形芯片 : 0.0 783 s/chip) 16 800 CPH ( 方形芯片 : 0. 2143 s/c…

100%1 / 221
NPM-WX / WXS 2024.0718
- 14 -
项 目
内 容
控制方式
微机方式
全闭环回路方式(直线伺服马达)
[X,Y 轴，Z 轴(轻量 16 吸嘴贴装头 V3A)]
半闭环回路方式(AC 伺服马达)
[Z 轴(轻量 8/ 4/ 3 吸嘴贴装头 V2)，θ 轴]
指令方式
・ X, Y, Z, θ 坐标指定
生产数据
・ 实装点数 Max. 30 000 点/设备、Max. 30 000 点/生产线
※
1
(包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲测量点。)
・ 图案(区块)数 Max. 4 000 图案/设备、Max. 4 000 图案/生产线
(包括基板弯曲测量点时，为 Max. 400 图案/设备。)
・ 标记设定数
※
Max. 4 000 点/设备、Max. 4 000 点/生产线
※ 代表性不良标记、不良组标记除外。
其他
・ 程序功能 请参照「6. 其他的标准规格」。
・ 数据编制 请参照「NPM-DGS 规格说明书」。
※1 双轨模式进行生产时，前后轨道合计的实装点数。
实装点数超过 30 000 点/生产线时，请另行商洽。
与 CM 系列组成混合生产线时，请另行商洽。
NPM-WX / WXS 2024.0718
- 15 -
3.2
基本性能
项 目
内 容
轻量
16 吸嘴贴装头 V3A
轻量
8 吸嘴贴装头
4 吸嘴贴装头
3 吸嘴贴装头 V2
贴装速度
(最佳条件时)
WX
94 000 CPH
(方形芯片: 0.0383
s/chip)
46 000 CPH
(方形芯片: 0.0783
s/chip)
16 800 CPH
(方形芯片: 0.2143
s/chip)
15 600 CPH
(QFP: 0.2308
s/chip)
18 800 CPH
(方形芯片: 0.1915
s/chip)
14 700 CPH
(QFP: 0. 2449
s/chip)
IPC9850(1608C):
67 000 CPH
WXS
43 000 CPH
(方形芯片: 0.0837
s/chip)
23 000 CPH
(方形芯片: 0.1565
s/chip)
8 4000 CPH
(方形芯片: 0.4286
s/chip)
7 800 CPH
(QFP: 0.4615
s/chip)
9 400 CPH
(方形芯片: 0.383
s/chip)
7 300 CPH
(QFP: 0. 4932
s/chip)
IPC9850(1608C):
33 300 CPH
※ 随元件不同有异。
贴装精度
(最佳条件时)
0201
※
1
, 03015, 0402,
0603, 1005 贴装
±0.025 mm: Cpk
≧
1
0402, 0603, 1005
贴
装
±0.025 mm: Cpk≧1
QFP 贴装
±0.02 mm:
Cpk≧1
QFP 贴装
±0.02 mm:
Cpk≧1
QFP 贴装
±0.04 mm: Cpk≧1
(12 × 12 mm 以下)
±0.025 mm: Cpk≧1
(超过 12 × 12 mm ~
45 × 45 mm 以下)
※ 随元件不同有异。
※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。
※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
※1 选择「0201 贴装对应」时。(本公司指定条件))
NPM-WX / WXS 2024.0718
- 16 -
项 目
内 容
轻量
16 吸嘴贴装头 V3A
轻量
8 吸嘴贴装头
4 吸嘴贴装头
3 吸嘴贴装头 V2
对象元件
元件尺寸
0201 芯片
※
1
,
03015 芯片
~ 8.5 × 8.5 mm
※
2
(超过 6 × 6 mm 元件
发生吸着限制。)
0402 芯片
~ 45 × 45 mm
or 100 mm × 40 mm
※
3
(超过 12 × 12 mm 元件
发生吸着限制。)
0603 芯片
～ 120 × 90mm
or 150 × 25mm
※
3
※
4
0603 芯片
～ 120 × 90mm
or 150 × 25mm
※
3
※
4
※
5
※1 选择「0201 贴装对应」时。(本公司指定条件)
※2 托盘供料器供给时的元件尺寸为 6 mm × 6 mm 以下。
※3 贴装大型连接器时，由于吸附位置和识别范围的关系，
有可能对元件尺寸有限制。
详细情况请联络本公司。
※4 元件外形短边超过 45 mm 时，进行分割识别。
※5 根据选购件不同，能够对应 135 mm × 135 mm 以内。
详细请参照选购件的「大型重量元件贴装」。
元件高度
Max. 6 mm
※
1
※
2
Max. 12 mm
※
2
Max. 40 mm
※
3
※
4
Max. 40 mm
※
3
※
4
※1 对象为超过 3 mm 的元件，尺寸将会被限制在 6.5 mm x 6.5 mm。
贴装超过 3 mm 的元件，
需要短吸嘴（101GS, 101GSN, 102GS, 102GSN）。
※2 吸着深度(从塑料编带上面至吸着面的距离) 2 mm 未満的元件为对象。
(编带供料器和吸嘴的机构性限制)
※3 有关基板反面贴装完的元件高度，
请参照「7.1 印刷基板规格概要」的「贴装前基板状态」。
※4 根据选购件不同，能够对应 Max. 53mm（元件高度＋基板厚度＋载体厚度）。
详细请参照选购件的「超高元件贴装」。
重量
---
---
Max. 50 g
Max. 50 g
※
1
※1 根据选购件不同，能够对于 Max. 300 g 以内。
详细请参照选购件的「大型重量元件贴装」。
贴装负荷控制
恒定负荷控制 1.0 N
※
1
---
0.5 N ~ 100 N
(0.01 N 单位)
0.5 N ~ 100 N
(0.01 N 单位)
※ 恒定负荷控制是选购件。