EasyOLP_V6.1中文说明书.pdf - 第384页
10-52 lvswG}] lvswG}] 10.5.3.9. FLIP CHIP 设定 Flip Chip 元件的 Align 数据。 各细项的说明如下。 Body X 元件本体 (Body) 的 X 方向尺 寸 Body Y 元件本体 (Body) 的 Y 方向尺 寸 Diameter Ball 的直径 Appear Size 实际 Ball 尺寸与 Vis io n 图像上的 Ball 尺寸的比率。 如果该值为 0.1…
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Part Browser
Camera及Option的其余内容清参阅[10.5.3.1. 共同区域,第 10-29页]
Ball &
Body
同时考虑本体(Body)与Ball后进行元件识别作业。主要适用于难以区分
Ball与本体的BGA。
Align Z
识别高度。以元件本体(Body)的底面为基准，如果要识别上侧则设定为负
数(-)、如果要识别下侧则设定为正数(+)。
BGA Flag
Ball的颜色
Black
Ball的颜色为黑色。
W & B
中央部位是黑色，外廓是白色。
White
Ball的颜色为白色。
Repeat
Angle
装贴高精密元件时所使用的功能，针对角度补正之前与之后的结果值进行
比较后决定是否装贴。
Repeat Angle值设定为0.1时，在进行了初始视觉识别后根据视觉识别结
果而补正角度并且重新识别，如果识别后的差异大于0.1则重新补正后再重
新识别，小于0.1则装贴。
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lvswG}]
10.5.3.9. FLIP CHIP
设定Flip Chip元件的Align数据。
各细项的说明如下。
Body X
元件本体(Body)的X方向尺寸
Body Y
元件本体(Body)的Y方向尺寸
Diameter
Ball的直径
Appear
Size
实际Ball尺寸与Vision图像上的Ball尺寸的比率。如果该值为0.1，则表示
图像为实际Ball尺寸的90-110%，如果该值为 0.5，则表示图像为实际Ball
尺寸的50-150%。
Score
该值表示Ball的识别结果与设定值的一致程度。设定为1000时需要完全一
致，通常设定为600。该值太小会降低识别精密度，太大则会增加识别结果
的不良次数。
Tolerance
Ball的容许误差。以相对于Ball Pitch的百分率显示。
Area
Margin X,
Y
元件识别区，表示Image脱离实际元件尺寸的程度。
吸附元件时如果能以准确的基准点进行吸附，就能把摄像机识别元件的识
别区设定成元件尺寸，但实际上吸附点总是会多多少少脱离基准点。
鉴于上述事实，为元件尺寸设定了识别元件时所容许的区域。
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Align Z
识别高度。以元件本体(Body)的底面为基准，如果要识别上侧则设定为负
数(-)、如果要识别下侧则设定为正数(+)。
Repeat
Angle
装贴高精密元件时所使用的功能，针对角度补正之前与之后的结果值进行
比较后决定是否装贴。
Repeat Angle值设定为0.1时，在进行了初始视觉识别后根据视觉识别结
果而补正角度并且重新识别，如果识别后的差异大于0.1则重新补正后再重
新识别，小于0.1则装贴。
Algorithm
BGA元件的识别算法
Ball
只使用Ball识别元件。适用于可以明确区分Ball的BGA。
Ball & Body
同时考虑本体(Body)与Ball后进行元件识别作业。主要
适用于难以区分Ball与本体的BGA。
BGA Flag
Ball的颜色。
Black
Ball的颜色为黑色。
W & B
中央是黑色、外廓是白色。
White
Ball的颜色为白色。
<Edit
Balls>
编辑Ball的位置。
Graphics Area区的说明如下。
表示当前登记的Ball。
双击鼠标左键时，将在Cusor位置创建新Ball。
利用鼠标左键按住后拖拉，就能选择该区里的Ball。