NPM-WX&-WXS_规格说明书_Ver.2024.0718.pdf.pdf - 第97页
NPM-WX / WXS 20 24. 0718 - 91 - 5.7.1.2 使用检查头 的情况下 NPM-WX/ WXS ， 当与搭载了检查头的 NPM 系列连接时，可以接收 APC - FF 补正数据（贴装位置补正）。 ■ 基本规格 项 目 内 容 补正对象 2D 检查头 A ( 分辨率 : 18 μ m) 2D 检查头 B ( 分辨率 : 9 μ m) 锡膏 芯片元件 : 0.1 × 0.15 mm 以上 (0603 以上 ) …
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使用其他厂家检查界面软件时，请客户准备以下硬件、软件。
■ 硬件规格
专用电脑
项 目
规 格
类别
主体
IBM PC/AT 兼容机
必须
CPU
与 Intel
®
Core™2 Duo E6700 同级或以上
主板
IBM 完全兼容品
序列 I/O
IBM 完全兼容品
图形卡
SXGA 以上
台式 PC 领域: 1 280 × 1 024 点以上
存储器
2 GB 以上
HDD
应有 20 GB 以上可用空间 (NTFS 文件系统)
光学驱动器
DVD 驱动器
安装时使用
键盘
英文版: 101 英文键盘
日文版: 106 日文键盘
必须
鼠标
OS 标准支援品
监视器
SXGA 对应或以上
网卡
100BASE-T 以上
无停电电源装置 (UPS)
OS 标准支援品
推荐
HUB/ LAN 电缆
项 目
规 格
类别
HUB
传送速度
100BASE-T 以上
必须
端口数
4 个以上端口
LAN 电缆
100BASE-T: UTP Cat 5 以上(4 根)
※
※ LAN 电缆的长度根据工厂布局而异，请根据设置环境进行准备。
■ 软件规格
项 目
规 格
类别
OS
Microsoft
®
Windows
®
11 Pro (64-bit version )
Microsoft
®
Windows
®
10 Pro (32 bit/ 64 bit 版)
必须
显示语言
中文、英文、日文
Framework
Microsoft
®
.Net Framework 2.0/3.0/3.5，安装其中任何一个
病毒检查
Virus Buster™ 程序版本 7.0 以上
推荐
Microsoft，Windows 是美国 Microsoft Corporation 在美国以及其他国家的注册商标或者商标。
Intel，Intel Core 是美国 Intel Corporation 的商标或者注册商标。
Virus Buster 是 Trend Micro 公司的注册商标或者商标。
Remarks
• 硬件/OS，请由客户准备，并安装。
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5.7.1.2
使用检查头的情况下
NPM-WX/ WXS，当与搭载了检查头的 NPM 系列连接时，可以接收 APC-FF 补正数据（贴装位置补正）。
■ 基本规格
项 目
内 容
补正对象
2D 检查头 A (分辨率: 18 μm)
2D 检查头 B (分辨率: 9 μm)
锡膏
芯片元件:
0.1 × 0.15 mm 以上(0603 以上)
封装元件:
φ0.15 mm 以上
芯片元件:
0.08 × 0.12 mm 以上(0402 以上)
封装元件:
φ0.12 mm 以上
元件
方形芯片(0603 以上)、SOP、QFP(0.4 mm
间距以上)、BGA、CSP、铝电解电容器、可
调电阻、微调、线圈、连接器、网络电阻、三
极管、二极管、电感器、钽电容器、圆柱形芯
片等。
方形芯片(0402 以上)、SOP、QFP(0.3 mm
间距以上)、BGA、CSP、铝电解电容器、可
调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电
阻、三极管、二极管、电感器、钽电容器、圆
柱形芯片等。
补正元件点数
Max. 10 000 点/生产线(锡膏测量点数: Max. 30 000 点/生产线)
元件检查位置补正
通过直接识别贴装元件的焊盘位置，还可以对应基板变形等情况，可以高精度贴装元件。
通过助焊剂和锡膏转印对倒装芯片有效。
※ 在 NPM-WX/ WXS 上不能搭载检查头。
※ 「APC 系统对应」的许可证，每台设备都需要。
接收 APC-FF 补正数据的设备为对象。
※ APC-FF 对应设备: NPM 系列, NPM-X 系列 (混合生产线也可对应)
上述以外的设备混合在生产线时，请另行商洽。
※ 请准备基板存储数在 1 片以下的分配传送带。详细情况请咨询。
※ 0201 元件、03015 元件是对象外。
从设定的形状和尺寸得出中心的专门处理，
可以正确测量焊盘位置。
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5.7.2 APC-MFB
APC-MFB(Advanced Process Control-Mounter Feed Back)，是通过根据 AOI 的测量结果进行补正，使贴装后的品质稳定。
另外、本系统通过将 AOI 的检测结果利用工序能力指数，按照吸嘴、供料器、元件、贴装位置分别显示，管理工序变动，以及
在发生变动时，提供相应支持。
■ 基本规格
项 目
内 容
通信手段
以太网通信
对应工作头
轻型 16 吸嘴贴装头 V3A, V2、轻型 8 吸嘴贴装头、4 吸嘴贴装头、3 吸嘴贴装头 V2
AOI
可对应「APC-MFB2 系统对应」厂家的 AOI
・可对应的 AOI 厂家，详细情况等，请咨询。
(NPM 检查头是对象外。)
・在线内安装 AOI 为前提。
系统
可对应「APC-MFB2 系统对应」的 NPM、AOI 系统版本，请咨询 AOI 厂家或本公司。
对应生产形态
・独立实装模式 / 交替实装模式 (仅 WX)
・单轨道 / 双轨道
※ 对于在自动机种切换生产线的情况下、
NPM 与 AOI 的生产机种一致之后， MFB 补正值将被更新。
备注
・由于不能取得贴装元件位置，在其他厂家 AOI 下游工序中设置的 NPM，不能进行 APC-MFB
的补正生产。
（例）下图为部分设备不能进行 APC-MFB 补正生产的生产线构成示例。
对
应
元
件
元件
种类
APC-MFB
测量对象※
芯片元件、底面电极元件、引脚线元件（单侧引脚线元件除外）
（只是，取决于 AOI 的规格）
APC-MFB
贴装位置补正
关于被指定为补正对象的元件，使用具有 AOI 测量数据的吸嘴来贴装的元件，
其贴装位置将会被补正。
(补正)元件点数
取决并顺应对象设备的规格。
不可以通过 APC-MFB 补正生产
可以通过 APC-MFB 补正生产
NPM
NPM
NPM
其他厂家 AOI