EasyOLP_V6.1中文说明书.pdf - 第386页
10-54 lvswG}] lvswG}] Camera 及 Option 的其余内容请参阅 [10.5.3.1. 共同区域 , 第 10-29 页 ] Flip Chip Ball Posi tion 区的说明如下。 以表格形态的坐标显示 Ball 的位置。 No 所创建的 Ball 的序列号。 编号从 0 开始。 PositionX Flip Chip Body 里的 Ball 的 X 方向位置 (Unit:mm) Po…
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Part Browser
Align Z
识别高度。以元件本体(Body)的底面为基准，如果要识别上侧则设定为负
数(-)、如果要识别下侧则设定为正数(+)。
Repeat
Angle
装贴高精密元件时所使用的功能，针对角度补正之前与之后的结果值进行
比较后决定是否装贴。
Repeat Angle值设定为0.1时，在进行了初始视觉识别后根据视觉识别结
果而补正角度并且重新识别，如果识别后的差异大于0.1则重新补正后再重
新识别，小于0.1则装贴。
Algorithm
BGA元件的识别算法
Ball
只使用Ball识别元件。适用于可以明确区分Ball的BGA。
Ball & Body
同时考虑本体(Body)与Ball后进行元件识别作业。主要
适用于难以区分Ball与本体的BGA。
BGA Flag
Ball的颜色。
Black
Ball的颜色为黑色。
W & B
中央是黑色、外廓是白色。
White
Ball的颜色为白色。
<Edit
Balls>
编辑Ball的位置。
Graphics Area区的说明如下。
表示当前登记的Ball。
双击鼠标左键时，将在Cusor位置创建新Ball。
利用鼠标左键按住后拖拉，就能选择该区里的Ball。
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lvswG}]
lvswG}]
Camera及Option的其余内容请参阅[10.5.3.1. 共同区域,第 10-29页]
Flip Chip Ball Position区的说明如下。
以表格形态的坐标显示Ball的位置。
No
所创建的Ball的序列号。编号从0开始。
PositionX
Flip Chip Body里的Ball的X方向位置(Unit:mm)
PositionY
Flip Chip Body里的Ball的Y方向位置(Unit:mm)
Position Display区的说明如下。
鼠标位于Graphics Area区时，在画面的右下角上显示鼠标 Cusor的当前位
置(Unit: mm)。
各键的说明如下。
<Add>
创建新Ball。
<Delete>
清除Graphics Area或Grid Area中选择的Ball。
<Apply>
储存所设定的内容。
<OK>
储存所设定的内容并结束对话框。
<Cancel>
不储存所设定的内容并结束对话框。
Use
Polygon
利用多边形数据编辑元件本体(Body)时使用。
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Part Browser
10.5.3.10.POLYGON
设定Polygon元件的Align数据。
各细项的说明如下。
Area Margin
元件识别区，表示 Image脱离实际元件尺寸的程度。
吸附元件时如果能以准确的基准点进行吸附，就能把摄像机识别元件的
识别区设定成元件尺寸，但实际上吸附点总是会多多少少脱离基准点。
鉴于上述事实，为元件尺寸设定了识别元件时所容许的区域。
Repeat Angle
装贴高精密元件时所使用的功能，针对角度补正之前与之后的结果值进
行比较后决定是否装贴。
Repeat Angle值设定为0.1时，在进行了初始视觉识别后根据视觉识别
结果而补正角度并且重新识别，如果识别后的差异大于 0.1则重新补正
后再重新识别，小于 0.1则装贴。
Insp. Only
Zero
识别元件时，始终以 0度为基准进行元件识别作业。
Score
该值表示Ball的识别结果与设定值的一致程度。设定为1000时需要完
全一致，通常设定为 600。该值太小会降低识别精密度，太大则会增加
识别结果的不良次数。
Polarity
设定元件的Polarity