NPM-WX&-WXS_规格说明书_Ver.2024.0718.pdf.pdf - 第73页
NPM-WX / WXS 20 24. 0718 - 67 - ■ 3D 传 感器 ( 多功能 识别照相机 : 类型 3 ) 在类型 2 的功能 之上，类型 3 能高速检测 QFP/ SOP 所有全引脚的共平面 性（平坦度 ）与 XY 方向的位置 。 可以检测出 BGA / CSP 等所有焊锡球的有无 和脱落 。 识别方法 识别速度 对象元件例子 最小引脚 / 最小焊锡球间距 最小引脚宽度 / 最小焊锡球直径 最小焊锡球高度 整体识别 …
NPM-WX / WXS 2024.0718
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■ 元件厚度测定功能(多功能识别照相机: 类型2)
在类型 1 的功能之上，类型 2 搭载了元件厚度测量功能和表面背面反转检测功能，以此提高贴装品质。
项 目
内 容
对象元件
0201R
※
1
~ Mini Tr/ Di (最大 6 × 6 mm)
最小元件厚度: 0.1 mm
(为了检测出立碑和倾斜立吸碑，需要元件的厚度、宽度以及长度中任两个的差在 50 μm 以上。)
功 能
测定元件厚度
功能
每 次
每次进行厚度测定，测定结果关系到贴装高度。
还可以同时检查微小元件的竖起和倾斜立吸以及 Tr/ Di 的翻
转吸附。
元件交替的第
一次
对「自动运转开始后」「检测到元件不足-补充元件后」「编
带拼接检出后」「芯片数据修正后」的第一个吸附的元件进行
检测。
元件校正
可以对各元件进行厚度测定以及登录元件数据。
吸嘴尖端检测
功能
检查吸嘴尖端的高度是否有异常(折断、吸嘴支撑(holder)滑动不良)。
排出检测功能
发生识别错误等、在元件排出后、检查吸嘴尖端的附着物。
※ 附属垫的吸嘴、吸嘴尖端有凹凸不平的吸嘴(比如 205A)的测量是对象外。
※ 短吸嘴上的计测是对象外。
※ 在前后侧对每个工作台请购买。
※ NPM-WX,WXS,DX, NPM-D3, NPM-W2,W2S, NPM-TT2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的零件一部分不通用。
(使用识别选购件的亮度检测等功能时)
※1 选择「0201 贴装对应」时。
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■ 3D 传感器(多功能识别照相机: 类型 3)
在类型 2 的功能之上，类型 3
能高速检测 QFP/ SOP 所有全引脚的共平面性（平坦度）与 XY 方向的位置。
可以检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落。
识别方法
识别速度
对象元件例子
最小引脚/
最小焊锡球间距
最小引脚宽度/
最小焊锡球直径
最小焊锡球高度
整体识别
3D 高速
QFP, SOP
0.4 mm
※
1
0.2 mm
―
BGA, CSP
0.4 mm
※
2
0.25 mm
0.25 mm
※ WX,WXS,DX, NPM-D3, NPM-W2,W2S, NPM-TT2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的零件一部分不通用。(使用识别
选购件的亮度检测等功能时)
※ 共平面性（平坦度）的测量范围为±0.5 mm。
※ 根据识别速度、电极数，贴装时有可能会产生识别处理的等待时间。
※ BGA/ CSP 的电极形状为球状，供给形态的对象是下面侧为球状的端子。
※ QFP/ SOP 的引脚下面的平面部需要 0.2 mm 以上。
※1 有关引脚间距不满 0.4 mm 的 QFP/ SOP，请另行商洽。
※2 有关焊锡球间距不满 0.4 mm 的 BGA/ CSP，请另行商洽。
下面平面部
0.2 mm
以上
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■ 高度传感器 (基板弯曲补正功能)
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
高度传感器